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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

連續(xù)5年領(lǐng)跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設(shè)計公司

  • 　　多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設(shè)計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設(shè)計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設(shè)計，晶圓制造對于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 　　目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。 　　中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第
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淮安德科碼12寸晶圓廠獲重大進展 國產(chǎn)CIS新希望？

  • 　　6月20日上午，淮安德科碼半導體主廠房封頂暨設(shè)計研發(fā)中心揭牌儀式在淮安市淮陰區(qū)新渡鄉(xiāng)舉行?；窗彩姓虚L蔡麗新、副市長顧坤，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長石瑛，南京大學電子科學與工程學院及微電子學院院長施毅，淮陰區(qū)委書記劉澤宇、區(qū)長朱曉波等領(lǐng)導嘉賓共同出席活動。 　　領(lǐng)導與嘉賓共同按下主廠房封頂啟動球(劉緒年 攝) 　　據(jù)悉，淮安德科碼項目總投資150億元，一期為年產(chǎn)24萬片12英吋半導體芯片晶圓廠。該項目以自主設(shè)計的圖像傳感器芯片設(shè)計、制造為主，建成后將填補中國傳感器自主芯
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硅晶圓持續(xù)漲價 東芝半導體業(yè)務(wù)雪上加霜？

  • 　　華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應(yīng)不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應(yīng)來源，不過東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來沖擊。 　　環(huán)球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產(chǎn)品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應(yīng)用擴散，尤其以汽車
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拓展半導體材料和零件領(lǐng)域 SK集團布局解讀

  • 　　SK集團是韓國的第三大跨國企業(yè)，支柱產(chǎn)業(yè)主要為能源化工和信息通信，旗下?lián)碛?3家成員公司，包括在全球半導體市場占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。 　　眾所周知，SK海力士是全球第二大存儲器制造商。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)此前的研究顯示，2016年第四季度，SK海力士的NAND Flash和DRAM的品牌營收分別達到11.6億美元33億美元，其中DRAM營收季成長高達27.3%，市占率約26.7%。 　　不過，今年以來，SK集團似乎有進一步擴大半導體產(chǎn)業(yè)鏈的
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“挖人”風潮再起 我國半導體行業(yè)人才供需狀況解讀

  • 近期，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)“挖人”風潮再起，旋風席卷完我國臺灣地區(qū)后，又吹向了韓國。一時間弄得韓國產(chǎn)業(yè)鏈上下一片緊張…
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揭秘：一篇文章讓你了解MEMS晶圓級測試系統(tǒng)

  • 自20世紀60年代微機械技術(shù)誕生以來，MEMS晶圓測試技術(shù)隨著MEMS產(chǎn)品的發(fā)展而逐漸成熟，未來MEMS晶圓級測試系統(tǒng)向著標準化、模塊化的開放式平臺發(fā)展。
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“智”造“芯”未來——華虹宏力2017年度技術(shù)論壇再起航

  • 　　6月9日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術(shù)論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作伙伴、業(yè)界專家學者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯(lián)時代下，半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。公司管理層現(xiàn)場分享了華虹宏力的市場戰(zhàn)略布局和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃;技術(shù)專家則詳細介紹了公司最新的技術(shù)成果及應(yīng)用熱點?！?nbsp;　　今年技術(shù)論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事
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實力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么

  • 臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭，其營收份額逼近整個市場的六成，利潤更是占據(jù)80%以上，這些年的發(fā)展就像教科書一樣。
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揭開臺積電「軍機處」神秘面紗

  • 　　堪稱地表最接近工業(yè)4.0的臺積電，為何有極佳訂價能力? 在萬物降價的年代，得以讓晶圓頻頻漲價，還能緊抓客戶。 從「無人化」到「超人化」，這個張忠謀不想說的機密，如何運作? 　　「臺積電說他們是3.8，其實是客氣了，」臺積電設(shè)備供貨商，智能自動化設(shè)備廠均豪精密董事長葉勝發(fā)說，「他們的十二吋廠，已經(jīng)沒有人在里面了。 」 　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在一場演說中，大談自家的自動搬運系統(tǒng)，讓臺積電公關(guān)主管大喊，「難道不怕對手學去? 」 　　事實上，臺積電厲害之處，不是工廠「無人化」，而是有「軍機處」之
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指紋IC太火爆 8寸晶圓廠生產(chǎn)線全線滿載

  • 隨著價格戰(zhàn)和產(chǎn)能戰(zhàn)進一步發(fā)酵，指紋IC市場毛利率將持續(xù)下滑，高中低市場將會逐漸被中國IC設(shè)計公司所吞食。
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臺積電制造能力領(lǐng)先的秘密，這生產(chǎn)周期實力果然很牛叉

  • 　　臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學習、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關(guān)主管事后都驚訝的說，「他怎么講這么多，難道不怕競爭對手拿去抄? 」 　　走進新竹科學園區(qū)的臺積電總部大廳，會看到墻上英文寫就的三大信條：「技術(shù)領(lǐng)導、制造卓越、顧客信賴」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一塊，臺積電過去總是諱莫如深，極少談?wù)摷毠?jié)，但在同業(yè)眼里，卻是臺積電與三星、格羅方德拉開距離的真正關(guān)鍵。 　　5 月底的 2017 年臺灣技術(shù)
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制程大戰(zhàn)一再升級 晶圓代工廠們將如何過招？

  • 在過去幾年中，三星，臺積電和GlobalFoundries們在競爭激烈代工業(yè)務(wù)中都飽受爭議。即使是曾經(jīng)堅持按照自己的步伐前進的英特爾公司也已經(jīng)采取了行動。
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三星英特爾中芯攻勢洶洶 臺積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅？

  • 　　全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業(yè)增長率的一倍。而代工業(yè)利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。 　　近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業(yè)部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業(yè)界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術(shù)的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設(shè)1
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eMRAM：晶圓代工產(chǎn)業(yè)的另一個競爭維度

  • 　　甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發(fā)布的諸多technology roadmap中有一個乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機存取存儲器)的選項，其中eMRAM的風險生產(chǎn)(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風險生產(chǎn)將始于2020年，也有RF與eMRAM的選項。 　　之前于3月于
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格芯將與成都共同推動實施FD-SOI 生態(tài)圈行動計劃

  • 　　5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引導和支持下，雙方將協(xié)同合作以推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個世界級的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，其中涵蓋多個成都研發(fā)中心及高校合作的研究項目。該項累計投資超過1億美元的計劃期望能吸引到更多頂尖的半導體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設(shè)計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及其它高增長市場對高性能芯片的需求?！　「裥竞统啥加诮诠餐鲑Y建設(shè)一家300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場對 22FDX?&nbs
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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