SEMI報告:2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
美國加州時間2023年9月19日,SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook to 2026)顯示,預計在2023年到2026年,全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%,新增12個200mm晶圓廠(不包括EPI),達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202309/450934.htm功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關(guān)重要,是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展,預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升,將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“全球半導體行業(yè)創(chuàng)紀錄的200mm晶圓廠產(chǎn)能凸顯了對汽車市場增長的樂觀預期。雖然汽車芯片供應已經(jīng)穩(wěn)定,但電動汽車中芯片含量的增加以及減少充電時間的努力正在刺激產(chǎn)能擴張。”
包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在內(nèi)的芯片供應商正在加快其200mm產(chǎn)能的項目,以滿足未來的需求。
覆蓋從2023年到2026年時段的SEMI《2026年200mm晶圓廠展望報告》顯示,汽車和功率半導體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%,微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二,為21%,其次是MEMS、Analog和Foundry,分別為16%、8%和8%。
占200mm晶圓廠產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點。80nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能預計將增長10%,而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長18%。
地區(qū)展望
東南亞預計將引領200mm產(chǎn)能的增長,將在報告期內(nèi)增長32%。預計中國將以22%的增長率位居第二。作為200mm產(chǎn)能擴張的最大貢獻者,中國預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。
2023年,中國預計將占據(jù)200 mm晶圓廠產(chǎn)能的22%,而日本預計將占據(jù)總產(chǎn)能的16%,其次是中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國,分別占15%、14%和14%。
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