半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體——富者愈富,窮者愈窮
- 2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望,復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來,一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點(diǎn)難,「貧富分化」越來越嚴(yán)重,半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富,窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資:小廠、小地沒機(jī)會(huì)在過去的 2022 年里,關(guān)鍵芯片(包括在成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片)的持續(xù)短缺引發(fā)了各個(gè)行業(yè)和地區(qū)對(duì)芯片和關(guān)鍵材料(如稀土、鎳、氖和鋰)供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級(jí)合伙人 Ondrej Burkacky 表示:「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題
- 美國半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題會(huì)越來越嚴(yán)重。
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馬來西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo):全球占比增至15%
- 據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道,馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時(shí)表示,2030年將本國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15%。阿末扎希表示,馬來西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國,也是半導(dǎo)體組裝、測試及包裝的主要國家,目前在全球的市場占比為13%。阿末扎希指出,馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域,馬來西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭,以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道指出,馬來西亞成立了特別委員會(huì),并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎(jiǎng)補(bǔ)措施。阿末扎希說:“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施,還
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日本半導(dǎo)體“再逢春”?加碼芯片投資
- 如今,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長期,全球各科技大國再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略,預(yù)算了2萬億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍,達(dá)到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道,2023年5月18日,日本首相與臺(tái)積電、三星、美光(Micron)
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退出消費(fèi)級(jí)手機(jī)業(yè)務(wù),被動(dòng)元件大廠京瓷計(jì)劃逾200億押注半導(dǎo)體
- 近日,日本被動(dòng)元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定:一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù);二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù),京瓷于5月16日宣布,正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)(仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)),該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示,今年2月,京瓷虧損了22.7億日元(約合1.16億元人民幣)。京瓷表示,隨著盈利能力的下降,公司必須采取一些措施,因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品,京瓷總裁HideoTanimoto表示,“我們?cè)僖舱也坏酱蟊娛袌龅匿N路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù),京瓷則表示,將投資4
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近50億,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案
- 近日,日本富士膠片株式會(huì)社官網(wǎng)顯示,將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation(以下簡稱“KMG”)的100%股權(quán),交易金額為7億美元(約合人民幣48.71億元)。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品,其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除,以及蝕刻(Etching)工藝中的金屬、油脂的去除。目前,半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動(dòng)半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展,因此其制造工藝也愈來愈復(fù)雜。資料顯
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半導(dǎo)體中心推客制平臺(tái) 助系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)成本大省30%
- 中國臺(tái)灣國研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)」,讓設(shè)計(jì)案成本節(jié)省30%,大幅節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間;目前已有臺(tái)大團(tuán)隊(duì)運(yùn)用平臺(tái),完成全世界第1個(gè)實(shí)現(xiàn)變體基因型運(yùn)算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與展示。 新興應(yīng)用對(duì)運(yùn)算硬件的效能要求越來越高,讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢(shì)掀起高潮,比如蘋果MAC系列產(chǎn)品,正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片;特斯拉則研發(fā)Dojo芯片,用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動(dòng)駕駛。中國臺(tái)灣國研院院長林法正今天在記者會(huì)中表示,客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強(qiáng)大計(jì)算機(jī)的功能,做在小小
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安森美上車“極氪”,半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場
- 半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團(tuán)旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement),極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率,提高續(xù)航力,降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC,加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動(dòng)車SiC半導(dǎo)體市場中,STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA:2023美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 5 日,SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景,以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長和促進(jìn)創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國發(fā)明的,美國公司仍然引領(lǐng)全球市場,占全球芯片銷售額的近一半。為了
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博世計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors
- IT之家 4 月 28 日消息,博世(Bosch)為進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù),正計(jì)劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾(Roseville),旗下?lián)碛?250 名員工,是專用集成電路(ASIC)的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計(jì)劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 103.95 億元人民幣),將
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德國博世收購美國TSI,全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購案
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,德國博世集團(tuán)于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前,博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細(xì)節(jié),且這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。資料顯示,TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過60年,在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為,此次收購
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瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體!日韓出擊
- 據(jù)日媒《共同社》報(bào)道,4月26日,日本決定,將對(duì)本土投資目標(biāo)從80萬億日元上調(diào)至100萬億日元(約合人民幣5.2萬億元)。根據(jù)報(bào)道,截至2022年底,日本對(duì)日直接投資余額為46.6萬億日元,政府力爭增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域,或積極從海外吸納人才,以期帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長。據(jù)了解,新目標(biāo)寫入了26日敲定的對(duì)日投資擴(kuò)大行動(dòng)計(jì)劃。針對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)等重要領(lǐng)域,利用基金等促進(jìn)工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才,將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,這些年,日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠
- 印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連,近期市場傳來新消息,國際大廠美光有望獲得印度補(bǔ)助,在印度建設(shè)封裝測試與模組廠。投資10億美元?美光或在印度設(shè)廠近日外媒報(bào)道,美光將獲印度批準(zhǔn),投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃,如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍,印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。據(jù)悉,封測是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),存儲(chǔ)芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比,封測產(chǎn)線建立速度要更快,投資金額也更低。商業(yè)模式也不同,晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn),封裝測試
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盧超群看半導(dǎo)體 明年大爆發(fā)
- 半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季,但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示,此次半導(dǎo)體景氣會(huì)呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn),有一半的公司營運(yùn)會(huì)在第二季落底,第三季開始成長。盧超群也指出,包括車用電子、高效能運(yùn)算(HPC)、人工智能(AI)等三大動(dòng)能將推升半導(dǎo)體市場明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島.春秋》紀(jì)錄片首映記者會(huì),針對(duì)半導(dǎo)體市場景氣前景提出看法。盧超群表示,他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時(shí)就指出,這次半導(dǎo)體市場景氣循環(huán)會(huì)是U型,目前看來有一半的公司營運(yùn)會(huì)在第二季落底,第三季開始重拾成長,而真正的成長
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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