臺(tái)積電緊急訂購封裝設(shè)備 以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺(tái)積電先前低估了市場(chǎng)對(duì)于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求。

受惠ChatGPT熱潮帶動(dòng)生成式AI應(yīng)用，AI GPU需求快速飆升。獨(dú)占此一市場(chǎng)的英偉達(dá)成為最大受益者，不論是H100/A100或是針對(duì)中國(guó)而生的A800/H800訂單不斷涌入，臺(tái)積電以「超級(jí)急件」（super hot run）生產(chǎn)英偉達(dá)的AI GPU訂單。

據(jù)稱，目前臺(tái)積電的訂單已滿至年底。晶圓廠消息人士透露，“即使是當(dāng)下臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購封裝設(shè)備，但設(shè)備本身交期就需要3-6個(gè)月，因此最快年底新產(chǎn)能才能到位”，因此“未來半年將會(huì)處于缺貨狀態(tài)”。

英偉達(dá)增加在臺(tái)積電的訂單，也推升了臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率。此前就曾有消息人士透露，英偉達(dá)新增的訂單，已經(jīng)推升臺(tái)積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝家族的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能是已接近飽和。

而相關(guān)媒體最新報(bào)道顯示，英偉達(dá)的訂單推升的不只是臺(tái)積電晶圓廠的產(chǎn)能利用率，也增加了對(duì)他們芯片封裝的產(chǎn)能需求，臺(tái)積電也已緊急訂購封裝設(shè)備。從消息人士的透露來看，臺(tái)積電預(yù)訂的是CoWoS封裝（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）設(shè)備。

臺(tái)積電近年先進(jìn)封裝營(yíng)收主要以InFO為主，大客戶為蘋果，營(yíng)收比重約8成。過去一年多來隨著HPC、AI 應(yīng)用擴(kuò)增，CoWoS比重也逐步拉升，占整體先進(jìn)封裝營(yíng)收約至3成。

CoWoS家族主要針對(duì)需要整合先進(jìn)邏輯和高頻寬記憶體的HPC應(yīng)用，現(xiàn)已支援超過25個(gè)客戶逾140種產(chǎn)品。據(jù)了解，臺(tái)積電CoWoS客戶除NVIDIA，還有AMD、微軟、谷歌、亞馬遜。

在先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率提升的同時(shí)，還緊急預(yù)訂封裝設(shè)備，也就意味著臺(tái)積電將成為英偉達(dá)人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市場(chǎng)仍不樂觀的大背景下，能顯著改善他們的營(yíng)收。

臺(tái)積電2022年首季高效能運(yùn)算（HPC）營(yíng)收比重達(dá)41%，首度超越手機(jī)的40%。2023年首季HPC比重再拉升至44%，手機(jī)則大減至34%，HPC正如預(yù)期，占營(yíng)收比重持續(xù)擴(kuò)增。

由于年初預(yù)估失準(zhǔn)，NVIDIA、臺(tái)積電暫時(shí)無法大享AI需求噴發(fā)大餅，但對(duì)2023全年業(yè)績(jī)?nèi)杂修谧?，?024年后CoWoS新產(chǎn)能開出后，貢獻(xiàn)才會(huì)明顯放大。