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中芯國際CEO趙海軍:專注大生產(chǎn)技術(shù),提高制造業(yè)競爭力

  •   “重要的事情講三遍,我做運(yùn)營副總裁的時候就講過這方面的內(nèi)容,現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO,依然要講。我覺得中國半導(dǎo)體要做的,萬變不離其宗,首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好,真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現(xiàn)任中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會”強(qiáng)調(diào)了自己的觀點(diǎn)。   摩爾定律依然有效   最近,關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說,現(xiàn)在是后摩爾定律時代;更有人說,摩爾定律已死。對此,趙海軍認(rèn)為,摩爾本人是個英雄
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成都格羅方德基地核心廠房封頂在即 2000名建設(shè)者大假不休

  •   一大早,朱衛(wèi)軍就來到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項(xiàng)目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模,不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員,作為施工方項(xiàng)目經(jīng)理,朱衛(wèi)軍全都了然于胸,并提前做了安排。   “項(xiàng)目建設(shè)工人數(shù)量高達(dá)2000余人,國慶假期一直在正常施工,確保建設(shè)進(jìn)度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。   明年3月前完成項(xiàng)目建設(shè)……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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“中國半導(dǎo)體教父”張汝京:中國半導(dǎo)體只缺人才

  •   張汝京在中國半導(dǎo)體行業(yè)中耕耘近17年,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn),被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“中國半導(dǎo)體教父”。在近日舉行的“集微半導(dǎo)體峰會”上,中國工程院院士倪光南給張汝京頒發(fā)了終身貢獻(xiàn)獎。   張汝京先后在美國、新加坡、日本、中國臺灣等地主導(dǎo)建立了20多家晶圓廠,2002年創(chuàng)立中芯國際,2004年搭建了第一條12英寸生產(chǎn)線,從建廠到上市的4年時間里,中芯國際在全球十大晶圓廠中排名第四,成為大陸晶圓制造企業(yè)的領(lǐng)頭羊。2009年,他離開中芯國際,決定幾年內(nèi)不再
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華邦電子宣布在高雄設(shè)12寸晶圓廠

  •   半導(dǎo)體DRAM大廠華邦電子,正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū),設(shè)立12寸晶圓廠,總投資金額高達(dá)新臺幣3350億元,比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。   高雄市長陳菊、臺灣地區(qū)科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞,于25日下午4點(diǎn)在臺灣高市府,正式宣布啟動此一投資案。   科技部強(qiáng)調(diào),這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后,最大的半導(dǎo)體廠投資案,尤其近期鴻海集團(tuán)宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣),為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈,華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時,做出規(guī)模
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3350億新臺幣 華邦電宣布在高雄設(shè)12寸晶圓廠

  •   半導(dǎo)體DRAM大廠華邦電子,正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū),設(shè)立12寸晶圓廠,總投資金額高達(dá)新臺幣3350億元,比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。   高雄市長陳菊、臺灣地區(qū)科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞,于25日下午4點(diǎn)在臺灣高市府,正式宣布啟動此一投資案。   科技部強(qiáng)調(diào),這是繼臺積電新臺幣5000億元的5納米、3納米制程后,最大的半導(dǎo)體廠投資案,尤其近期鴻海集團(tuán)宣布在美國威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺幣),為臺灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈,華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時,做出規(guī)模
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造

  •   半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn),此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時代,這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP制程,將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊,每片芯片具有超過80億個電晶體,并運(yùn)用內(nèi)嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能,提供
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士蘭微何以堅(jiān)持IDM模式,三大方向兩大產(chǎn)品驅(qū)動快速成長

  •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自從臺積電(TSMC)成立后,開始出現(xiàn)垂直分工的商業(yè)模式,這種垂直分工模式(包括IC設(shè)計(jì)、或者制造、或者封裝測試)快速成為一種產(chǎn)業(yè)趨勢,中國臺灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來越少。那么,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中這兩種模式整體來看孰強(qiáng)孰弱?中國半導(dǎo)體廠商又如何發(fā)展好IDM模式?   國內(nèi)唯一IDM廠商,中等尺寸產(chǎn)能排名全球第五位   隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和晶圓尺寸的增大,單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增,成品率顯著提高,技術(shù)挑戰(zhàn)也越來越
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SEMI:全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

  •   SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中,有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長37%,創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時也預(yù)測2018年晶圓設(shè)備支出成長率將再度攀升5%,同時也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀(jì)錄是20
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格芯稱在配合反壟斷調(diào)查 晶圓代工市場爭奪戰(zhàn)加劇

  •   近日路透社報(bào)道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為,并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。   報(bào)道指出,格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶,這嚴(yán)重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競爭力,格芯要求歐盟官方應(yīng)注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨(dú)霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象。   針對上述消息,格芯發(fā)言人向第一財(cái)經(jīng)記者表示,“格芯并未主動向歐盟提起投訴,而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查。”   
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先進(jìn)制程將成晶圓代工成長動力來源

  •   據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)預(yù)估,整體來說,2017年純晶圓代工市場的營收規(guī)模將成長7%,但成長動能幾乎全部來自40奈米以下先進(jìn)制程。 2017年40奈米以下先進(jìn)制程的營收料將達(dá)到215億美元,比2016年成長18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場只會成長不到1%,達(dá)323億美元。   雖然40奈米以上成熟制程對晶圓代工業(yè)者營收的貢獻(xiàn)度達(dá)到6成,但對絕大多數(shù)晶圓代工業(yè)者而言,40奈米以上成熟制程的利潤空間已經(jīng)相當(dāng)有限。 40奈米以下先進(jìn)制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。   以個別廠商來看,臺積
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SK Siltron加入SK集團(tuán) 或重啟18吋晶圓研發(fā)

  •   2017年初SK集團(tuán)(SK Group)購并樂金集團(tuán)(LG Group)的硅晶圓子公司樂金Siltron(LG Siltron),將其更名為SK Siltron。目前硅晶圓市場氣氛普遍停留在12吋晶圓,業(yè)界關(guān)注成為SK集團(tuán)子公司的SK Siltron對18吋晶圓發(fā)展速度是否會有所改變。   據(jù)韓媒the bell報(bào)導(dǎo),樂金Siltron在2013年建立18吋晶圓測試產(chǎn)線,開始從事相關(guān)研發(fā),但之后曾因半導(dǎo)體市場不景氣,研發(fā)被迫中斷。盡管業(yè)界普遍認(rèn)為,短期內(nèi)12吋晶圓時代仍將延續(xù),但仍有業(yè)者預(yù)測SK S
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不僅有10nm和22FFL工藝制程 英特爾還要聯(lián)手ARM提供晶圓代工

  •   英特爾在工藝制程領(lǐng)域的造詣可謂登峰造極。2003年,英特爾推出應(yīng)變硅90nm芯片,當(dāng)時屬于首家,領(lǐng)先業(yè)界三年;2007年,英特爾生產(chǎn)出高K金屬柵極的芯片,三年后業(yè)內(nèi)其它公司才推出類似產(chǎn)品;英特爾的32nm工藝具有“自校準(zhǔn)通道”的技術(shù)專長,能夠加強(qiáng)連接點(diǎn)的能力,互聯(lián)功能對于縮小晶片面積提升密度極其重要的,同樣領(lǐng)先業(yè)界三年。再到22nm技術(shù),英特爾在2011年成為第一家推出了FinFET工藝的廠商,三年后市場上才出現(xiàn)類似產(chǎn)品。英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mar
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格羅方德成都廠10月底前封頂 多家企業(yè)已尋求合作

  •   備受電子信息行業(yè)關(guān)注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目又有新進(jìn)展。9月20日,記者從成都高新區(qū)獲悉,位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠項(xiàng)目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式,芯片廠房將在10月底前封頂。   今年2月,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)啟動累計(jì)投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠),并發(fā)布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月,格羅方德又
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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工

  •   2017年9月19日,Intel在中國舉辦“精尖制造日”發(fā)布會,在全球首次展示了Arm的10納米測試芯片晶圓。一年前,Intel晶圓代工部門宣布與Arm達(dá)成合作,基于Intel 10nm制程工藝開發(fā)Arm芯片及應(yīng)用。   如今,Intel將這一成果在中國展示,這里有全球25%的無晶園芯片企業(yè),是Intel開放代工業(yè)務(wù)之后的重要增長空間。   晶圓制造幾乎是全球資金最密集、技術(shù)最尖端的領(lǐng)域。除了Intel、三星等少數(shù)芯片公司可以自建晶圓廠之外,包括芯片巨頭高通在內(nèi)的諸多芯片公
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密恐慎入!世界上晶體管密度最高的晶圓首次亮相

  •   在 9 月 19 日于北京舉行的英特爾精尖制造日上,英特爾在其展示區(qū)域和主題演講上展示了五款晶圓?! ∵@是英特爾首次公開展示這五款晶圓,彰顯了我們在制造領(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步?! ∥蹇钊蚴状握钩鼍A  英特爾 10 納米Cannonlake  英特爾 10 納米 Arm 測試芯片  英特爾 22FFL  14 納米展訊 SC9861G-IA  14 納米展訊&nbs
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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