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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

200mm產(chǎn)能緣何出現(xiàn)危機(jī)？

  • 需求增長(zhǎng)，而產(chǎn)能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

  • 　　近期集成電路事件頻發(fā)：全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立，臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重，長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布，高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過梳理近期事件，全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。 　　重點(diǎn)關(guān)注：集成電路春風(fēng)起，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)必行 　　事件背景：近期集成電路事件頻發(fā) 　　事件一：全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌，博通超越高通居首 　　根據(jù)TrendFor
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件

  • 　　歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長(zhǎng)為具有全球影響力的無晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺(tái)幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過不斷精進(jìn)和多元的技術(shù)，追求新一波的成長(zhǎng)契機(jī)和成長(zhǎng)動(dòng)力。 　　   　　昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺(tái)上直播，以&ldqu
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傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內(nèi)定案

  • 　　繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后，南韓另一大半導(dǎo)體廠SK海力士也在考慮是否跟進(jìn)，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發(fā)揮空間爭(zhēng)搶訂單。 　　韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會(huì)決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業(yè)，專家認(rèn)為與其如此，獨(dú)立專業(yè)經(jīng)營(yíng)還比較有戰(zhàn)力。 　　SK海力士計(jì)劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨(dú)立運(yùn)作的子公司，主要經(jīng)營(yíng)CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅(qū)動(dòng)IC等，將委由南韓境內(nèi)8吋(2
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SEMI：未來四年新建晶圓廠投資大陸占四成

  • 　　SEMI公布四月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨寫下單月歷史新高，預(yù)料全年將締造出貨新猶。 半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，由于半導(dǎo)體制造重心往亞洲移動(dòng)，臺(tái)灣有臺(tái)積電領(lǐng)軍，今年仍可蟬聯(lián)設(shè)備采購(gòu)最高地區(qū)，但中國(guó)大陸未來幾年可能是成長(zhǎng)最快的地區(qū)。 　　SEMI四月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)二十一點(diǎn)七億美元，不僅連續(xù)三個(gè)月持續(xù)走高，更創(chuàng)下自二○○一年三月以來歷史新高紀(jì)錄，顯示新應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)半導(dǎo)體景氣持續(xù)擴(kuò)張中。 　　SEMI并預(yù)估未來全球有六十二座新晶圓廠將投產(chǎn)，對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備廠注入新活水。 　　對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠而言，除了
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艾邁斯半導(dǎo)體新的晶圓代工生態(tài)體系為ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試及制造提供解決方案

  • 　　中國(guó)，2017年5月22日，高性能傳感器解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進(jìn)一步擴(kuò)展其晶圓代工生態(tài)體系?，F(xiàn)在通過三方合作為OEM廠商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司提供了另一個(gè)專用集成電路(ASIC)開發(fā)、組裝、測(cè)試、以及產(chǎn)品認(rèn)證服務(wù)可靠且具競(jìng)爭(zhēng)力的方案?！　『翢o疑問，相比分立的解決方案，ASIC具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗鼈儞碛袃?yōu)化的性能和
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中芯國(guó)際新任CEO回應(yīng)三大焦點(diǎn)問題

  • 　　中芯國(guó)際新任CEO趙海軍11日從副董事長(zhǎng)邱慈云手上，接棒主持第一次對(duì)外法說會(huì)。趙海軍穩(wěn)健、自信臺(tái)風(fēng)，為個(gè)人“處女秀”加分不少。不過，橫梗在中芯當(dāng)前的兩大隱憂，第二季營(yíng)收持續(xù)衰退，要達(dá)成年?duì)I收增長(zhǎng)20%目標(biāo)，趙海軍坦言“非常挑戰(zhàn)”;另外，市場(chǎng)法人對(duì)其28納米屢屢追問，中芯預(yù)計(jì)最快延到第三季HKMG平臺(tái)才會(huì)少量生產(chǎn)。 　　除了2017年第一季市場(chǎng)季節(jié)性調(diào)整與手機(jī)市況不佳，中芯第一季仍端出預(yù)期內(nèi)不錯(cuò)成績(jī)單。首季營(yíng)收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(
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日美“卡脖子” 國(guó)產(chǎn)大存儲(chǔ)崛起能否取得成功？

  • 　　小時(shí)候并不知道為什么唐僧要取經(jīng),取的什么經(jīng)?后來知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡(jiǎn)單說就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個(gè)筋斗,快快取來就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒有好生之德嗎?還要設(shè)置各種妖怪來?yè)v亂,豈不是折騰人嗎? 　　上天當(dāng)然會(huì)有好生之德,這沒有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂,所謂天機(jī)不可泄漏,九九八十一難其實(shí)就是真經(jīng)的一部分,對(duì)嗎? 　　其實(shí)現(xiàn)實(shí)生活也是如此。 　　前不久,美國(guó)
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傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺(tái)/美/日半導(dǎo)體大廠

  • 　　全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸，后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠，恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。 　　硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作，尤其是12吋規(guī)
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迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變

  • 　　芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要，等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來后或許就有答案了。 　　橫空出世的“迷你”晶圓廠 　　我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測(cè)器需求，起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經(jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
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Gartner:2016年全球晶圓制造設(shè)備商排名

  • 　　在3DNANDFlash與先進(jìn)邏輯制程雙引擎帶動(dòng)下，半導(dǎo)體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。整體而言，2016年半導(dǎo)體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收規(guī)模比2015年成長(zhǎng)了11%，但龍頭業(yè)者應(yīng)材(AppliedMaterials)的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，科林研發(fā)(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營(yíng)收雖有成長(zhǎng)，但表現(xiàn)卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 　　Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼，例如應(yīng)
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合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果

  • 　　Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在發(fā)生關(guān)鍵變化后，前景如何?芯謀研究認(rèn)為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說服背后的“老板”支持，GF需要說服股東，成都需要進(jìn)入國(guó)家戰(zhàn)略;雙方對(duì)彼此定位和實(shí)施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持，才能成。 　　合作的前三個(gè)月總是最艱難，婚姻如此，產(chǎn)
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Gartner：2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%

  • 　　在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 　　Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場(chǎng)對(duì)資料中心高端服務(wù)，以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的成長(zhǎng)。 　　就個(gè)別業(yè)者而言，受到半導(dǎo)體業(yè)者在3D制造設(shè)備上的積極投資推動(dòng)，應(yīng)用材料(Applie
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硅晶圓大廠提議臺(tái)積電、聯(lián)電簽三年長(zhǎng)約 英特爾、GF點(diǎn)頭

  • 　　全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體，已向臺(tái)積電、聯(lián)電提議簽三年長(zhǎng)約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導(dǎo)體大廠，均已同意簽長(zhǎng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)火更劇烈。 　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對(duì)硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高端制程硅晶圓變成洛陽(yáng)紙貴，加上全
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2016年半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%

  • 　　在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 　　Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場(chǎng)對(duì)資料中心高端服務(wù)，以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的成長(zhǎng)。 　　Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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