封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

住在市區(qū)還是郊區(qū)？考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓

　　一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時，他們一般會放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個更復雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案?？刂破?，與郊區(qū)環(huán)境相類似，具有相對的靈活性和經(jīng)濟性，但會占據(jù)更多不動產(chǎn)，更多的電路板空間。　　　　直到最近，電流超過10-15A的應用一般會依賴帶外部MOSF
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半導體行業(yè)景氣度回暖中芯國際起步升

　　2016年首季，中芯國際錄得營收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤為6，142萬美元，按年增長10.7%。營收增長主要是公司產(chǎn)能大幅擴張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績增速不及營收。　　中芯國際主要從事電腦輔助設計、制造、測試、封裝
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眾多12寸廠投入下中國迎封裝大機遇全勝時代

　　據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因為在眾多12寸廠的投入下，基于中國大陸消費類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。　　全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
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熱錯誤

數(shù)字視頻監(jiān)控技術(shù)的深入發(fā)展在高清化傳輸上對視頻影像高品質(zhì)和實時性提出更加嚴格的要求，以有益于前端智能視頻分析處理和后端高清晰度影像完美展現(xiàn)。同軸高清傳輸技術(shù)具有視覺無損和超低延時特性，而只有數(shù)字化技術(shù)才能在提升高清影像品質(zhì)、支持雙向透傳并且不受線材限制方面有所創(chuàng)新，增強傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，拓展高清延長顯示、有軌交通和車載監(jiān)控等應用領(lǐng)域。
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大陸LED封裝廠擴產(chǎn)不斷，恐引爆新一輪的價格戰(zhàn)火

　　全球LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)陷入洗牌戰(zhàn)，國際LED封裝大廠產(chǎn)值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價格相對持穩(wěn)，然大陸LED封裝廠擴產(chǎn)競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產(chǎn)能，由于大陸LED封裝廠成本優(yōu)勢續(xù)增，2016年下半殺價戰(zhàn)火恐一觸即發(fā)。　　LED業(yè)者指出，2016年LED終端照明市場拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠持續(xù)釋出擴產(chǎn)規(guī)劃，估計2016年大陸LED封裝產(chǎn)值將成長7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產(chǎn)能達350億顆，在吉安SMDLED封裝廠投產(chǎn)后，2016年單月產(chǎn)能將
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新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

新興封裝技術(shù)的出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
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中芯國際為何將觸角伸到封裝測試領(lǐng)域？

中芯國際急于改變中國半導體落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行動要穩(wěn)妥，畢竟資源有限，機會難得，萬一方向走錯，就又要跟跑好幾代了。
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測試 201605

2015年全球LED全球封裝元件營收排行榜

　　全球LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學依舊盤據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現(xiàn)衰退。　　　　TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學依舊
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臺積電制程技術(shù)不斷創(chuàng)新未來成虛擬實境、智能汽車等推手

無論科技產(chǎn)品如何更替起落，怎樣決定我們生活的樣貌，但是這些都依靠于半導體這項基礎且普遍的技術(shù)。
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曝內(nèi)幕論格局芯片封裝大佬都說了些啥？

　　3月26日，由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】，獲業(yè)內(nèi)高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分，不僅業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容，一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點問題。　　【第一板塊　　討論主題：芯片與封裝技術(shù)主題　　參與嘉賓：　　華燦光電股份有限公司營銷總監(jiān) 施松剛　　杭州士蘭明芯科技有限公司副總經(jīng)理楊濤　　歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部應用經(jīng)理Foo S
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自動化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)

　　隨著市場競爭加劇，加之消費者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設備的需求日益上升，組裝和測試服務外包供應商(OSAT)所面臨的制造復雜程度正急劇增加(圖1)?！　?? ?　　圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應消費者對延長電池壽命、　　更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！　≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠面對的是更為復雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運營方式正越來越接近晶圓加工廠
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安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領(lǐng)導地位

　　安靠科技公司作為半導體電子封裝和測試外包服務領(lǐng)域領(lǐng)導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封裝的領(lǐng)先地位。　　安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統(tǒng)級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統(tǒng)封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)

　　目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試，來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復雜
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LED芯片微小化趨勢下，小芯片封裝技術(shù)難點解析

小芯片的應用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達到此目標的關(guān)鍵技術(shù)。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]