先進晶圓制造論壇道出先進制造的動力所在

集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進半導體制程工藝已經(jīng)達到7nm，明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產(chǎn)業(yè)集團，EDA，研發(fā)機構，分析機構等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進制程工藝的發(fā)展情況。

賽默飛世爾科技，半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務總監(jiān)林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指出，隨著5G基礎架構的發(fā)展成熟，第四次工業(yè)革命工業(yè)4.0的大門正在開啟，第五代移動通信技術的發(fā)展勢不可擋，智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品和人工智能驅動的產(chǎn)品乃是大勢所趨。林光健表示賽默飛世爾科技市場增長主要來源于邏輯、存儲以及一些化合物半導體領域。他表示，傳統(tǒng)的透射電子顯微鏡設置和使用難度很大，但借助人工智能和機器學習，即使是良率工程師、過程管理人員和其他模塊負責人也能擁有這種研究級的能力，使他們從容面對日益增加的3D器件表征挑戰(zhàn)。

臺積電（南京）有限公司品質(zhì)暨可靠性組織負責人鄭吉峰的演講圍繞《A New Era of Supply Chain Collaboration: Driving Socially Responsible Semiconductor》主題展開，他認為，延續(xù)摩爾定律并以可靠的方式最大化其價值是我們行業(yè)對社會的責任，要通過合作、協(xié)作和透明的方式發(fā)展并對整個供應鏈負責。同時鄭吉峰強調(diào)原材料質(zhì)量體系應與上游供應商管理相結合，實現(xiàn)“無質(zhì)量事故”，全行業(yè)積極推動并建立起“負責任的供應鏈”，持續(xù)不斷地提升行業(yè)競爭力。

在《中國制造300毫米大硅片的機遇》主題演講中，上海新昇半導體科技有限公司董事長李煒博士認為，在全球半導體IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年的主要驅動力。他還分析了目前300mm硅片在中國的制造情況，包括設計、供應等方面?！皣a(chǎn)300mm硅片是我國半導體產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的戰(zhàn)略要求?！?李煒博士說道，“而300mm晶圓的商業(yè)化是一項艱巨的系統(tǒng)工程，需要資金、技術、管理和客戶等方面的協(xié)同。”

上海集成電路研發(fā)中心技術研發(fā)部副部長袁偉通過主題演講《Accurate etch modeling with massive metrology and deep-learning technology》，闡述了ICRD和ASML-Brion合作在14nm邏輯金屬層工藝上測試并應用的一種創(chuàng)新的機器學習蝕刻模型。當前蝕刻建模面臨著多方面的挑戰(zhàn)，他認為，MXP & Newron解決方案不僅適用于抗蝕模型，而且有助于提高蝕刻模型的精度。值得一提的是，機器學習技術在OPC領域具有很大的應用潛力，將為提高OPC性能帶來顯著的效益。

明導電子中國區(qū)資深技術經(jīng)理牛風舉在論壇現(xiàn)場帶來了《The Bridge of Fab & Fabless》主題演講，他指出EDA 4.0將是數(shù)字孿生系統(tǒng)的設計，呈現(xiàn)出更高水平的抽象化，比如系統(tǒng)設計更加自動化。ASIC是設計端與IDM企業(yè)之間真正合作關系的開始，COT則是從設計到制造關系成熟的模型。牛風舉介紹Mentor的Design-To-Silicon平臺是從設計到制造的橋梁，Mentor能夠提供業(yè)界唯一Golden的從設計到制造全流程的平臺。在牛風舉看來，EDA充滿了顛覆性的ML機會，在IC設計投片中利用機器學習OPC，可顯著降低運算需求。層階化DFT技術能夠提供至少10X的運行時間壓縮和兩倍的測試成本降低，尤其適用于車用IC 的改進。此外，牛風舉還介紹了Mentor三維集成微系統(tǒng)設計與驗證的 V-cycle全面解決方案。

TECHCET LLC市場分析師田嘉齊發(fā)表了題為《Materials for Emerging Device Applications》的演講，根據(jù)預測，即使在2020年，所有設備類型的前沿節(jié)點也將刺激先進材料的市場增長，比如3D NAND堆疊所需的層數(shù)對材料的體積提出大量需求。田嘉齊具體分析了邏輯器件、NAND結構、DRAM工藝中的 HKMG和EUV新技術等對材料產(chǎn)生的影響，并會刺激前驅體、CMP材料和EUV相關工藝的光刻材料的市場增長?！皬拈L遠來看，隨著5G、高性能計算、汽車和其他新興應用的崛起，半導體材料的前景長期來看仍然樂觀?！?/p>