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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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CSA Catapult 開(kāi)設(shè) DER 資助的英國(guó)封裝設(shè)施

一座全新的價(jià)值160萬(wàn)英鎊的先進(jìn)設(shè)施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開(kāi)設(shè)，旨在加速英國(guó)的電氣化進(jìn)程。這座設(shè)施位于復(fù)合半導(dǎo)體應(yīng)用 (CSA) Catapult，在英國(guó)開(kāi)放環(huán)境中首次引入了先進(jìn)設(shè)備，將用于幫助企業(yè)提升其半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)的性能。作為 “推動(dòng)電動(dòng)革命產(chǎn)業(yè)化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設(shè)施由威爾士國(guó)務(wù)大臣 David TC Davies 在一個(gè)由工業(yè)、學(xué)術(shù)界和政府參與的活動(dòng)上正式開(kāi)幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網(wǎng)絡(luò)的一部分，該網(wǎng)絡(luò)
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下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競(jìng)爭(zhēng)新節(jié)點(diǎn)？

根據(jù)最新市場(chǎng)消息，蘋(píng)果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求，但是英偉達(dá)在過(guò)去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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總投資超110億：美光西安封裝和測(cè)試工廠(chǎng)擴(kuò)建項(xiàng)目追加投資43億

3月27日，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光（Micron）科技總裁兼首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）現(xiàn)身中國(guó)西安，出席美光封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房的奠基儀式，該廠(chǎng)房是其去年6月宣布追加43億元新投資計(jì)劃的一部分。此外，美光還將在西安工廠(chǎng)投資多個(gè)工程實(shí)驗(yàn)室，提升產(chǎn)品可靠性認(rèn)證、監(jiān)測(cè)、故障分析和調(diào)試的效率，從而幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。美光CEO Sanjay Mehrotra（圖片來(lái)源：美光）桑杰·梅赫羅特拉現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講表示，中國(guó)是美光開(kāi)展全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)，2005年至今，美光累計(jì)在中國(guó)市場(chǎng)投入超
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美光西安封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房破土動(dòng)工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工。資料顯示，美光在中國(guó)運(yùn)營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠(chǎng)房，引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現(xiàn)有的DRAM封裝和測(cè)試能力。新廠(chǎng)房預(yù)計(jì)將于2025年下半年投產(chǎn)，后續(xù)根據(jù)市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠(chǎng)房落成后，西安工廠(chǎng)總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。同時(shí)，美光亦在推進(jìn)收購(gòu)力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安
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美光西安封裝和測(cè)試工廠(chǎng)擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

美光首個(gè)可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)及本地社區(qū)的不懈承諾2024年3月27日，中國(guó)西安 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)、客戶(hù)及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個(gè)封裝和測(cè)試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心（CoE），推動(dòng)公司在環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）方面的合作伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。美光于
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升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話(huà)語(yǔ)權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過(guò)去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們?cè)O(shè)計(jì)出了各種集成策略和解決方案。最初，計(jì)算機(jī)包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過(guò)傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線(xiàn)（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開(kāi)發(fā)依賴(lài)于多個(gè)芯片組和更復(fù)雜的電子元件的新集成電路（IC）架構(gòu)成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)引入用于設(shè)計(jì)具有多個(gè)封裝芯片組系統(tǒng)的新架構(gòu)和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達(dá)（UCIe）的系
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當(dāng)前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

不同市場(chǎng)的需求需要建立額外的芯粒標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出目前用于接口的標(biāo)準(zhǔn)。
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熱增強(qiáng)型半導(dǎo)體封裝及案例

公開(kāi)了用于改善集成電路封裝的無(wú)性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒(méi)通過(guò)在封裝中應(yīng)帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來(lái)生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結(jié)合在半導(dǎo)體管芯和其管芯焊盤(pán)之間的半導(dǎo)體芯片封裝中。與沒(méi)有散熱器的封裝相比，通過(guò)在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱(chēng)
關(guān)鍵字：封裝熱增強(qiáng) 散熱器

為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢(shì)：2.5D和3D深度解析

半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)從最初的1D PCB水平發(fā)展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術(shù)在晶圓級(jí)別。這一進(jìn)步實(shí)現(xiàn)了一位數(shù)微米的互連間距，以高能效實(shí)現(xiàn)超過(guò)1000 GB/s的帶寬。四個(gè)關(guān)鍵參數(shù)塑造了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝：功耗、性能、面積和成本：功耗：通過(guò)創(chuàng)新的封裝技術(shù)提高功耗效率。性能：通過(guò)縮短互連間距以增加輸入/輸出（I/O）點(diǎn)，提高帶寬并減少通信長(zhǎng)度，從而提高性能。面積：在用于高性能計(jì)算領(lǐng)域的芯片中需要較大的封裝面積，而在3D集成中需要較小的z形狀因子。成本：通過(guò)采用替代材料或提高制造設(shè)備效率，持續(xù)降低封裝成本。2.5D
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中國(guó)公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱(chēng)，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱(chēng)為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國(guó)限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對(duì)其銷(xiāo)售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國(guó)獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪(fǎng)問(wèn)，
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]