集成電路 文章 進入集成電路技術社區(qū)
上海:用好100億元集成電路設計產業(yè)并購基金
- 12月10日,上海市人民政府辦公廳關于印發(fā)《上海市支持上市公司并購重組行動方案(2025—2027年)》的通知。力爭到2027年,落地一批重點行業(yè)代表性并購案例,在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點產業(yè)領域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司,形成3000億元并購交易規(guī)模,激活總資產超2萬億元,集聚3~5家有較強行業(yè)影響力的專業(yè)并購基金管理人,中介機構并購服務能力大幅提高,并購服務平臺發(fā)揮積極作用。《方案》提到,應加快培育集聚并購基金。引入專業(yè)賽道市場化并購基金管理人,吸引集聚市場化并購基金,符合條件的納
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工信部:前10個月我國集成電路產量同比增長24.8%
- 近日,工信部運行監(jiān)測協(xié)調局公布了2024年1-10月份我國電子信息制造業(yè)運行情況。數據顯示,2024年前10個月,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高6.8個和3.5個百分點。10月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.5%。1-10月,主要產品中,手機產量13.39億臺,同比增長9.5%,其中智能手機產量9.9億臺,同比增長10%;微型計算機設備產量2.78億臺,同比增長3%;集成電路產量3530億塊,同比增長24.8%。從效益來看,1-10月,
- 關鍵字: 電子信息制造 集成電路
恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線盒IC,革新電動汽車電池組監(jiān)測技術!
- 恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路MC33777,支持在單個設備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產品相比,它憑借在高壓應用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)。恩智浦半導體近日宣布推出MC33777,首款將關鍵電池組系統(tǒng)級別功能,包括點爆熔絲自主驅動,集成到單個設備中的電池接線盒IC。不同于需要多個外部獨立元件、外部執(zhí)行器和計算處理支持的傳統(tǒng)電池組級別監(jiān)測解決方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統(tǒng)的整體性能的同時可顯著降低系統(tǒng)設計的復雜性、資質認證和軟件開發(fā)工作量
- 關鍵字: 電池接線盒 集成電路 電池管理系統(tǒng)
四部門發(fā)文,集成電路企業(yè)迎利好
- 近日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、稅務總局等四部門印發(fā)《關于2024年度享受增值稅加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》(以下簡稱《通知》),部署做好2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作,明確了清單的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內容?!锻ㄖ纷杂“l(fā)之日起實施?!锻ㄖ访鞔_,清單是指《財政部稅務總局關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》中提及的享受增值稅加計抵減政策的集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業(yè)清單。申請列入清單的企業(yè)應于10月10日前在信息填
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珠海再發(fā)力集成電路產業(yè)
- 在汽車半導體加速發(fā)展,以及人工智能AI浪潮推動下,新一輪半導體上升周期似乎已悄然到來,同時也為珠海集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來了新的發(fā)展契機。最高1億,真金白銀助力近期,為進一步推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展,珠海市政府印發(fā)《促進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》(以下簡稱“政策措施”)?!墩叽胧窂闹С衷O計業(yè)做優(yōu)做強、推進制造業(yè)補鏈強鏈、加快培育優(yōu)質企業(yè)、支持核心和關鍵技術攻關、支持提供公共技術服務等方面明確了具體的支持舉措,包括資金補貼、人才引進和集聚等。例如在資金補貼方面,《政策措施》對符合條件的企業(yè)、項目等
- 關鍵字: 珠海 集成電路
中芯國際二季度營收增長兩成,凈利1.6億美元,預計三季度收入環(huán)比增超13%
- 消費電子市場的復蘇拉動晶圓代工廠業(yè)績進一步回暖。8月8日晚,國內最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際(688981.SH)公布了第二季度業(yè)績。期內,銷售收入 19.013億美元(約136.35億元人民幣),環(huán)比增長8.6%,同比增長21.8%;凈利潤1.646億美元(約 11.8億元人民幣),環(huán)比增長129.2%,同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%,今年第一季度毛利率為13.7%。產能利用率也進一步爬升至85.2%,第一季度為80.8%,環(huán)比提升四個百分點。中芯國際管理層表示,二季度的銷售收
- 關鍵字: 中芯國際 晶圓 代工廠 集成電路
馬來西亞首家集成電路設計園區(qū)啟動
- 據中新網報道,8月6日,馬來西亞首個集成電路設計園區(qū)在該國雪蘭莪州蒲種啟動。該園旨在打造半導體生態(tài)系統(tǒng),推動馬來西亞抓住數字經濟發(fā)展的機遇。,該園區(qū)目前已吸引5家集成電路設計企業(yè)、400余名工程師入駐,與包括中國在內的多個國家和地區(qū)相關半導體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會開展廣泛合作。未來,園區(qū)還將吸引更多企業(yè)入駐。此前消息顯示,4月22日,馬來西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在該國營造充滿活力的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),其中馬來西亞政府將打造東南亞最大的集成電路(IC)設計園區(qū),并將提
- 關鍵字: 馬來西亞 集成電路
加大調整力度,教育部支持高校布局集成電路、AI 等專業(yè)
- IT之家 7 月 25 日消息,7 月 23 日,教育部高等教育司公布《關于開展 2024 年度普通高等學校本科專業(yè)設置工作的通知》,提出加大本科專業(yè)調整力度,著力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應的專業(yè)結構和人才培養(yǎng)結構?!锻ㄖ芬蟆胺諊覒?zhàn)略需求”,支持高校面向集成電路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、綠色低碳、涉外法治、國際傳播、國際組織、金融科技等關鍵領域布局相關專業(yè),有的放矢培養(yǎng)國家戰(zhàn)略人才和急需緊缺人才。《通知》提出“推動專業(yè)優(yōu)化升級”,支持高校深化新工科、新醫(yī)科、新農科、新文科建設,對
- 關鍵字: 教育 AI 集成電路
1nm制程集成電路新賽道準備就緒!
- 近日,北京科技大學與新紫光集團簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究,開展科技創(chuàng)新、成果轉化、人才培養(yǎng)等全方位合作,共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰(zhàn)略高地。據北京科技大學介紹,雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺,重點開展二維半導體材料與器件的規(guī)?;苽涔に嚭托酒O計制造等方面的產學研合作,在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術等方面協(xié)同攻關。中國科學院院士、北京科技大學前沿交
- 關鍵字: 1nm 制程 集成電路
同增37.2%,1-4月中國集成電路產量1354億塊
- 5月29日,工信部公布的數據顯示,2024年1-4月,我國電子信息制造業(yè)生產穩(wěn)步增長,出口恢復向好,行業(yè)整體增勢明顯,其中,集成電路產量1354億塊 同比增長37.2%,出口集成電路887億個,同比增長8.5%。具體而言,從生產來看,1-4月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)高7.3個和5.2個百分點。4月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長15.6%。主要產品方面,數據顯示,1-4月,我國手機產量4.96億臺,同比增長12.6%,其中智能手機產量3.
- 關鍵字: 智能手機 集成電路 先進制造業(yè)
國家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導體哪些領域?
- 據企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“大基金三期”)于5月24日正式成立,注冊資本3440億元,法定代表人為張新。隨后,中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告,證實了向國家大基金三期出資事項。圖片來源:企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同,其中對于大基金三期未來投資的半導體產業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關注的焦點。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示,大基金三期由財政部
- 關鍵字: 半導體 集成電路 大基金
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]