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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
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晶圓代工大廠10月營收月增34.8%，透露PC/手機復蘇有影

  • 11月10日，晶圓代工大廠臺積電發(fā)布公10月營收公告，該月營收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng)歷史新高，并終止連七個月營收年減。2023年1月至10月營收1兆7794 .1億元新臺幣，較2022年同期減少3.7%。臺積電在上次法說會預估，第四季以美元計價的營收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營業(yè)利益率39.5%~41.5%。若以1美元兌換新臺幣32元匯率基礎計算，第四季營收將落在6016億至6072億元新臺幣，較第三季成長9%
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SEMI報告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈

  • 美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀錄的14565百萬平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正?；蚬杈A出貨量將在2024年反彈。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計將持續(xù)到2026年，晶圓出
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2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能，或超全球總產(chǎn)能的50%

  • 2023 年，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長領(lǐng)域，中國尤其獲得國際 IDM 的認可，導致產(chǎn)量大幅增長。此前中國碳化硅材料僅占全球約 5% 的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂觀預計，2024 年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到 50%。天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為 6 萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預計 2024 年月產(chǎn)能將達到 12 萬片，年產(chǎn)能 150 萬。根據(jù)行業(yè)消息和市調(diào)機構(gòu)的統(tǒng)計，此前天岳先進、天科合達合計占據(jù)全球
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中國香港地區(qū)將建首個具規(guī)模的半導體晶圓廠

  • 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄，設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓，帶動年產(chǎn)值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和
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晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展 探討晶圓背面的半導體新機遇

  • 至少出于性能原因，器件晶圓背面的空間看起來很有發(fā)展?jié)摿Α０央娫窜墢那岸艘频奖趁婵梢跃徑饩A正面的擁塞，實現(xiàn)單元微縮并減少電壓降。領(lǐng)先的半導體邏輯企業(yè)深知背面供電的優(yōu)勢，正積極開發(fā)背面分布網(wǎng)絡。 ?作者：泛林集團 Semiverse? Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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晶圓的另一面:背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

  • 在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產(chǎn)量減少的原因。盡管初識晶圓背面的過程不太順利，但當2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA發(fā)布時，我開始更加關(guān)注這個領(lǐng)域。Xilinx的產(chǎn)品是首批采用“堆疊硅互連技術(shù)”的異構(gòu)集成
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為下一代半導體鋪路，日本科學家用激光解決金剛石晶圓切片難題

  • IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應用。當?shù)貢r間周二，日本千葉大學官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)。▲ 圖源日本千葉大學官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
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ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

  • 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩碚f，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
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換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務模式的轉(zhuǎn)變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

  • 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了

  • 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
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AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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