封裝文章最新資訊

詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能，還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計，典型應(yīng)用包括對象識
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測，整個半導(dǎo)體晶圓代工市場將迎來成長，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導(dǎo)社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導(dǎo)體在200
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“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開新大門

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻（RF）帶寬和準(zhǔn)確控制通過該單元流動的信息的能力。擴(kuò)展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導(dǎo)體設(shè)備。研究人員預(yù)計該芯片將在先進(jìn)雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應(yīng)用，并且還將為先進(jìn)的主權(quán)制造業(yè)敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計

3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設(shè)計分成功能子組件，并在最適當(dāng)?shù)墓に嚬?jié)點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優(yōu)勢推動了先進(jìn)異構(gòu)封裝和3D IC技術(shù)的顯著增長和進(jìn)步。
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計劃的初始資助機(jī)會預(yù)計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
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揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄！

半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結(jié)之際，它至關(guān)重要。重新定義半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL（封裝線路）進(jìn)行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
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國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封測線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，現(xiàn)已正式投產(chǎn)。據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)?；旌闲酒庋b測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達(dá)探測下游應(yīng)用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問題。目前該產(chǎn)線制成工藝及能力聯(lián)合國內(nèi)外專家，專門打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端提供優(yōu)質(zhì)服
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中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目計劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營后，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬噸芯片封裝材料，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
關(guān)鍵字：中新泰合封裝

聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

英偉達(dá)、AMD 及亞馬遜等大客戶擴(kuò)大訂單。
關(guān)鍵字：臺積電日月光聯(lián)電封裝

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體臺積電三星英特爾芯片

Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過深入解讀?，F(xiàn)在，Intel通過形象的動圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復(fù)雜的算力需求，同時提
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ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶上海

作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩碚f，一顆設(shè)計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測試主要包括芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學(xué)參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
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先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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Intel新至強(qiáng)又有新接口了！功耗可達(dá)350W

Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費(fèi)級，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應(yīng)的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應(yīng)
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臺積電緊急訂購封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]