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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

SEMI:到2020年大陸8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可能供過(guò)于求

  •   根據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的“2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2020年,中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬(wàn)片(WPM)八英寸約當(dāng)晶圓,和2015年的230萬(wàn)片相比年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為12%,增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過(guò)所有其他地區(qū)。  SEMI表示,在致力打造一個(gè)強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下,大陸從2017年到2020年間計(jì)劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠,再加上無(wú)論中資或外資企業(yè)在大陸皆
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芯恩季明華:純晶圓代工的路會(huì)越走越難 缺“芯”的本質(zhì)并不是缺人

  • 《三國(guó)演義》第一回的開頭就是,“話說(shuō)天下大勢(shì),分久必合,合久必分。”  這句話也適用于當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在經(jīng)歷了早期一攬子全包的IDM模式,再到臺(tái)積電開創(chuàng)的專業(yè)代工模式。如今,一種叫做協(xié)同式(共享式)集成電路制造模式(CIDM)正在興起。
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韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)遇冷,中國(guó)強(qiáng)勢(shì)崛起

  • 據(jù)外媒報(bào)道,今年三季度韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元,同比減少31%。三季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為39.8億美元,同比增長(zhǎng)106%,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2017年三季度時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還僅僅只有19.3億美元。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2018年6月以來(lái)全球半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦

  •   芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下,中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來(lái)幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來(lái)了機(jī)遇?! ?020年,預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬(wàn)億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬(wàn)億、人工智能增幅巨大,接近千
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中璟航天半導(dǎo)體破局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“鎖喉之痛”

  •   近日“2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行。本屆大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省淮安市人民政府指導(dǎo),由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、淮安市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會(huì)、江蘇省盱眙縣人民政府主辦,江蘇盱眙經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)、北京芯合匯科技有限公司、江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司承辦。會(huì)上,工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)為中璟航天半導(dǎo)體打造的“半導(dǎo)體生態(tài)鏈核心基地”、“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐中心”和“半導(dǎo)體應(yīng)用教育基地”舉行了揭牌儀式,會(huì)上并發(fā)起成立“中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈聯(lián)盟”,標(biāo)志著半
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦

  •   芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下,中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來(lái)幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來(lái)了機(jī)遇。  2020年,預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬(wàn)億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬(wàn)億、人工智能增幅巨大,接近千
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中國(guó)將再添兩座12吋晶圓廠:富士康投資620億,夏普投資611億?

  •   據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道,鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國(guó)投資1萬(wàn)億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間),《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱,富士康正與中國(guó)珠海市政府談判,擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?! ≈链?,此前關(guān)于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞,再一次得到了印證。  早在去年,鴻海集團(tuán)就曾希望通過(guò)收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),從而進(jìn)入上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,雖然最終沒能如愿,但是郭臺(tái)銘并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心?! 《诮衲?月的中興事件
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華虹宏力2018成績(jī)斐然 歲末斬獲多項(xiàng)榮譽(yù)

  •   全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào):1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”),近日喜訊頻傳,斬獲業(yè)界多項(xiàng)榮譽(yù),獲得了行業(yè)的充分肯定?! ~@評(píng)“2018年全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家”  今日,在第八屆電子高峰論壇暨2018年全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家表彰大會(huì)上,公司黨委書記、執(zhí)行副總裁徐偉榮膺“2018全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家——領(lǐng)軍企業(yè)家”稱號(hào)。作為世界一流集成電路生產(chǎn)線的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍人才和管理者,徐偉一路參與并見證了我國(guó)集成
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SOITEC發(fā)布2019財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)

  •   Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造商,11月28日公布了2019財(cái)年上半年的業(yè)績(jī)(截至2018年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表[1]于今日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)?!  ?銷售額增長(zhǎng):按固定匯率和邊界計(jì)增長(zhǎng)36%[2]至1.869億歐元  · 當(dāng)前經(jīng)營(yíng)收入增長(zhǎng)85%至4,160萬(wàn)歐元  · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤(rùn)率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8%  凈利潤(rùn)增長(zhǎng)41%至3,260萬(wàn)歐元  · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流盈余810萬(wàn)歐元
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃:增加芯片產(chǎn)能

  •   Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來(lái)版圖?! 〖瘓F(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能,同時(shí),位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展,公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?! ∠蚯翱吹脑?,Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計(jì)從2019年開始逐步投建,持續(xù)多年?! ntel稱,擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)
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臺(tái)積電的陰影下 其他晶圓代工廠只能“殘羹剩飯”里分食

  • 從最早的臺(tái)積電開荒拓土,到后面聯(lián)電、中芯國(guó)際的快速崛起,至此,晶圓代工的大格局基本初定。
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ASML內(nèi)部“霍亂”,中國(guó)晶圓廠成為“首發(fā)受害者”

  •   11月30日晚上,荷蘭費(fèi)爾德霍芬的一個(gè)科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi),ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng),部分廠房與倉(cāng)庫(kù)遭受波及。12月3日,ASML發(fā)表聲明稱:“Prodrive供應(yīng)ASML的部分電子元件和模組,ASML初步評(píng)估至2018年底的出貨計(jì)劃不變,但預(yù)期部分2019年初的出貨將受影響?!盇SML還表示需要幾周的時(shí)間詳細(xì)評(píng)估該事件對(duì)公司的影響?! SML目前已開始協(xié)助Prodrive重啟生產(chǎn),同時(shí)ASML也已與其他供應(yīng)商接洽,以確保相關(guān)組件和材料的替代來(lái)源供應(yīng)無(wú)虞?! ?2月作為2018年最
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展望未來(lái),中國(guó)集成電路業(yè)要從跟隨者變成合作者

  •   “中國(guó)集成電路到底怎么樣,最近總在說(shuō)三句話:第一句,我們沒有那么差,不是一無(wú)所有;第二句,真要做起來(lái)也沒有那么容易,不只是兩三年的功夫;第三句,如果我們一直堅(jiān)持做下去,再做一二十年,一定能做起來(lái)。”中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春11月16日在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開園暨第二屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上所表達(dá)的觀點(diǎn)得到業(yè)界共鳴?! ?guó)內(nèi)集成電路,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善  作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,近年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)成績(jī)喜人:2013年至2017年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21%,約是同期全球增速的5
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論半導(dǎo)體芯片的五種“死亡方式”

  • 電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。
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Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTBTM能量收集芯片組中核心成員

  •   作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產(chǎn)品線專用版,用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此,瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制,并將功耗降低到目前市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一,更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用?! ∪鹚_利用其獨(dú)特的SOTB工藝技術(shù)開發(fā)出能量收集芯片,該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機(jī)電流。 該產(chǎn)品超低功率性能使其可以在端點(diǎn)幫
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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