格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美
近日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201904/399873.htm根據協(xié)議,安森美需先立即支付1億美元的現(xiàn)金,剩余3.3億美元在2022年底支付。期間,格芯將從明年開始為安森美制造300mm晶圓,一直到2022年底交易全部完成之后,才完全由安森美自己負責。屆時安森美將獲得該工廠的完全控制權,同時完成所有相關員工的轉移。
安森美表示,此次收購將使得安森美獲得300mm晶圓制造能力(此前只能制造200mm晶圓),同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協(xié)議,尤其是65nm、45nm CMOS,成為其未來發(fā)展的基石。
格芯表示,隨著Fab 10的出售,除了可以帶來4.5億美元的現(xiàn)金之外,還可以將技術和精力轉移到其他三座300mm晶圓廠上,優(yōu)化全球資產布局,強化差異化技術。
據了解,這座半導體工廠曾經屬于IBM,2014年10月格芯收購了IBM的全球商業(yè)半導體技術業(yè)務,這座工廠和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工廠都歸屬格芯,沒想到短短4年半之后就宣告易主。
值得注意的是,去年6月,格芯開始全球裁員,在建的成都12吋晶圓廠項目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
去年10月,格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案,取消了對成都晶圓廠一期成熟制程(180nm/130nm)項目的投資。據格芯成都廠的前員工表示,成都廠內部設備已清,對于員工離職的要求,已從“需返還培訓費用”轉變?yōu)椤安恍璺颠€培訓費用”,如同變相鼓勵員工離職。
在今年2月初,格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格,將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隸屬于臺積電集團,專司200mm晶圓廠業(yè)務。
此后,業(yè)內又傳出格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家!不過,隨后格芯否認了該傳聞。新加坡的Fab 7工廠目前產能為每月5萬片硅晶圓。近年完成產能擴展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產能將接近3百萬片,其中300毫米晶圓年產能將達1百萬片。
隨著格芯接連出售兩座晶圓廠,以及成都項目徹底停止,接下來格芯恐將繼續(xù)出售資產,以進一步減輕負擔,提升現(xiàn)金流,甚至最終全面出售晶圓代工業(yè)務。
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