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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何？

  • SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士之前還是無名小卒，計(jì)劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。
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中國三大存儲器廠商建廠神速，明年上半年迎“裝機(jī)大戰(zhàn)”

  • 目前國內(nèi)三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預(yù)計(jì)2018上半年陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備安裝階段，新一輪的設(shè)備入廠調(diào)試安裝大戲即將上演。
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SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統(tǒng)IC公司

  • 　　SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。 　　海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。 　　8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現(xiàn)階段營運(yùn)重心，海力士計(jì)劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。 　　海力士與三星并列南韓內(nèi)存雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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【E課堂】詳解芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程

  • 　　大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么?你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。 　　復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程 　　 ? 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是 IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對 IC 設(shè)計(jì)做介紹。
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三菱電機(jī)投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)大碳化硅功率器件產(chǎn)量

  • 　　三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)執(zhí)行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(jī)(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場滲透率，公司已經(jīng)開始投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線來擴(kuò)產(chǎn)，再配合創(chuàng)新技術(shù)向市場推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產(chǎn)品。　　在剛舉行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱，三菱電機(jī)從2013年開始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進(jìn)入第二代產(chǎn)品，并且率先投產(chǎn)4英寸晶圓生產(chǎn)線。由于碳化硅需求量急速增長，三菱電機(jī)
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格芯CEO： 人工智能為晶圓制造帶來新十年

  • 　　“這是創(chuàng)新最好的時代，技術(shù)巨變顛覆生活方式，人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來發(fā)展的黃金機(jī)遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財(cái)經(jīng)記者專訪時表示。 　　根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2016年格芯以11%的市場占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置，全年?duì)I收55.45億美元。臺積電仍以近300億美元的營收占據(jù)龍頭老大地位。 　　伴隨著數(shù)字時代的到來，“信息”成為人類社會發(fā)展
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半導(dǎo)體“吞金獸”臺積電是如何搞到錢的？

  • 　　自從3月份臺積電市值超過英特爾、成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司后，臺積電的股價(jià)繼續(xù)保持上升勢頭，市值已超出英特爾200萬美元，坐穩(wěn)市值第一半導(dǎo)體公司寶座。 　　“云杰看AI商業(yè)”之前發(fā)布了臺積電增長奇跡的三篇分析文章。本文為系列文章之四——資本運(yùn)作篇。   　　   　　我們知道，半導(dǎo)體制造業(yè)是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，被視為“吞金”產(chǎn)業(yè)，沒有足夠的資金是無法發(fā)展的。 　　臺積電1987年2月成立
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格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海：晶圓廠將迎來技術(shù)創(chuàng)新的黃金時代

  • 　　伴隨著數(shù)字時代的全面到來，第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價(jià)值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發(fā)展的新高度。而作為計(jì)算機(jī)物質(zhì)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片，則無疑是這場運(yùn)動中的領(lǐng)先者。　　“這是一個最好的創(chuàng)新時代，人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來發(fā)展的黃金時代”，格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，勢在人為”的主題演講中如是說?！　?nbsp; 　　技術(shù)巨變顛覆生活方式，人類進(jìn)入技術(shù)創(chuàng)新的
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安徽最大集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目試產(chǎn) 年產(chǎn)值約35億元

  • 　　6月28日，安徽省首個12英寸驅(qū)動芯片項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式開始試產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)4萬片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，年產(chǎn)值約35億元。這也是安徽省最大的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。 　　皖首個12英寸驅(qū)動芯片項(xiàng)目試產(chǎn) 　　合肥晶合集成電路有限公司，是安徽第一家12吋驅(qū)動芯片晶圓代工企業(yè)，項(xiàng)目總投資128億元人民幣，為合肥第一個投資超百億元的集成電路項(xiàng)目。 　　從一個笨重的晶錠，到一片光彩可鑒的薄薄晶圓——集成電路被譽(yù)為“工業(yè)之母&rd
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晶圓廠沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現(xiàn)

  • 　　半導(dǎo)體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數(shù)針對消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)，尤其是手機(jī)芯片。據(jù)ElectronicDesign報(bào)導(dǎo)，確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂金電子(LGElectronics)新一代處理器。 　　英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時間，執(zhí)行長BrianKrzanich在2017年消費(fèi)性電子展(CES)上展示內(nèi)含英特爾最新
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技術(shù)領(lǐng)先集成電路生態(tài)圈落戶四川成都

  • 　　日前，成都與全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠格芯正式簽約，雙方將協(xié)同合作以推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，合作建立一個世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進(jìn)的晶圓技術(shù)之一)生態(tài)系統(tǒng)，并涵蓋多個成都研發(fā)中心及與高校合作的研究項(xiàng)目。 　　晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空等尖端領(lǐng)域以及智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、VR、智能家居等。 　　根據(jù)協(xié)議，格芯將累計(jì)投資超過1億美元，吸引世界頂尖半導(dǎo)體公司落戶成都。未來，成都將成為下一代芯片設(shè)計(jì)的卓越中心，“成都造”晶圓制
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晶圓廠沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現(xiàn)

  • 半導(dǎo)體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數(shù)針對消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)，尤其是手機(jī)芯片。
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領(lǐng)跑西部 成都集成電路產(chǎn)業(yè)蓄勢騰飛

  • 　　中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢頭迅猛 　　在國家意志的主導(dǎo)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮，產(chǎn)業(yè)集群化的布局愈發(fā)明顯。 　　目前除了傳統(tǒng)的環(huán)渤海、長三角、珠三角區(qū)域繼續(xù)加大投資力度外，中西部地區(qū)的發(fā)展勢頭也異常迅猛。 　　成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營的城市及地區(qū)，在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的道路上緊追第一陣營。 　　 　　圖1：集成電路產(chǎn)業(yè)集聚分布狀況及各區(qū)塊份額占比 　　成都領(lǐng)跑西部 　　回顧歷史，成都一直都是西南地區(qū)最重要集成電路產(chǎn)業(yè)力量，其發(fā)展源于建國初期，承擔(dān)了不少國
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華虹宏力榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎”

  • 　　近日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)的“90納米低功耗嵌入式閃存工藝”項(xiàng)目榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎-最佳產(chǎn)品配套獎”。這是華虹宏力連續(xù)多年獲得國家金卡工程建設(shè)的最高獎項(xiàng)——金螞蟻獎，再次印證了華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術(shù)上的領(lǐng)先地位。　　此次獲獎的90納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺由華虹宏力自主研發(fā)，是全球最先進(jìn)的200mm晶圓代工eFlash
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臺系IC設(shè)計(jì)公司近5成市值不到1億美元　生存危機(jī)擴(kuò)大

  • 　　曾被譽(yù)為臺灣明日之星的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導(dǎo)計(jì)劃時，公司數(shù)量一度逼近400家大關(guān)，然近幾年面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，加上大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設(shè)計(jì)公司強(qiáng)調(diào)小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 　　全球芯片市場競爭不再只是芯片設(shè)計(jì)開發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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