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成熟制程限制半導(dǎo)體市場 2025晶圓制造CAGR將達(dá)12%

  • 隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體市場繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔(dān)憂的是勞動力短缺。隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
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臺積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠已開工建設(shè)

  • 　　6月2日消息，據(jù)報道，蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預(yù)計將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！　∨_積電首席執(zhí)行官魏家哲在該公司的年度研討會上說，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺積電已經(jīng)連續(xù)第二年在網(wǎng)上舉行研討會?！　?020年，斥資120億美元擴(kuò)建芯片代工廠的計劃得到臺積電確認(rèn)，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運(yùn)營提供部分資金。　　預(yù)計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內(nèi)的幾家公司
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消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元

  • 　　財聯(lián)社5月27日訊，據(jù)知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進(jìn)行合作，此次IPO對該公司的估值可能達(dá)到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權(quán)基金Mubadala Investment。上月有報道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準(zhǔn)備，并正與潛在顧問進(jìn)行洽談。
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中芯國際彎道超車石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應(yīng)：這個真沒有

  • 　　中芯國際是國內(nèi)最大也是最先進(jìn)的晶圓制造廠，目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！　〖夹g(shù)落后，總有人期望國內(nèi)的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國際開始進(jìn)軍石墨烯晶圓市場，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國產(chǎn)的石墨烯芯片?！　τ谶@一問題，中芯國際日前在互動平臺上表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域，否認(rèn)了與石墨烯晶圓相關(guān)的消息?！　募夹g(shù)上來說，石墨烯晶圓確實有可能是一次彎道超車，與現(xiàn)有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導(dǎo)體技術(shù)，使用石
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芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價

  • 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進(jìn)一步上漲，預(yù)計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
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臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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博世投10億歐元建設(shè)的12吋晶圓廠，六月將投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，對于德國一級供應(yīng)商博世而言，現(xiàn)在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導(dǎo)體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產(chǎn)運(yùn)營的關(guān)鍵一步。當(dāng)博世的全數(shù)字化和高度連接的半導(dǎo)體工廠投入運(yùn)行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點(diǎn)。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結(jié)束之前啟用這家面向未來的芯片工廠?！痹摴?/li>
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臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開價45億美元

  • 　　據(jù)報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準(zhǔn)備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic?！　“凑誗iltronic的說法，環(huán)球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執(zhí)行委員會認(rèn)為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準(zhǔn)備以該價格出售股份?！　iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

  • 據(jù)國外媒體報道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五

  • 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議?！　碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”?！　∪蔷哟危蓊~是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。　　可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受?！　⊥饨缱⒁獾剑_積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預(yù)計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5

  • 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制

  • 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇

  • 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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鯤游科技簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園

  • 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)，將打造“鯤游光電晶圓級光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心，助力臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)新的升級。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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