半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當(dāng)于整個(gè)硅晶圓，以規(guī)避美國(guó)對(duì)超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能的制裁

中國(guó)科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個(gè)硅晶圓大小的計(jì)算機(jī)處理器，以規(guī)避美國(guó)的制裁該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來(lái)規(guī)避光刻機(jī)的區(qū)域限制一塊由整個(gè)硅晶圓構(gòu)建的大型集成電路可能是中國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因?yàn)樗麄冊(cè)O(shè)法繞過(guò)美國(guó)的制裁，同時(shí)提高處理器的性能。由于受到美國(guó)實(shí)施的限制，中國(guó)科學(xué)家在開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因?yàn)樗麄儫o(wú)法獲得新型先進(jìn)芯片。最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的一支團(tuán)隊(duì)開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
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半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監(jiān)會(huì)IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊(duì)企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導(dǎo)體取得計(jì)算突破

亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強(qiáng)結(jié)合力的碳原子單層構(gòu)成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學(xué)的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽?dǎo)體有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備中使用的材料，并且正接近其計(jì)算能力的極限。來(lái)自亞特蘭大和中國(guó)天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導(dǎo)。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過(guò)兩十年了。他說(shuō)：“我們的動(dòng)機(jī)是希望將石墨烯的三個(gè)特殊性質(zhì)引入電子學(xué)?！?“這
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2023 年十大半導(dǎo)體故事

熱晶體管、芯片設(shè)計(jì)之爭(zhēng)等等。
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半導(dǎo)體制造工藝——挑戰(zhàn)與機(jī)遇

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過(guò)程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導(dǎo)體制造涉及一系列復(fù)雜的工藝過(guò)程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測(cè)試組裝或封裝以及最終測(cè)試。每個(gè)階段都有其獨(dú)特的攻堅(jiān)點(diǎn)和機(jī)遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復(fù)雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。通過(guò)應(yīng)對(duì)其中
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日對(duì)外表示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”此前，有市場(chǎng)消息表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，預(yù)計(jì)將在2024年4-6月迎來(lái)需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動(dòng)汽車(EV)的半導(dǎo)
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TSMC不會(huì)在2030年或更晚采用先進(jìn)的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺(tái)：報(bào)告

TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺(tái)ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習(xí)如何使用這項(xiàng)技術(shù)，然后在未來(lái)幾年內(nèi)將這些機(jī)器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。相比之下，據(jù)中國(guó)Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來(lái)采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會(huì)加入這一陣營(yíng)?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計(jì)劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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(2024.1.8)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)根據(jù)SEMI報(bào)告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月300
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?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車的增加可能會(huì)在2024年第二季度提振全球半導(dǎo)體需求

半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，人工智能數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張和全球電動(dòng)汽車普及將推動(dòng)需求激增。全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張和全球電動(dòng)汽車（EV）的加速普及的推動(dòng)下，下一季度需求將出現(xiàn)復(fù)蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，專家和行業(yè)分析師預(yù)測(cè)“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，從而提振全球經(jīng)濟(jì)。公司越來(lái)越多地采用人工智能包括研究機(jī)構(gòu)和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領(lǐng)先實(shí)體進(jìn)行的合作評(píng)估表明，半導(dǎo)體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國(guó)研究公司Gartner的預(yù)測(cè)，全球80%的公司預(yù)計(jì)將把生成式人工智能整合到他們的運(yùn)營(yíng)中，這標(biāo)志著從202
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?2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國(guó)技術(shù)制裁的升級(jí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴(yán)格。10月，美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國(guó)對(duì)較不先進(jìn)的英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國(guó)技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說(shuō)服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國(guó)芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國(guó)加大力度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國(guó)家資金支持國(guó)內(nèi)生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著進(jìn)展。然而，在開發(fā)對(duì)先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體

研究人員在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體，石墨烯是由最強(qiáng)結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料，是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件。該團(tuán)隊(duì)的突破為一種新型電子技術(shù)打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計(jì)算和更小的電子設(shè)備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導(dǎo)了一支研究團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)總部位于美國(guó)佐治亞州亞特蘭大市和中國(guó)天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導(dǎo)體，這對(duì)于硅的任何可行
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中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)

中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)械出口的報(bào)道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國(guó)外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時(shí)表示：“中國(guó)反對(duì)美國(guó)過(guò)度使用國(guó)家安全概念，以各種借口強(qiáng)迫其他國(guó)家加入其對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟(jì)中，美國(guó)的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴(yán)重違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國(guó)際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會(huì)引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機(jī)械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國(guó)的少
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

中國(guó)將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平

中國(guó)建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過(guò)其他國(guó)家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4％，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長(zhǎng)主要是由英特爾、臺(tái)積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因?yàn)閷?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)從2022年到20
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

SEMI報(bào)告：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

東京時(shí)間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的
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臺(tái)積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場(chǎng)

隨著2023年接近尾聲，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè)，未來(lái)3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場(chǎng)關(guān)閉之際，分析師報(bào)告稱，這些潛在的成本增加可能會(huì)影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤(rùn)。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達(dá)3萬(wàn)美元今天的報(bào)告非常有趣，因?yàn)樗貜?fù)了2022年臺(tái)灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]