封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
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半導體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進一步發(fā)展的機會。
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盛美半導體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進封裝龍頭企業(yè)客戶

盛美半導體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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Manz亞智科技推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設(shè)

全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎(chǔ)，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用于移動裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求，不僅如此，芯
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Intel全球首秀一體封裝光學以太網(wǎng)交換機

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學器件。
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儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET

威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓撲中的功率密度和效率而設(shè)計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
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更小36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30％

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604?DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%，同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪問?http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。TPSM53604可在高達105°C的環(huán)境溫度下運行，
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
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Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應(yīng)用

近日，運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能
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Allegro推出表面貼裝型完全集成式電流傳感器，使高電流密度應(yīng)用的設(shè)計布局更加容易

運動控制和高能效系統(tǒng)電源以及傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布，對廣受市場歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進行重大易用性改進。這些業(yè)界領(lǐng)先的汽車級高隔離電壓電流傳感器已經(jīng)為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經(jīng)濟、精確的解決方案，基于這種市場領(lǐng)先和對客戶的深刻理解，Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線型（leadform）選項能夠為空間受限應(yīng)用提供更加靈活的解決方案，解決了許多客戶面臨的挑戰(zhàn)。
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iPhone 12采用系統(tǒng)級封裝模組，日月光或成大贏家

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內(nèi)部元件及結(jié)構(gòu)設(shè)計與4G手機有很大不同，據(jù)供應(yīng)鏈透露，蘋果在設(shè)計上大量采用系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術(shù)，業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術(shù)合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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新思設(shè)計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認證

新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費性和汽車電子應(yīng)用，對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計解決方案的部署。
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電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂幾乎專用于需要耐高溫、可抵抗機械作用力，耐化學侵蝕的情況。它的作用原理是：環(huán)氧樹脂雖不盡相同，但為了例如達到最高可靠性，它需要與專門的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯(lián)。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質(zhì)具備較高的抵抗力，可以長久地在滾燙的傳動裝置潤滑油和腐蝕介質(zhì)中使用。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]