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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

功率半導(dǎo)體市場分析匯總，這一篇就夠了

  • 從長遠(yuǎn)來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計能力對于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長遠(yuǎn)來看IDM是功率半導(dǎo)體 廠商的必然選擇。
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IC制造的“狂歡”是深謀遠(yuǎn)慮還是急功近利？

  • 用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進(jìn)并不為過，據(jù)估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節(jié)的心機(jī)糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察

  • 　　上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求?！　》毫旨瘓F(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展　　來自全球多個市場的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，臺積電市占率達(dá)48.1%

  • 　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體受寒 晶圓廠投資大減，5G、AI驅(qū)動下一波產(chǎn)業(yè)增長

  • 受內(nèi)存報價大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
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賣的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？

  • 　　昨(13)日，太陽能硅晶圓廠達(dá)能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價格下跌達(dá)到6成，市場價格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本，即使2019年以來價格略回穩(wěn)，公司也致力于各項成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此，董事會決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠停產(chǎn)?！　　　∵_(dá)能還表示，目前臺灣電池廠客戶多專注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場?！　【C觀全球太陽能發(fā)展趨勢，達(dá)能指出，即使未來全球太陽能市場還有機(jī)會出現(xiàn)成長趨勢，且在相關(guān)綠能政策推動下，使臺灣內(nèi)需市場有機(jī)會進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場
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大陸半導(dǎo)體PK臺灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進(jìn)步

  • 相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進(jìn)步?
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2018年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績可喜

  • 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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Broadcom成為無晶圓廠芯片供應(yīng)商TOP 1

  • 　　總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來。　　博通公司2018年的銷售額增長了2.6%，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機(jī)需求下降，以及和蘋果的專利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位，其銷售額下滑了3.9%?！　?017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進(jìn)行惡意收購，但
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格芯成都廠停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動

  • 　　全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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十年97家晶圓廠關(guān)停，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了什么

  • IC Insights報道，在過去的十年里，共有97家晶圓廠關(guān)閉或者改變了用途。近十年來，隨著半導(dǎo)體收購活動的激增，以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節(jié)點上生產(chǎn)IC，供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠。
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Soitec與新傲科技宣布加強合作關(guān)系，擴(kuò)大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量， 保障未來增長

  • 　　作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下簡稱新傲科技)聯(lián)合宣布將加強合作關(guān)系，擴(kuò)大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片，以更好地服務(wù)全球市場對RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求?！　?014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作協(xié)議和技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。自此以來，新傲科技應(yīng)用Soitec的Smart
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立足中國、躋身全球頭部代工廠行列，華虹加速蛻變升級

  • 　　2019農(nóng)歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來自華虹集團(tuán)黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬片，并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利;華虹五廠首次實現(xiàn)年度盈利，成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線;華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過16億美元，同比增長15%......　　張素心董事長在賀詞中特別強調(diào):“2018年，對華虹集團(tuán)的發(fā)展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電
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2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析

  • “芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報告提出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期......
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裁員、賣廠 全球第三大晶圓代工廠格羅方德或難逃被收購命運

  • 最近，《電子時報》(DigiTimes)報道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市場份額占據(jù)8.4%，僅次于臺積電和三星電子，但近幾個月陸續(xù)傳出來的消息都在暗示其已經(jīng)步入下坡路。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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