晶圓 文章 最新資訊
集成電路封裝專業(yè)術語整理

- 晶圓生產(chǎn)的目標 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始,到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片?! ∠旅?,為了更好的理解芯片的結構,小編將為大家介紹一些基本的晶圓術語?! 【A術語 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼:所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形?! ?. 劃片線或街區(qū):這些區(qū)域是在晶
- 關鍵字: 晶圓 芯片
KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統(tǒng): 解決工藝和設備監(jiān)控中的兩個關鍵挑戰(zhàn)

- 今天,KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件,為設備和工藝監(jiān)控解決兩項關鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下,立即在光刻系統(tǒng)中進行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度,這對于制造用于7nm節(jié)點邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要,同時也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的
- 關鍵字: 晶圓 芯片
一文讀懂晶體生長和晶圓制備

- 有了之前的介紹,相信大家對晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)中的作用有了一個清晰的認識。那么,自然而然地,一個疑問就冒出來了:晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來?! ”竟?jié)的主要內(nèi)容有:沙子轉變?yōu)榘雽w級硅的制備,再將其轉變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性?! 「呙芏群透蟪叽缧酒陌l(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉向
- 關鍵字: 晶體,晶圓
宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務

- 隨著電子產(chǎn)品功能愈來愈多元,對于低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件,而在目前市面上產(chǎn)能不足,客戶龐大需求下,電子產(chǎn)品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務」,目前已有20多家海內(nèi)外廠商,包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業(yè)已于今年第一季底,前來宜特進行工程試樣,并于第二季初開始進行小量產(chǎn),并在下半年正式量產(chǎn)。 宜特董事長 余維斌指出,在車用可靠度驗證分析本業(yè)上,已做到亞洲龍頭,然而在服務客戶的同時,發(fā)現(xiàn)了此
- 關鍵字: MOSFET 晶圓
聯(lián)電開啟史上最大價格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴至7萬片
- 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求,近期正式漲價,旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn),幅度達15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達二成,漲幅前所未見,加上大動作擴充和艦產(chǎn)能,透露對后市看好?! ÷?lián)電12日舉行股東會,財務長劉啟東會后證實,已啟動“一次性漲價”,主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價,以反映市場機制與成本波動?! ÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%,整體訂單能見度約2至3個月,4、5月營收均符合預期,本季營運平穩(wěn)。該公司去年營收新臺幣1,492億元,創(chuàng)
- 關鍵字: 聯(lián)電,晶圓
EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圓代工業(yè)務強勢進軍中國市場

- 為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導體市場的影響力可見一斑。 本次論壇上,三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊,介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務部門一年來的發(fā)展成果,以及未來發(fā)展路線圖和服務,首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖,
- 關鍵字: EUV,晶圓
無晶圓廠商增長強勁 新興科技 再促半導體產(chǎn)業(yè)升級
- 近日,科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機構Technavio發(fā)布的一份報告顯示,受新興前沿科技需求推動,全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續(xù)保持強勁的增速,2018至2022年復合年增長率將達7.9%?! ∩鲜兰o80年代早期,典型的半導體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設計程序、設計和制造相關設備、進行封裝和測試在內(nèi)的全部工作。 “那時,產(chǎn)業(yè)還未達到1微米制程的節(jié)點。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,工藝尺寸持續(xù)縮小,集成也愈發(fā)復雜,IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長?!笔袌稣{(diào)研機構Strategy Analytics RF和無線組件研
- 關鍵字: 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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