封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

不能栽在臺(tái)積電手中兩次三星電子如何急起直追

　　半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來(lái)新一代處理器，不只蘋(píng)果，也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺(tái)積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對(duì)封裝技術(shù)消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。　　據(jù) CTIMES 報(bào)導(dǎo)，Apple 針對(duì) iPhone 所需的處理器分別透過(guò)臺(tái)積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開(kāi)發(fā)進(jìn)度遲緩，并且
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2016年中國(guó)市場(chǎng)LED封裝營(yíng)收前十大日亞化蟬聯(lián)第一

　　根據(jù)LEDinside最新「2017中國(guó)LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告」顯示，2016年LED照明市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)，芯片、封裝廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。尤其中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模年增6%至89億美元，在營(yíng)收前十大廠商中，日亞化學(xué)蟬聯(lián)冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三。　　2016年中國(guó)市場(chǎng)LED封裝前十大廠商營(yíng)收規(guī)模為41億美元，年增達(dá)24%，遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)平均成長(zhǎng)幅度的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示，從排名中可以觀察到，中國(guó)廠商市占率提升，排名也隨之提升，預(yù)估20
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七位工程師多年積累的PCB元件庫(kù)合集篇

　　對(duì)于入行已多年的硬件工程師來(lái)說(shuō)，手上都是積累了不少的PCB元件庫(kù)，當(dāng)然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最?lèi)?ài)惜的，因?yàn)樗呀?jīng)不單單是純粹的元件庫(kù)，而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫(kù)，都是值得新手借鑒，高手捧場(chǎng)的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來(lái)我們一起學(xué)習(xí)?！　CB封裝庫(kù)積累4年資料，99和AD都可以用　　積累了4年的封裝庫(kù)，一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫(kù)，奉獻(xiàn)了原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)，用99和
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LED封裝市場(chǎng) 中國(guó)廠商即將逆襲？

未來(lái)LED行業(yè)繼續(xù)洗牌在所難免，但每次洗牌都將是LED行業(yè)的又一次升華。最終將保留部分掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和知名品牌、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)。
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各類(lèi)芯片封裝簡(jiǎn)介

　　日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少?　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過(guò)了解各種類(lèi)型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)?！　∫?、DIP雙列直插式封裝　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
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全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

如今集成電路已被廣泛應(yīng)用于所有電子設(shè)備，并推動(dòng)了電子時(shí)代的到來(lái)，傳媒、教育、娛樂(lè)、醫(yī)療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開(kāi)性能卓越的集成電路設(shè)備，本文將會(huì)對(duì)集成電路的一些基礎(chǔ)的流程和技術(shù)進(jìn)行相關(guān)科普。
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繼續(xù)縮小or改變封裝誰(shuí)是芯片未來(lái)的“康莊大道”？

隨著流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場(chǎng)上獲得認(rèn)可，先進(jìn)封裝正在成為主流。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃簡(jiǎn)化了IC高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和制造

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測(cè)試)聯(lián)盟計(jì)劃，幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級(jí)封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對(duì)客戶(hù)集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計(jì)，推出此項(xiàng)計(jì)劃后，Mentor 將與&
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Mentor 推出獨(dú)特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition? 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff。相
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對(duì)LED死燈原因的見(jiàn)解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽(tīng)過(guò)這么多這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議。　　近日，又有熱心粉絲在后臺(tái)留言，發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見(jiàn)解。由于內(nèi)容較為詳細(xì)，所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來(lái)，以供大家參考。　　以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改)：　　造成LED死燈的直接原因：　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))　　2
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工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
關(guān)鍵字： TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP

張忠謀：半導(dǎo)體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀8日在股東會(huì)中表示，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)猶如今日艷陽(yáng)高照的天氣，象征營(yíng)運(yùn)是蓬勃有朝氣，2016年是營(yíng)運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年，2017年也是不錯(cuò)的一年。　　今年臺(tái)積電的股東會(huì)后，張忠謀并沒(méi)有開(kāi)記者會(huì)暢所欲言，但在股東會(huì)中，他仍是勉勵(lì)同仁表示，要開(kāi)心地迎接各種挑戰(zhàn)，當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者，我們不容輕視競(jìng)爭(zhēng)者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。　　眾所皆知，臺(tái)積電這幾年?duì)I運(yùn)突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導(dǎo)體封裝專(zhuān)利訴訟以色列公司控告臺(tái)積電、蘋(píng)果、華為

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電及其北美子公司、中國(guó)華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國(guó)蘋(píng)果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國(guó)專(zhuān)利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。　　臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋(píng)果是臺(tái)積電主要客戶(hù)，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹?guó)的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專(zhuān)利的臺(tái)積電16奈米及
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家用醫(yī)療電子設(shè)備設(shè)計(jì)指南

美國(guó)食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類(lèi)平均壽命延長(zhǎng)，慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng)，越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設(shè)備正在
關(guān)鍵字：信號(hào)濾波功率存儲(chǔ)閃存運(yùn)算封裝

LED照明設(shè)計(jì)關(guān)鍵全析

要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]