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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

全球8寸晶圓需求瘋漲，2022將突破70億片

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計將增加70萬片，增幅為14%。
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臺灣晶圓廠產(chǎn)能居全球第一 大陸排名第五但增長最多

  • 　　2月14日上午消息，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，近日市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產(chǎn)能排名，其中臺灣地區(qū)排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區(qū)排名第五?！　　　【唧w而言，臺灣地區(qū)晶圓廠月產(chǎn)能達412.6萬片約當8英寸晶圓，占全球比重達21.8%，較2017年的21.3%再上升0.5個百分點。這是臺灣地區(qū)于2015年登上全球第一后，持續(xù)位居第一?！　〈箨懙貐^(qū)晶圓廠月產(chǎn)能236.1萬片約當8英寸晶圓，全球比重12.5%，位居第五，比重較2017年的10.8
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半導(dǎo)體版圖漸顯，富士康將在濟南建設(shè)功率芯片工廠

  • 　　2018年，富士康高調(diào)宣布進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應(yīng)，但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開?！　⒔ㄔO(shè)功率芯片工廠　　日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設(shè)項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元;同時安排重點預(yù)備項目100個，總投資3568.8億元?！　≡谶@些重點項目及預(yù)備項目中，我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項目，包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“天岳碳化硅
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IC Insights：臺灣晶圓廠產(chǎn)能全球第一，大陸地區(qū)增長最快

  • 市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產(chǎn)能排名，其中臺灣地區(qū)排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區(qū)排名第五。
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IC Insights：大陸半導(dǎo)體制造困難大，五年后自制率不過半

  • ICInsights最新報告顯示，大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠低于政府的目標。報告指出，2018年大陸半導(dǎo)體市場為......
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初生已成虎狼之勢，國產(chǎn)大硅片企業(yè)自有燎原之法？

  • 這兩年，國內(nèi)大興建造晶圓廠。但和集成電路的其他領(lǐng)域一樣，中國在硅晶圓產(chǎn)業(yè)方面的不完善，在某種程度上看來，會成為中國集成電路發(fā)展的瓶頸。有見及此，最近兩年，國內(nèi)掀起了一股硅片建設(shè)潮。
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Diodes收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB

  • 　　模擬半導(dǎo)體廠商Diodes近日宣布，已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議，收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露，交易的完成取決于慣例成交條件，預(yù)計將于2019年第一季度末完成。　　收購?fù)瓿珊?，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達每月21666~256000片8
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損失慘重！臺積電再爆生產(chǎn)事故：上萬片晶圓或被污染

  • 近日，有供應(yīng)鏈人士表示，臺積電南科晶圓廠發(fā)生晶圓污染事件，用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢，預(yù)計損失上萬片晶圓，這些晶圓制造工藝為16/12nm，是現(xiàn)階段臺積電的主要收入來源，同時也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科處理器的主要代工廠。
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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠，上馬7nm EUV工藝

  • 　　12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴張計劃有對應(yīng)14nm的，但是并不是應(yīng)急用的，也有面向未來工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠第三期工程就是其中之一，未來英特爾的7nm EUV處理器會在這里生產(chǎn)?！　?018年下半年英特爾忽然出現(xiàn)了14nm產(chǎn)能不足的危機，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個PC行業(yè)的增長，官方也承認了14nm產(chǎn)能供應(yīng)短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)
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2019年全球Flash支出達260億美元　連續(xù)3年高于DRAM與晶圓代工支出

  • 盡管隨著主要存儲器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲器產(chǎn)量擴增計劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出。　　ICInsights最新資料顯示，2016年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出金額為144億美元，低于同年晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出金額的219億美元?！?/li>
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2019年晶圓代工格局大勢已定

  • 臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在......
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Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)

  • 　　Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系，還為加強兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎(chǔ)。　　在兩家公司的共同領(lǐng)導(dǎo)下，F(xiàn)D-SOI現(xiàn)已成為低成本，高效益，低功耗設(shè)備的標準技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于消費品，4G/5G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎(chǔ)之上，同時還確保了三星28FDS
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臺積電黃金十年回顧

  • 作為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者，臺積電變革了整個產(chǎn)業(yè)。尤其是最近十年，在他們的推動下，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了質(zhì)的變化，也催生了不少巨頭。如高通、博通、Nvidia和華為海思，都是在臺積電的推動下成長起來的，他們也從過去十年獲益不少。
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如何替代用于潔凈化學(xué)品交付的玻璃容器

  • 　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)塌縮到更小的節(jié)點和/或采用 3D NAND等復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)，以繼續(xù)追趕或取代摩爾定律，業(yè)界關(guān)注的焦點往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù)，而此類技術(shù)對于滿足當今細微特征和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的需求而言同樣重要。在半導(dǎo)體制造制程中，以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一，但現(xiàn)在正變得越來越重要?！　∫约觼霾Ａ繛槔?，它用于包裝、存儲、運輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅(qū)體、電介質(zhì)等。多年來，這些容器對于當時的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟上很劃算。然而， 隨著今天的
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ICInsights：中國推動了2018年整個晶圓代工市場的增長

  • ICInsights發(fā)布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。中國無晶圓廠半導(dǎo)體公司不斷興起，對晶圓代工服務(wù)的需求也在增加。2018年，中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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