ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。

2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 

在對復(fù)雜的嵌入式處理器（如用于機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測試（如 DRAM 和 NAND）等應(yīng)用進(jìn)行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過高。全新 ERS 高功率溫度卡盤系統(tǒng)可在 -40°C 的溫度條件下，在 300 毫米的卡盤上耗散高達(dá) 2.5 kW 的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項(xiàng)，該系統(tǒng)還具備業(yè)界最佳的溫度均勻性，在 -40°C 時均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C，在 -20°C 至 +85°C 之間甚至可達(dá)到±0.1°C，因此非常適合傳感器測試。

 系統(tǒng)中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過 ERS 專利 PowerSense 軟件進(jìn)行獨(dú)立控制。當(dāng)向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應(yīng)，冷卻受影響的區(qū)域。為了實(shí)現(xiàn)迅速散熱并達(dá)到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統(tǒng)配備了一個液體而非空氣的冷卻機(jī)。 

"對于高功率溫度卡盤系統(tǒng)，我們有意使用工程液體，因?yàn)樗鼈兡軌驖M足終端應(yīng)用的功率耗散要求。至于其它主流晶圓測試，我們?nèi)詢A向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic 首席技術(shù)官 Klemens Reitnger 說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因?yàn)樗诘蜏貤l件下具備的卓越散熱性能，還因?yàn)樗梢赃_(dá)到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續(xù)開發(fā)該系統(tǒng)的其他功能， 這些功能將進(jìn)一步改善耗散性能和對分區(qū)的監(jiān)控，從而全面實(shí)現(xiàn)動態(tài)控制。 

"ERS 的高功率溫度卡盤系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM 和 NAND 器件晶圓測試過程中出現(xiàn)的問題，"上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說，"隨著對這些集成電路的需求不斷增長， 我們預(yù)計中國客戶將會對該系統(tǒng)非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與 ERS 共享的、位于上海的實(shí)驗(yàn)室里安裝了該系統(tǒng)，以便演示和供客戶評估的原因。 高功率溫度卡盤系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購。 

關(guān)于 ERS：

ERS electronic GmbH 50 多年來一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測試決方案。憑借其用于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統(tǒng)以及用于 FOWLP/PLP 的熱拆鍵合和翹曲調(diào)整設(shè)備，享譽(yù)業(yè)界。