盤(pán)點(diǎn)+點(diǎn)評(píng)：上半年IC并購(gòu)大事件

　　2017年，這一年注定不平凡，不平凡就注定半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)蕩不安。與非網(wǎng)帶你一起盤(pán)點(diǎn)和點(diǎn)評(píng)上半年的IC并購(gòu)大事件。

　　01、SK集團(tuán)收購(gòu)LG Siltron 51%股權(quán)

　　1月23日，韓國(guó)SK集團(tuán)宣布，將收購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓專(zhuān)業(yè)廠商LG Siltron，將砸下6,200億韓元(約600億日元)收購(gòu)LG所持有的51% LG Siltron股權(quán)。SK和LG已分別于23日舉行董事會(huì)通過(guò)上述收購(gòu)案。

　　LG Siltron公司名稱(chēng)將在近期內(nèi)變更為SK Siltron，預(yù)估將會(huì)和SK Hynix進(jìn)行合作。據(jù)SK指出，LG Siltron 2015年?duì)I收為7,774億韓元、營(yíng)益為54億韓元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圓市場(chǎng)的市占率排名第4位。

　　SK剛于2016年收購(gòu)半導(dǎo)體制造所需的工業(yè)氣體廠商O(píng)CI Materials，且因SK看好IoT、人工智能(AI)成長(zhǎng)潛力，故期望借由收購(gòu)LGSiltron，加快半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直整合腳步。

　　日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布調(diào)查報(bào)告指出，2020年做為半導(dǎo)體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鉆石基板)全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為9,919億日元，將較2015年(8,841億日元)成長(zhǎng)12.2%。

　　與非點(diǎn)評(píng)：

　　SK先是在1月23日吞并了LG Siltron 51%股權(quán)，依照韓國(guó)商事法規(guī)定，母公司必須取得子公司3分之2以上的股權(quán)，才有資格變更子公司名稱(chēng)、章程，進(jìn)行公司合并等各項(xiàng)決議。因此在5月份SK放出消息將“整吞”LG Siltron，這樣SK就正式完成了半導(dǎo)體行業(yè)從原料到產(chǎn)品的垂直整合。樂(lè)金Siltron是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)半導(dǎo)體用基板的企業(yè)，截至去年，在全球的市場(chǎng)份額位居第4位。目前，僅有德國(guó)和日本等國(guó)家的少數(shù)企業(yè)擁有半導(dǎo)體基板的制造技術(shù)。而樂(lè)金Siltron是韓國(guó)唯一一家向國(guó)際半導(dǎo)體公司大批量提供半導(dǎo)體基板的企業(yè)。這樣的強(qiáng)強(qiáng)組合讓SK在晶圓持續(xù)漲價(jià)的情況下會(huì)持續(xù)水漲船高。

　　02、Broadcom收購(gòu)Cosemi光電業(yè)務(wù)

　　2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光電探測(cè)器芯片業(yè)務(wù)，今后Cosemi將會(huì)聚焦包括數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的各種應(yīng)用的主動(dòng)光纜AOC業(yè)務(wù)。出售的具體金額沒(méi)有公布。根據(jù)協(xié)議，今后Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測(cè)器以及激光器芯片等產(chǎn)品。

　　根據(jù)Cosemi的計(jì)劃，他們的AOC產(chǎn)品將會(huì)服務(wù)汽車(chē)、AR/VR、消費(fèi)電子、企業(yè)網(wǎng)和數(shù)中心等應(yīng)用。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產(chǎn)品，并計(jì)劃推出基于多模光纖的100米 100G/200G AOC產(chǎn)品。

　　對(duì)于中國(guó)光通信企業(yè)來(lái)說(shuō)，Cosemi雖然很少新聞，但是并不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經(jīng)是E2O的創(chuàng)始人，JDSU的光電模塊事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)。也許因?yàn)樗年P(guān)系，Cosemi和國(guó)內(nèi)廠商的聯(lián)系并不少。過(guò)去兩年的OFC上，Cosemi都將探測(cè)器陣列及相關(guān)的組件產(chǎn)品作為參展重點(diǎn)。他們也是國(guó)內(nèi)公司開(kāi)發(fā)高速模塊的重要芯片供應(yīng)商。其實(shí)，除了PD，Cosemi還有基于VCSEL的TOSA產(chǎn)品。不過(guò)這次新聞稿里并沒(méi)有提到這部分業(yè)務(wù)。

　　對(duì)于Cosemi來(lái)說(shuō)，他們從本來(lái)的PON，中低速芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高端的AOC業(yè)務(wù)，而且獲得博通的供應(yīng)鏈保證，可能會(huì)有更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。但是對(duì)于中國(guó)光模塊廠商來(lái)說(shuō)，Cosemi的芯片業(yè)務(wù)出售給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通，意味著在高速模塊供應(yīng)鏈方面未來(lái)形勢(shì)將更加不利。中國(guó)光模塊廠商的光芯片研發(fā)，該加速了。

　　與非點(diǎn)評(píng)：

　　Broadcom博通是全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和多媒體。收購(gòu)Cosemi讓博通找到進(jìn)一步打開(kāi)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的缺口，光電探測(cè)器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務(wù)上進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　03、Amkor收購(gòu)NANIUM

　　2月3日，全球第二大集成電路封裝測(cè)試供應(yīng)商安靠(Amkor)宣布與NANIUM S.A.達(dá)成收購(gòu)協(xié)議。

　　NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試外包服務(wù)商，其晶圓級(jí)芯片封裝解決方案(WLCSP)世界領(lǐng)先，高良率、可靠的晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)已用于大規(guī)模生產(chǎn)。目前，NANIUM已利用最先進(jìn)的300mm晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線(xiàn)出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。

　　此次收購(gòu)將有助于增強(qiáng)安靠在晶圓級(jí)扇出型封裝市場(chǎng)的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還因省略黏晶、打線(xiàn)等而大幅減少材料及人工成本，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性?xún)?yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。研究機(jī)構(gòu)Yole認(rèn)為，在蘋(píng)果和臺(tái)積電的引領(lǐng)下，扇出型封裝市場(chǎng)潛力巨大。

　　與非點(diǎn)評(píng)：

　　安靠Amkor是世界上半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商，幾乎占了30%的全球市場(chǎng)和40%的BGA市場(chǎng)。NANIUM是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試外包服務(wù)商，安靠Amkor收購(gòu)NANIUM屬于相同行業(yè)的資源整合，安靠增強(qiáng)了自己的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包業(yè)務(wù)實(shí)力。

　　04、聯(lián)發(fā)科收購(gòu)PA廠絡(luò)達(dá)

　　2月10日，聯(lián)發(fā)科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新臺(tái)幣，公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器(PA)廠絡(luò)達(dá)15%至40%股權(quán);對(duì)照絡(luò)達(dá)當(dāng)日在興柜參考價(jià)超過(guò)99元，溢價(jià)約一成，收購(gòu)規(guī)模近10億元至26.66億元新臺(tái)幣(約5.75億美元)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，這項(xiàng)公開(kāi)收購(gòu)案預(yù)定第3季完成，對(duì)絡(luò)達(dá)目標(biāo)是達(dá)成100%收購(gòu)，未來(lái)將比照晨星和立锜模式，以子公司方式獨(dú)立經(jīng)營(yíng)，雙方并將攜手合攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科若對(duì)絡(luò)達(dá)完成100%收購(gòu)，總收購(gòu)規(guī)模將逾13億美元。

　　絡(luò)達(dá)原本就是聯(lián)發(fā)科集團(tuán)成員之一，目前持股比率約25.6%，絡(luò)達(dá)主要產(chǎn)品線(xiàn)包括手機(jī)用PA、射頻開(kāi)關(guān)(T/RSwitch)、低噪聲功率放大器(LNA)、數(shù)字電視與機(jī)頂盒衛(wèi)星(DVB-S/S2)調(diào)諧器、Wi-Fi射頻收發(fā)器和藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片等。

　　隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，且未跟上4G商機(jī)，絡(luò)達(dá)去年上半年獲利不如預(yù)期，稅后純益驟降至8000多萬(wàn)元新臺(tái)幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請(qǐng)股票上市計(jì)劃，股價(jià)甚至一度跌破50元，沒(méi)想到最后卻是被聯(lián)發(fā)科100%收購(gòu)。

　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，這項(xiàng)收購(gòu)案將有益于整合集團(tuán)資源并擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模，提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)對(duì)于母公司經(jīng)營(yíng)績(jī)效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，成為聯(lián)發(fā)科100%收購(gòu)絡(luò)達(dá)的主因。

　　聯(lián)發(fā)科指出，考慮母公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)拓展策略，雙方產(chǎn)品運(yùn)用在相似的消費(fèi)性產(chǎn)品中，但應(yīng)用范圍互補(bǔ)，待被收購(gòu)公司成為集團(tuán)的成員后，將可提供客戶(hù)一次性采購(gòu)的便利，同時(shí)擴(kuò)大集團(tuán)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模、以提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力，在新領(lǐng)域的布局會(huì)更廣、更快。

　　與非點(diǎn)評(píng)：

　　本次收購(gòu)加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科對(duì)于絡(luò)達(dá)的控制，在聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)疲軟的情況下，加強(qiáng)下屬公司其他業(yè)務(wù)的營(yíng)收也不失為一種投資策略。

　　05、IDT并購(gòu)GigPeak

　　2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價(jià)格，大約總價(jià)格2.5億美元現(xiàn)金，收購(gòu)光通信芯片廠商GigPeak(前GigOptix)。這一收購(gòu)價(jià)格代表溢價(jià)22%(2月10日收市股價(jià))。收購(gòu)GigPeak將為IDT帶來(lái)光連接產(chǎn)品線(xiàn)和與IDT現(xiàn)有實(shí)時(shí)互聯(lián)產(chǎn)品互補(bǔ)的技術(shù)。

　　與非點(diǎn)評(píng)：

　　GigPeak的光互聯(lián)產(chǎn)品包括各種高速驅(qū)動(dòng)芯片和TIA芯片，CDT芯片以及無(wú)線(xiàn)通信芯片等，已經(jīng)被業(yè)內(nèi)許多領(lǐng)先公司采用。通過(guò)這次收購(gòu)，IDT將具有無(wú)縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。