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晶圓 文章 最新資訊

imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點(diǎn)引入

  • 自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個(gè)觸點(diǎn)都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線圖看，其設(shè)想在A7節(jié)點(diǎn)器件架構(gòu)中引入CFET技術(shù)。若與先進(jìn)的布線技術(shù)相輔相成，CFET有望將標(biāo)準(zhǔn)單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
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消息稱(chēng)臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓

  • IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺(tái)積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗(yàn)中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會(huì)更少。報(bào)道稱(chēng)，這項(xiàng)研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺(tái)積電這樣擁有深厚財(cái)力的芯片制造商來(lái)推動(dòng)設(shè)備制造商改變?cè)O(shè)備設(shè)計(jì)。在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認(rèn)為
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三星1nm量產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⑻崆爸?026年

  • 據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在今年6月召開(kāi)的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計(jì)劃，并計(jì)劃將1nm的量產(chǎn)時(shí)間從原本的2027年提前到2026年。據(jù)了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工，并計(jì)劃在2024年開(kāi)始量產(chǎn)其第二代3nm工藝。根據(jù)三星之前的路線圖，2nm SF2 工藝將于2025年亮相，與 3nm SF3 工藝相比，同等情況下能效可提高25%，性能可提高12%，同時(shí)芯片面積減少5%。報(bào)道中稱(chēng)，三星加速量產(chǎn)1nm工藝的信心，或許來(lái)自于“Gate-All-Around（
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遍地開(kāi)花，全球多座晶圓廠刷新進(jìn)度條！

  • 5月23日，臺(tái)積電晶圓18B廠資深廠長(zhǎng)黃遠(yuǎn)國(guó)在2024技術(shù)論壇上表示，由于3納米的產(chǎn)能擴(kuò)充仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，臺(tái)積電計(jì)劃今年在全球范圍內(nèi)建設(shè)7座工廠。據(jù)悉，臺(tái)積電3納米先進(jìn)制程于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，其良率和同時(shí)期的N4制程一樣，且現(xiàn)階段產(chǎn)能也繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中，但這依然無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求。市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 ，臺(tái)積電7座工廠在路上黃遠(yuǎn)國(guó)表示，因應(yīng)高效能運(yùn)算（HPC）及智能手機(jī)強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電今年持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，將興建7座工廠，預(yù)計(jì)今年3納米制程產(chǎn)能較2023年相比將增加3倍。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電似乎從不吝嗇在
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

  • 最新消息，臺(tái)積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級(jí)為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺(tái)積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對(duì)于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm，臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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地震對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊

  • 今年4月初，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生近25年來(lái)的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱(chēng)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺(tái)灣地震而亮起紅燈。為什么這么說(shuō)呢？我們知道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電就位于臺(tái)灣省，其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨，特別是蘋(píng)果、英偉達(dá)和高通等頭部公司，如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺(tái)灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問(wèn)題，那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評(píng)估結(jié)果顯示，此次強(qiáng)震對(duì)臺(tái)積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM（一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器）生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
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2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

  • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%，2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
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臺(tái)積電3月份營(yíng)收超過(guò)60億美元 同比增長(zhǎng)34%

  • 4月10日，臺(tái)積電公布的2024年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示，合并營(yíng)業(yè)收入約為1952.11億新臺(tái)幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長(zhǎng)7.5%，同比增長(zhǎng)34.3%，同比增長(zhǎng)率是時(shí)隔15個(gè)月再次超過(guò)30%，上一次還是2022年的11月份，那一個(gè)月他們營(yíng)收2227.06億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)50.2%。（2022年也是臺(tái)積電營(yíng)收高漲的一年，全年?duì)I收同比大增42.6%，最高的一個(gè)月同比增長(zhǎng)65.3%，最低的一個(gè)月也有18.5%，有5個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。）公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營(yíng)收約為新臺(tái)幣5926.44億元（折合
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晶合集成5000萬(wàn)像素BSI量產(chǎn)

  • 繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來(lái)倍速增長(zhǎng)，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。近年來(lái)，5000萬(wàn)像素CIS已在智能手機(jī)配置上加速滲透。晶合集成與國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，使用背照式工藝技術(shù)復(fù)合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進(jìn)光量，還兼具高
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臺(tái)積電：設(shè)備復(fù)原率已超70%，主要機(jī)臺(tái)皆無(wú)受損情況

  • 據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級(jí)為7.3級(jí)。對(duì)于地震所造成影響，臺(tái)積電對(duì)媒體表示，臺(tái)積公司在臺(tái)灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無(wú)受損。臺(tái)積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過(guò)70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率更已超過(guò)80％。目前正與客戶(hù)保持密切溝通，
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2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達(dá)1370億美元新高

  • 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年將成長(zhǎng)12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
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英國(guó)首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日，英國(guó)半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國(guó)首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來(lái)五年內(nèi)創(chuàng)造500個(gè)高技能工作崗位，并加強(qiáng)英國(guó)的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱(chēng)，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過(guò)程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國(guó)劍橋，首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采
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300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

  • 全球應(yīng)用于前道工藝的 300mm 晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在 2025 年首次突破 1000 億美元。
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紅外鏡頭SWIR系列在硅晶圓共位貼合技術(shù)中的應(yīng)用

  • 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導(dǎo)體芯片精密對(duì)準(zhǔn)和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現(xiàn)高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對(duì)芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過(guò)焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實(shí)現(xiàn)；芯片對(duì)晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類(lèi)似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創(chuàng)建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對(duì)晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復(fù)雜的工藝，用于創(chuàng)建三維集成電路 (3
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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