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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

聯(lián)電開啟史上最大價(jià)格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴(kuò)至7萬片

  • 　　聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好?！　÷?lián)電12日舉行股東會，財(cái)務(wù)長劉啟東會后證實(shí)，已啟動“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場機(jī)制與成本波動?！　÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個(gè)月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運(yùn)平穩(wěn)。該公司去年?duì)I收新臺幣1,492億元，創(chuàng)
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EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢進(jìn)軍中國市場

  • 　　為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。　　本次論壇上，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊(duì)，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計(jì)劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，
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礦機(jī)爆發(fā)拉動晶圓代工，封測廠受益

  • 中國半導(dǎo)體發(fā)展積貧積弱已久，“彎道超車”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌，但比特幣挖礦機(jī)的出現(xiàn)帶動了全球半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的參與，IC設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工、封測、存儲以及相關(guān)元器件皆對礦機(jī)的訂單充滿了興奮。
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無晶圓廠商增長強(qiáng)勁 新興科技 再促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報(bào)告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長率將達(dá)7.9%。　　上世紀(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計(jì)程序、設(shè)計(jì)和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測試在內(nèi)的全部工作?！　　澳菚r(shí)，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點(diǎn)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長?！笔袌稣{(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無線組件研
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晶圓代工和內(nèi)存 受惠三大動能成長

  • 受惠物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用需求增加，高速運(yùn)算和人工智能應(yīng)用將成今年推動半導(dǎo)體市場成長動力。
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硅晶圓漲價(jià)趨勢仍將延續(xù) 晶圓代工廠毛利率恐受影響

  • 從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。
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超百億市場空間，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化大勢所趨

  • 設(shè)備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化。
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中璟航天半導(dǎo)體要做半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造帶動，人才教育、供應(yīng)鏈和設(shè)計(jì)孵化先行

  • 　　投行基金進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新視角　　在國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策下，在全球特別是中國強(qiáng)大的半導(dǎo)體市場需求下，一家投資江蘇盱眙8英寸功率器件為主的柔性生產(chǎn)線的黑馬進(jìn)入了業(yè)內(nèi)的視線，這就是江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司?！　〔痪们暗?“2018中國半導(dǎo)體市場年會暨第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(南京)”上，中璟榮獲了賽迪顧問的 “最具成長力企業(yè)獎(jiǎng)”和“投資新銳獎(jiǎng)”2個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。會議期間，電子產(chǎn)品世界記者訪問了訪江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)理麥桓彰先生?！　〗K中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)
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聯(lián)華電子于上海舉辦2018技術(shù)論壇

  • 　　聯(lián)華電子今(24) 日宣布，于上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術(shù)論壇，此次的“心芯相「聯(lián)」 「華」聚商機(jī)”論壇中，聯(lián)華電子詳細(xì)地介紹公司所推出的主題“IC 2.0：萬物互聯(lián)智慧世界的下一代技術(shù)平臺”，內(nèi)容涵蓋專業(yè)制程技術(shù)、IP以及布局于中國大陸強(qiáng)大的制造能力。為大陸客戶用于設(shè)計(jì)人工智能( AI )、高速移動網(wǎng)絡(luò)( 5G )、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等應(yīng)用之芯片，提供完整的解決方案，會中由聯(lián)華電子總經(jīng)理簡山傑，向來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的200多位客戶和供應(yīng)鏈合作伙伴發(fā)表主題演講?！　÷?lián)華電子總經(jīng)理簡山傑表示：「萬物
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強(qiáng)芯背景下 全球8英寸晶圓市場的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 市場對200mm晶圓的需求仍將繼續(xù)，很多芯片在很長一段時(shí)間內(nèi)，都需要200mm工廠中的成熟工藝。然而，仍然有待觀察的是，產(chǎn)業(yè)是否能夠從供應(yīng)鏈中獲得支持。
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傳三星開設(shè)晶圓代工研發(fā)中心 全力趕超臺積電？

  • 三星電子覬覦晶圓代工市場，悄悄開設(shè)晶圓代工專屬的研發(fā)部門，全力追趕臺積電。
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臺積電面臨全新挑戰(zhàn)，晶圓代工訂單或流向大陸

  • 　　“美中貿(mào)易沖突對芯片行業(yè)不利，中國組裝不少終端產(chǎn)品，因此其貿(mào)易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時(shí)報(bào)專訪時(shí)說到。 　　他的擔(dān)心不無道理，假如美國提高關(guān)稅壁壘，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。 　　但是，臺積電更大的風(fēng)險(xiǎn)不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。 　　高通、博通及英偉達(dá)幾乎壟斷了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。一旦設(shè)計(jì)業(yè)者有了新
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英特爾是不想玩晶圓代工了？半導(dǎo)體霸業(yè)板塊位移在即

  • 過去幾個(gè)月來，英特爾重心明顯轉(zhuǎn)向?yàn)閮?nèi)部自有產(chǎn)品生產(chǎn)制造，而持續(xù)減少對外承接晶圓代工訂單，其中有多個(gè)跡象都指向，英特爾將可能逐步淡出全球晶圓代工業(yè)務(wù)，而這對于全球產(chǎn)業(yè)而言無疑又是一枚超級重磅炸彈。
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全球半導(dǎo)體材料市場排名：大陸僅次于臺灣

  • 　　國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)指出，2017年全球半導(dǎo)體材料市場成長9.6%，去年全球半導(dǎo)體營收較2016年成長21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長12.7%和5.4%。 　　由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場聚集，臺灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者，成交金額為103億美元，市場份額達(dá)10.29%，年成長率達(dá)12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓
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八英寸/十二英寸晶圓如何取舍，看國內(nèi)晶圓廠怎樣規(guī)劃

  • 受當(dāng)下市場與資本的雙重驅(qū)動，八英寸產(chǎn)線持續(xù)緊俏，而十二英寸的需求也在迅速崛起，對比當(dāng)初八英寸對六英寸產(chǎn)線的逐步取替，晶圓代工廠的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉(zhuǎn)移，但還需要一個(gè)過程。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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