揭秘先進封裝技術：引領半導體行業(yè)革新的幕后英雄！

作者：時間：2023-10-31 來源：艾斯達克智能科技

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半導體行業(yè)正站在技術創(chuàng)新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結之際，它至關重要。

本文引用地址：http://2s4d.com/article/202310/452262.htm

重新定義半導體技術

先進封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL（封裝線路）進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV（硅通孔）進行信號延伸和互連。前者代表2D先進封裝，如FOWLP和FOPLP等，而后者則代表3D封裝，如SoIC和Foveros等。目前，還有一種兼具兩種封裝特點的2.5D封裝，如CoWoS和EMIB等。

半導體器件的封裝形式經(jīng)歷了多次重大革新：

第一次：20世紀80年代，從引腳插入式封裝過渡到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度。

第二次：20世紀90年代，隨著球型矩陣封裝的興起，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能。

現(xiàn)在，我們正處于第三次重大革新的時代，其中包括芯片級封裝和系統(tǒng)封裝等技術，旨在將封裝面積減小到最小。

進入四個封裝階段：

裸片貼裝：代表的連接方式是引線鍵合。

倒片封裝：代表的連接方式是焊球或凸點。（如上圖）

晶圓級封裝：代表的連接方式是RDL（重布線層）技術。

2.5D/3D封裝：代表的連接方式是TSV（硅通孔）技術和Chiplet封裝技術。

先進封裝的優(yōu)勢

先進封裝 vs. 傳統(tǒng)封裝具有哪些優(yōu)勢？

先進封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在提高加工效率、降低設計成本，以及實現(xiàn)更高密度的集成。這些技術不僅縮短了生產(chǎn)周期，還減小了對面積的浪費，從而提高了性能和效率。它們標志著半導體封裝的新時代，為未來的技術革新提供了新的動力。在半導體行業(yè)的演進中，先進封裝已成為關鍵的推動者，有望塑造未來更強大、更緊湊、更高效的電子設備。

先進封裝，代表著一系列創(chuàng)新技術，這些技術重塑了半導體封裝的面貌。最近幾年，先進封裝技術呈現(xiàn)爆炸性增長，每個相關技術公司都在注冊商標，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。盡管這些技術之間可能只有微小的差異，但它們滿足了客制化產(chǎn)品的需求，使半導體封裝領域充滿多樣性。

新產(chǎn)品

在半導體行業(yè)的不斷演進中，先進封裝技術已成為關鍵的推動者，不僅改善了電子設備性能，還減少了生產(chǎn)成本。在這個領域，讓我們引入艾斯達克團隊改造升級的新產(chǎn)品——i-Stock semi magazine stocker，這是一款具有前瞻性的解決方案，專門為存放die芯片與Lead Frame引線框架而設計。