晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
先進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)績創(chuàng)七年最佳卻還要摸著石頭過河?

- “留一分清醒,留一分醉”。先進(jìn)半導(dǎo)體這家創(chuàng)出近七年最佳業(yè)績的公司,是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼,兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣

- 近日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示,大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元),同比增長19.1%。其中,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元),同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元),增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元),同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 次日,臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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臺媒:國際大廠半導(dǎo)體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線廠
- 相較于一線廠都是獨資,二線廠則采合資形態(tài),原因很簡單,因為各地政府基金都要求,二線廠可少出一點錢,取得一定比率的技術(shù)股,但必須帶技術(shù)去。 在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市,例如光纖技術(shù)重鎮(zhèn)的武漢、具國防電子基礎(chǔ)的西安,以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥,這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落,電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多,人才不虞匱乏,產(chǎn)業(yè)前景較被看好。 不過,即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),但半導(dǎo)體技術(shù)終究不同,大陸想全面投入,仍得引進(jìn)國際大廠技術(shù)。 只是,包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本,實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機械失效問題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法?! 【A級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢,但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外,裸
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內(nèi)存價格一年暴漲65% 供不應(yīng)求趨勢仍將延續(xù)?
- 內(nèi)存、固態(tài)盤這一年來不斷漲價,但究竟上漲到了什么程度呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)那是相當(dāng)?shù)膰樔恕? 內(nèi)存市場權(quán)威調(diào)研機構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報告顯示,2016年下半年,PC DRAM內(nèi)存條的合約價上漲了約40%而達(dá)到24美元,今年上半年又漲了超過10%而來到27美元。 而在今年7月份,單月漲幅就達(dá)到了約4.6%。 如此算下來,一年的時間,內(nèi)存價格就暴漲了65%! 單看內(nèi)存顆粒的話,4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元,今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元,
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II-VI公司收購Kaiam Laser:強化晶圓制造能力
- 近日,II‐VI公司花費8千萬美元收購了Kaiam Laser有限公司在英國艾克利夫的6英寸晶圓制造工廠,用于制造砷化鎵、碳化硅和磷化銦材料復(fù)合半導(dǎo)體器件。 II‐VI公司總裁兼行政總裁Chuck Mattera表示:“該工廠擁有復(fù)合半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最好的潔凈室,此次收購將有助于強化公司在該領(lǐng)域制造能力??紤]到需求的增長,此次收購將使得公司快速進(jìn)行市場布局,進(jìn)一步強化在供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)能力。” 他指出:“此次收購將強化我們在VCSELs方面競爭力,拓展在6英寸
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做強中國芯 華虹宏力無錫建12英寸晶圓廠2年后投產(chǎn)

- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)又添一樁喜訊,8月2日下午,上海華虹(集團)有限公司與無錫市人民政府在無錫舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式,總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū),標(biāo)志著華虹集團在上海以外的第一個集成電路研發(fā)制造基地的開局。 據(jù)報道,華虹宏力,由原上海華虹NEC電子有限公司和上海巨集力半導(dǎo)體制造有限公司合并而成,為具備8寸晶圓代工技術(shù)的純晶圓代工廠商。目前,華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8寸晶圓生產(chǎn)線,月產(chǎn)能為15.5萬片,技術(shù)制程自1微米到90納米之
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硅晶圓漲價 NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端:原材料價格調(diào)漲,大廠退出 原材料漲價 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)八年以來首度漲價情況,其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程,20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高,加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND,投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長,大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴產(chǎn),帶來新的硅片需求增量。供給方面,硅片廠集中在日韓臺,前六大廠商市占98%,在硅片
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中國新建晶圓廠短中期面臨高成本挑戰(zhàn),政府需投資補貼
- 根據(jù)集邦咨詢研究指出,2016年后規(guī)劃中國于新建的晶圓廠共有17座,其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座,從成本結(jié)構(gòu)來看,新廠折舊成本高昂,加上人力成本的提升,以及近來因空白硅晶圓供不應(yīng)求導(dǎo)致的材料價格飆升,短、中期面臨高成本挑戰(zhàn)。 從半導(dǎo)體廠的成本結(jié)構(gòu)來看,可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目,根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示,以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ),其折舊成本占整體營收約為49%,相對于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%,以及二線廠的25%,新廠折舊
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日本Disco合并子公司 明年產(chǎn)能增50%
- 日本半導(dǎo)體制造廠Disco為擴大產(chǎn)能,將目前子公司在使用的日本長野縣茅野市工廠,從2018年4月1日起,將轉(zhuǎn)為Disco的工廠,讓Disco的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)能,增為目前的1.5倍。 現(xiàn)在使用長野縣工廠的Daiichi Components,在2006年成為Disco的全額出資子公司,主要產(chǎn)品是精密馬達(dá),隨Disco將該廠變成直轄工廠,場內(nèi)約160名員工的待遇也比照母公司,加薪約60%,人事費負(fù)擔(dān)每年約增加5億日圓(約450萬美元)??紤]保留現(xiàn)有優(yōu)秀人才與維持產(chǎn)品品質(zhì),Disco才做此決定。
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“無晶圓廠”真的好嗎?
- 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團隊的價值… 那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們,傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說:“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中,我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn),我們對于無晶圓廠經(jīng)營策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團隊的價值;意法半
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手機需求回升 世界先進(jìn)明年指紋芯片大爆發(fā)
- 世界先進(jìn)31日舉行法說,董事長方略指出,受惠手機終端需求升溫,小尺寸面板驅(qū)動芯片和電源管理芯片的營收貢獻(xiàn)會成長增加,在市場注目的指紋識別芯片上,技術(shù)和平臺已經(jīng)準(zhǔn)備好了,但因為多數(shù)客戶仍在認(rèn)證階段,預(yù)計大爆發(fā)年會是在2018年。 世界先進(jìn)2017年第2季合并營收約為新臺幣58.71億元,較上季減少6.3%,與去年同期相較則是下滑9.2%,單季平均毛利率30.0%,較上季32.1%減少,營業(yè)利益率則18.3%,較上季21.1%下滑,稅后獲利為9.79億元,較上季11.5億元減少,2017年第2季每股
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莫大康:三星會是代工中的“黑馬”?
- 01 引言 據(jù)ICInsight公布的今年Q2數(shù)據(jù),三星半導(dǎo)體依158億美元,同比增長46.5%,超過英特爾而居首。 全球半導(dǎo)體三足鼎立,英特爾、臺積電、三星各霸一方,近期內(nèi)此種態(tài)勢恐怕難以有大的改變,但是一定會此消彼長,無論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長的煩惱。 然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛,而臺積電只要張忠謀在,它不可能有太大的改變,唯有英特爾,還要讓業(yè)界再觀察一番。 三星半導(dǎo)體一直依存儲器雄居榜首,但是由于存儲器業(yè)的周期性起伏太大,加上無論DRAM或者NAND閃存都處
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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