封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

2017年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測

　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。　　PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。　　未來隨著新
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四大主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)介紹

　　現(xiàn)在，主流的高級封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　 ? 　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達68GBps，是最先進的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場是要求低功耗的移動設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　HBM(High-Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存)標(biāo)
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睿變不止，創(chuàng)新無極英特爾成都高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)

新聞要點：l英特爾公司宣布高端測試技術(shù)（Advanced?Test?Technology）在英特爾成都工廠正式投產(chǎn)。由此，英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。l高端測試技術(shù)的正式投產(chǎn)是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了英特爾致力于推動成都乃至中國西部區(qū)域經(jīng)濟的創(chuàng)新升級，堅定支持“中國制造2025”、“西部大開發(fā)”和“一帶一路”等國家戰(zhàn)略，踐行與中國結(jié)成創(chuàng)新共同體目標(biāo)的長期承諾。英特爾公司高端測試技術(shù)（Advanced&nb
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LED封裝走向高度集成化，EMC成封裝市場一股新勢力

　　近年來，受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動，LED封裝市場格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。　　如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場進發(fā)。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場，另一方面還要應(yīng)對PCT的突襲。　　EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場　　大陸照明
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高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析

　　一、Pkg與PCB系統(tǒng) 　　隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數(shù)字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個高頻高寬帶的系統(tǒng)。對于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝(Package，Pkg)，其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)(PDS)設(shè)計，將引起結(jié)構(gòu)共振，導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化，造成系統(tǒng)無法正常工作。　　此外，由于元器件密度的增高
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選擇PCB元件的六大技巧

1.考慮元件封裝的選擇在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和
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IC 的熱特性-熱阻

IC 封裝的熱特性對IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關(guān)問題作詳細介紹，并提出了在實際系統(tǒng)中熱計算和熱管理的一些經(jīng)驗方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
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臺灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚

　　中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產(chǎn)值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國。　　盧超群指出，2016年中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長。其中，IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣6,715億元，較前一年成長
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工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在昨日結(jié)束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會”上，傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關(guān)注的焦點。業(yè)內(nèi)人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機遇，專注服務(wù)中小公司的平臺類公司開始不斷涌現(xiàn)。　　制造和封裝“短板”待補
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5000億美元新藍海蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級封裝

　　蘋果最新技術(shù)藍圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu)，隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大，日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后，拉開與對手差距的重要關(guān)鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。　　業(yè)界人士透露，蘋果最新技術(shù)藍圖當(dāng)中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構(gòu)，快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。　　業(yè)界人士分析，要達成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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單片機集成電路封裝類型及引腳識別方法

在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示： STM32單片機中文官網(wǎng)STM32單片機
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STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C4引腳圖：STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時器 832-bit定時器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換器 1x12-bit通
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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]