集成電路 文章 進入集成電路技術社區(qū)
瞄準集成電路前沿技術 重慶打造硅基光電子創(chuàng)新平臺
- 據(jù)悉,在一間約70平米的實驗室內,來自海內外的科研人員利用自主建設的8吋硅基光電子工藝線制造的集成電路產(chǎn)品完成芯片封裝、測試等環(huán)節(jié),成為具有自主知識產(chǎn)權的光電微系統(tǒng)先導工藝平臺。
- 關鍵字: 集成電路 重慶 硅基光電子創(chuàng)新平臺
聚集“芯”動力 徐州打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地
- 近日,江蘇愛矽半導體科技有限公司,潔凈的車間內,一臺臺智能生產(chǎn)設備紅燈閃爍,一枚枚封裝芯片正依次下線;徐州眾拓光電大功率硅基芯片項目施工現(xiàn)場,吊臂升騰、機械齊鳴,項目一期正按節(jié)點序時建設,預計年內投產(chǎn);邳州魯汶磁存儲器刻蝕機項目,廠房、基礎設施建設正加速推進,預計多條生產(chǎn)線年內可投產(chǎn)……重點企業(yè)加速滿工滿產(chǎn),重大項目建設熱火朝天。眼下的徐州,集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)熱氣升騰、春潮澎湃。
- 關鍵字: 徐州 集成電路 ICT產(chǎn)業(yè)
北方集成電路創(chuàng)新中心工程開工
- 日前,在北京經(jīng)開區(qū)34號地,籌備組成員代表、工程施工人員代表和管理人員代表佩戴口罩,依次排隊經(jīng)過測溫后,進入北方集成電路技術創(chuàng)新中心(北京)有限公司(簡稱北方集成電路創(chuàng)新中心)研發(fā)樓建設項目工地,在舉行簡短的儀式后,北京經(jīng)開區(qū)又一重大工程正式拉開建設序幕。
- 關鍵字: 集成電路 北京經(jīng)開區(qū) 開工
Qorvo為車輛中的移動設備提供USB快速充電器PMIC

- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?于近日推出電源管理集成電路 (PMIC)---?ACT4751M,進一步擴展了公司用于手機、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產(chǎn)品組合。Qorvo ACT4751M是業(yè)內首款經(jīng)AEC-Q100標準認證的降壓、穩(wěn)壓器IC,專門服務于USB Type-C?快速充電應用。Qorvo的可編程電源管理業(yè)務部門高級總監(jiān)David Briggs表示:“車聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的激增和先進的車內信息娛樂系統(tǒng)的普及,均要求更多端口且功
- 關鍵字: 集成電路 穩(wěn)壓器
耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線首臺設備搬入儀式圓滿舉行
- 近日,北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)盛大舉行。北京市發(fā)改委高技術產(chǎn)業(yè)處處長趙英俊女士,北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生,盛世投資管理合伙人劉新玉女士,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資管理機構華芯投資二部副總經(jīng)理趙燁先生(同時擔任公司董事),耐威科技董事長楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監(jiān)事楊建先生、王春磊先生、副總經(jīng)理兼董秘張阿斌先生、財務總監(jiān)蔡猛先
- 關鍵字: 耐威科技 MEMS 集成電路
集成電路測試機的挑戰(zhàn)與趨勢

- 迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036) 摘?要:介紹了集成電路測試機(ATE)面臨的挑戰(zhàn)與解決方案?! £P鍵詞:集成電路;測試;微調;trim 集成電路自動測試設備(ATE,測試機)是檢測芯片功能和性能的專用設備,據(jù)SEMI預測,2019年中國測試機占據(jù)后道檢測設備62.8%的份額 [1] 。ATE測試的趨勢是什么?電子產(chǎn)品世界記者訪問了泰瑞達業(yè)務戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷(Natalian Der)女士。 1 芯片測試的新挑戰(zhàn) 當今的半導體公司可謂重任在肩:需要在芯片上整合多種功能,有高性
- 關鍵字: 202001 集成電路 測試 微調 trim
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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