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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺(tái)積電

  • 　　晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀?！　?0nm以上的晶圓代工市場(chǎng)則繼續(xù)由臺(tái)積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊(duì)中去?！　?wù)實(shí)的臺(tái)積電　　10nm以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電和三星采取了不同的策略?！　≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺(tái)積電務(wù)實(shí)地在第一代放棄EUV(極
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聯(lián)電與晉華裂痕的背后，是中國(guó)晶圓廠的“重生”

  • 半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速，但國(guó)產(chǎn)化完全替代不是一撮而就，只有不斷加強(qiáng)研發(fā)水平、提高技術(shù)能力，才能真真正正提高我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
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ENTEGRIS 擴(kuò)建先進(jìn)而潔凈的馬來西亞制造廠

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案公司Entegris今日宣布，其位于馬來西亞Kulim的工廠已完成擴(kuò)建，該工廠采用先進(jìn)的制造工藝，可滿足客戶對(duì)潔凈產(chǎn)品的超高需求。Entegris斥資 3,000 萬(wàn)美元用于此次擴(kuò)建，成功將Kulim工廠的產(chǎn)能提升30%，確保公司在未來多年內(nèi)，繼續(xù)以領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商值得信賴的合作伙伴，攜手共進(jìn)、穩(wěn)健前行?！　〉谒拇喂I(yè)革命對(duì)集成電路制造產(chǎn)生了巨大影響。新興科技對(duì)芯片的需求量巨大，并對(duì)芯片的性能和可靠性有著更高的要求。Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：先天不足，后天奮起

  • 　　中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過這樣的點(diǎn)評(píng)，“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！苯?jīng)過長(zhǎng)期發(fā)展，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來說半導(dǎo)體設(shè)備。　　半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都
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三星將成晶圓代工二哥，是部門拆分的幻相嗎？

  • 　　三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯(lián)電，當(dāng)上市場(chǎng)二哥。研調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，三星今年有望達(dá)成目標(biāo)，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應(yīng)，并非業(yè)績(jī)真有大幅成長(zhǎng)。　　BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門的營(yíng)收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺(tái)積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報(bào)告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營(yíng)收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場(chǎng)二哥?！　∪欢?，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于
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淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝

  • 　　圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來確定其尺寸和位置。　　圖形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過程。這個(gè)工藝過程的目標(biāo)有兩個(gè)：　　1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計(jì)階段建立?！　?. 將電路圖形相對(duì)于晶圓的晶向及以所有層的部分對(duì)準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上。　　除了兩個(gè)結(jié)果外，有許多工藝變化。
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)你知道多少？

  • 半導(dǎo)體行業(yè)，分成上中下游是三個(gè)部分，今天帶大家走進(jìn)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。
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晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場(chǎng)，沒錢燒請(qǐng)“退場(chǎng)”

  • 　　在過去，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用　　在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺(tái)積電。　　芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無(wú)例外?！　〗展?yīng)鏈傳出消息，稱臺(tái)積電巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2
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全面屏下前置電容式指紋識(shí)別已死 TDDI觸控顯示芯片意外獲救

  • 　　近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中智能手機(jī)的指紋辨識(shí)、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑?！　〔贿^隨即臺(tái)積電就對(duì)外澄清，表示臺(tái)積電及其旗下的世界先進(jìn)8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯(cuò)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電的說法，意思是其實(shí)目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的部分，以中國(guó)大陸晶圓代工廠為主，而非臺(tái)積電與世界先進(jìn)等臺(tái)系廠?！　?shí)際上，上季度就有不
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聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣393.9億元，較上季的新臺(tái)幣388.5億元成長(zhǎng)1.4%，與去年同期的新臺(tái)幣377.0億元相比成長(zhǎng)4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.14元?！　】偨?jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣393.3億，較上季成長(zhǎng)1.4%，營(yíng)業(yè)淨(jìng)利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運(yùn)
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全球半導(dǎo)體硅片緊缺，國(guó)產(chǎn)企業(yè)如何“破冰逆襲”

  • 隨著消費(fèi)電子的快速發(fā)展以及未來汽車產(chǎn)生的大量需求，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)于硅片的消費(fèi)量會(huì)保持現(xiàn)在的上升趨勢(shì)，可以預(yù)見未來幾年硅片市場(chǎng)都將是賣方市場(chǎng)，在硅片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的情況下，硅片材料的自主可控是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
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全球芯片制造商正大力投資，預(yù)計(jì)2020年完成78個(gè)晶圓廠建設(shè)

  • 　　近日，有報(bào)道稱，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。　　由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)?！　∈澜缇A廠投資將創(chuàng)歷史新高　　我們看看最新的世界晶圓廠的預(yù)測(cè)報(bào)告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長(zhǎng)的第四個(gè)年頭，也會(huì)是歷史上，對(duì)芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營(yíng)收關(guān)鍵

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報(bào)告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國(guó)際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計(jì)在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬(wàn)美元基本持平。 其中，臺(tái)積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！　C Insights指出，臺(tái)積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比GlobalFoundr
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中國(guó)大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機(jī)遇

  • 　　2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)累計(jì)銷售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起，且中國(guó)系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加?！　「螞r美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對(duì)岸加速芯片國(guó)產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計(jì)的投資規(guī)模不斷擴(kuò)增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國(guó)際得以持續(xù)扮演芯片國(guó)產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點(diǎn)性價(jià)比較高，具有較長(zhǎng)的壽命，而中芯國(guó)際28nm
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4.38億美元投資擴(kuò)建！全球晶圓大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓

  • 近兩年來，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)緊張、價(jià)格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長(zhǎng)約確保供應(yīng)，預(yù)計(jì)2018年12英寸硅晶圓價(jià)格再度調(diào)整20%，且2019年價(jià)格續(xù)漲已成定局。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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