領(lǐng)跑西部 成都集成電路產(chǎn)業(yè)蓄勢騰飛

　　中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢頭迅猛

　　在國家意志的主導(dǎo)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮，產(chǎn)業(yè)集群化的布局愈發(fā)明顯。

　　目前除了傳統(tǒng)的環(huán)渤海、長三角、珠三角區(qū)域繼續(xù)加大投資力度外，中西部地區(qū)的發(fā)展勢頭也異常迅猛。

　　成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營的城市及地區(qū)，在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的道路上緊追第一陣營。

　　圖1：集成電路產(chǎn)業(yè)集聚分布狀況及各區(qū)塊份額占比

　　成都領(lǐng)跑西部

　　回顧歷史，成都一直都是西南地區(qū)最重要集成電路產(chǎn)業(yè)力量，其發(fā)展源于建國初期，承擔(dān)了不少國家重大軍工基礎(chǔ)的專項(xiàng)建設(shè)，成為國內(nèi)最早的重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地，近年來又得到加速發(fā)展，進(jìn)一步夯實(shí)了成都的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

　　目前，成都集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“一核雙園多點(diǎn)”承載體系。

　　具體來看，成都以高新區(qū)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)，以雙流區(qū)和天府新區(qū)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)園區(qū)，結(jié)合全市各區(qū)特色及優(yōu)勢，全面覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　圖2：成都集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展布局現(xiàn)況

　　通過多年發(fā)展，目前成都匯聚了一大批產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭及優(yōu)秀企業(yè)，除了引進(jìn)英特爾、華為、德州儀器、恩智浦、格羅方德等全球知名科技領(lǐng)軍企業(yè)之外，還有中國電子(華大九天、瀾起科技等)、中國電科等大型央企入駐。在此基礎(chǔ)上，成都還培育了像振芯科技、海威華芯等頗具本地特色的企業(yè)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，中西部地區(qū)近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模全國占比已從2012年~10%上升至目前~15%的份額，尤其是成都作為中國西南集成電路產(chǎn)業(yè)腹地，為中西部地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)了巨大力量。

　　產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

　　在經(jīng)歷幾十年的建設(shè)和發(fā)展后，目前成都集成電路產(chǎn)業(yè)布局相當(dāng)全面。

　　設(shè)計(jì)端：成都擁有70多家設(shè)計(jì)企業(yè)，主要聚集在成都高新區(qū)，領(lǐng)域涉及網(wǎng)絡(luò)通信、北斗導(dǎo)航、IP、物聯(lián)網(wǎng)等，其中振芯科技及成都精準(zhǔn)時(shí)空分別在全國北斗芯片的軍用和民用市場中占優(yōu)重要地位,中電旗下的華大九天是目前國內(nèi)EDA軟件及IP本土龍頭供應(yīng)商，瀾起科技目前是全球領(lǐng)先的模擬和混合信號芯片供應(yīng)商。

　　制造端：成都擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線、一條6英寸化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，另外全球代工巨頭格羅方德也已計(jì)劃在成都建設(shè)一座12英寸晶圓廠，未來將引進(jìn)先進(jìn)制程22nm FD-SOI工藝技術(shù)。

　　封測端：成都擁有英特爾、芯源、宇芯等近十家封測企業(yè)，形成了西南地區(qū)最大的封裝測試基地。其中龍頭英特爾(成都)的封裝廠包攬了全球一半的筆記本CPU的封裝與測試，由此也吸引了戴爾、聯(lián)想、仁寶、緯創(chuàng)等著名計(jì)算機(jī)品牌廠商與代工廠商聚集成都。

　　材料端：成都擁有國內(nèi)領(lǐng)先的拋光材料生產(chǎn)商“時(shí)代立夫”，長久以來，材料及設(shè)備的核心技術(shù)一直由外商掌控，經(jīng)過不斷的創(chuàng)新研發(fā)，時(shí)代立夫的產(chǎn)品近年已開始大量進(jìn)入市場，8英寸拋光墊已通過客戶認(rèn)證及采購，12英寸拋光墊也已在測試階段。另外在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，成都的海威華芯目前已實(shí)現(xiàn)6英寸GaAs晶圓量產(chǎn)，同時(shí)在GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域已逐漸展開布局。

　　總體來看，成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已具備一定的基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)鏈相對較為完整，產(chǎn)業(yè)配套也正在加速完善中。

　　在人工智能、北斗導(dǎo)航、5G通訊、智能制造等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新型應(yīng)用趨勢的引導(dǎo)下，成都可圍繞化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域打造極具特色的國際一流化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　圖3：成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況

　　迎來軍民融合發(fā)展機(jī)遇

　　未來發(fā)展方面，成都將依托現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以及成都特有的軍工產(chǎn)業(yè)背景，包括在軍工科研領(lǐng)域的雄厚的基礎(chǔ)及實(shí)力，緊扣軍民融合國家戰(zhàn)略，深度落實(shí)國家對軍民融合提出的要求，將成都打造成全國軍民融合新標(biāo)桿。

　　圖4：成都集成電路產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級