大陸半導體PK臺灣半導體，差距預示著進步

　　相較于大陸半導體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣仍具一定領先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應該是比較一下兩岸半導體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進步?

　　晶圓代工行業(yè)在2018年的最大盛事，非臺積電7納米制程量產(chǎn)技術領先全球莫屬，即便是大陸晶圓代工龍頭的中芯國際也只能望其項背。受惠于來自比特大陸及華為海思等大陸IC設計公司之訂單，臺積電去年大陸營收較2017年成長59.5%，營收比重更一舉突破兩成來到27.8%。

　　中芯國際去年進步也不少，不僅14奈米制程提前量產(chǎn)，更在12奈米制程上取得突破性的進展。根據(jù)報導，中芯國際第一代FinFET 14奈米制程已進入客戶驗證階段，今年上半年即可大規(guī)模量產(chǎn)，比先前的規(guī)劃提前了好幾個季度。

　　5G+AI絕對是兩岸IC設計業(yè)的眾望所歸，不僅聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調(diào)2019年是5G+AI關鍵年，TrendForce報告亦指出，2018年大陸IC設計業(yè)也有不少進步，除華為海思全球首顆7納米制程芯片麒麟980備受矚目外，并在5G基帶芯片和AI芯片取得領先地位。

　　華為海思2018年營收成長30%，不僅高于整體大陸IC設計業(yè)23%之平均增長率，亦遠優(yōu)于紫光展銳之小幅衰退0.5%，以及及聯(lián)發(fā)科的連兩年衰退。海思2018年營收預估人民幣(下同)503億元，占同期聯(lián)發(fā)科營收規(guī)模比重從2017年之75%大幅提高到97%。

　　IC Insights資料顯示，2017年全球十大IC設計公司海思排名第七、聯(lián)發(fā)科第四，依2018年營收資料預估，海思可望直逼聯(lián)發(fā)科，一舉躍為全球第五大IC設計公司。

　　紫光展銳主要聚焦中低階手機芯片，量產(chǎn)技術采用的仍是以14及16納米為主，今年將開始量產(chǎn)12納米芯片。去年9月紫光展銳完成虎賁及春藤兩品牌整合，并加速布局中高階產(chǎn)品線，公司副總裁周晨表示，2019年紫光展銳將推出兩款5G芯片，其中一款采用7納米技術之芯片已開始試生產(chǎn)。

　　日月光控股去年集團合并營收3,710.92億臺幣、年增28%，每股EPS高近6元。大陸封測產(chǎn)業(yè)相較其他半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)雖更具競爭優(yōu)勢，但獲利明顯不佳，龍頭公司長電科技去年前三季營收180.85億元，成長率7.27%，但根據(jù)公司于1月31日所公布的業(yè)績預虧公告，2018年仍將蒙受7.6～8.9億元的虧損。

　　全球記憶體芯片產(chǎn)業(yè)震蕩激烈，2016年起一路走揚的記憶體IC價格自去年下半年起開始反轉下跌，今年第一季合約價跌幅更持續(xù)擴大。惟去年10月初華邦12吋晶圓廠的動土，卻是臺灣睽違十年以來難得一見的記憶體IC投資案，3,350億臺幣的投資更逾高雄路竹科學園區(qū)15年以來的累計投資總額。

　　去年11月，美國商務部以國安為由將福建晉華列入出口實體管制清單，打亂了今年大陸開啟記憶體IC元年的如意算盤。但隨著貿(mào)易戰(zhàn)的即將告一段落，原本蠢蠢欲動的科技戰(zhàn)也開始出現(xiàn)微妙變化，若華為等科技戰(zhàn)之爭議在本次第七輪的高級別磋商中被一并順利緩解，那廠商們可得好好再重新審視今年原訂的發(fā)展策略才行。