半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美國(guó)最新芯片出口管制如何暴露中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)

ASML將被限制向中國(guó)運(yùn)送某些DUV光刻系統(tǒng)，包括其Twinscan NXT1980Di，中國(guó)是該公司的第三大市場(chǎng) 分析人士認(rèn)為，新措施如果嚴(yán)格執(zhí)行，甚至可能會(huì)在美國(guó)試圖堵塞漏洞的情況下限制中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張努力
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“超原子”材料擊敗硅成為有史以來速度最快的半導(dǎo)體

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)“超原子”材料是迄今為止速度最快、效率最高的半導(dǎo)體。利用龜兔賽跑機(jī)制，新材料可以比硅更快地傳輸能量。半導(dǎo)體是電子設(shè)備的心臟，而硅占據(jù)主導(dǎo)地位。這些材料構(gòu)成了晶體管和集成電路的基礎(chǔ)，而晶體管和集成電路本身又為智能手機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及介于兩者之間的一切奠定了基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，哥倫比亞大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一種新的半導(dǎo)體材料，它的性能似乎優(yōu)于其他材料。這種材料被稱為 Re6Se8Cl2，由錸、硒和氯的混合物組成，這些原子聚集在一起，表現(xiàn)得像一個(gè)大原子——“超原子”。這就是它獲得速度的地方。在任何材料中，
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臺(tái)灣芯片公司將在日本投資 53 億美元

臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體制造公司 (PSMC) 和日本金融集團(tuán) SBI Holdings 周二表示，已在日本北部選址建設(shè)一座價(jià)值 8000 億日元（53 億美元）的芯片制造廠。日本一直在尋求發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和芯片制造，而 PSMC 和 SBI 工廠就是這一推動(dòng)的一部分。 PSMC和SBI工廠將生產(chǎn)28納米、40納米和55納米類別的半導(dǎo)體。
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半導(dǎo)體三大要素的新動(dòng)向

半導(dǎo)體是一個(gè)典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產(chǎn)業(yè)和公司發(fā)展初期，也就是成長(zhǎng)階段，需要大量的資金投入。有一句話非常適用于這個(gè)行業(yè)：錢不是萬能的，但沒有錢是萬萬不能的。這句名言的后半句好理解，但前半句在半導(dǎo)體行業(yè)如何體現(xiàn)呢？資本非常非常重要，但錢不是萬能的，那是因?yàn)椋簾o論是整個(gè)行業(yè)，還是某家公司，必須有長(zhǎng)期的技術(shù)積累，才能形成競(jìng)爭(zhēng)壁壘，而技術(shù)積累是由人經(jīng)過長(zhǎng)期的研發(fā)、測(cè)試、應(yīng)用等工作實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)公司來說，資本、技術(shù)和人才是三個(gè)基本要素，缺一不可，是成長(zhǎng)
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2023Q3全球半導(dǎo)體銷售額1347億美元，連續(xù)7個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月1日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“9月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長(zhǎng)，強(qiáng)化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片為無數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來新的變革性技術(shù)?！睆牡貐^(qū)上看，中國(guó)月度銷售額
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魏少軍：半導(dǎo)體，改變世界的力量

11 月 2 日，在 2023 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) IC 設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍做了半導(dǎo)體——改變世界的力量的主題演講。從半導(dǎo)體支撐全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展、半導(dǎo)體推動(dòng)科技持續(xù)創(chuàng)新、半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)一路相伴，改變我們的生活、半導(dǎo)體助力人工智能，提升人類的腦力、半導(dǎo)體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開解讀。半導(dǎo)體支撐全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展衡量經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)就是 GDP。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數(shù)
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“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置在武漢驗(yàn)收

據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長(zhǎng)”實(shí)驗(yàn)裝置在武漢通過驗(yàn)收，這項(xiàng)原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。這套“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機(jī)械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個(gè)
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印度計(jì)劃成立半導(dǎo)體研究中心

據(jù)外媒《The register》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，印度已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC）。印度信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu)，類似美國(guó)MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室或歐洲Imec等著名實(shí)驗(yàn)室。該機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及無晶圓廠設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具”，希望通過產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。根據(jù)報(bào)道，印度可能意識(shí)到自
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日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長(zhǎng)4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會(huì)發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷售額為137.18億日元，比上個(gè)月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預(yù)測(cè)稱：由于美國(guó)芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)

據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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美國(guó)升級(jí)芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售，稱更嚴(yán)格的控制針對(duì)英偉達(dá)A800和H800芯片，在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國(guó)出售這類芯片。
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中美半導(dǎo)體項(xiàng)目輪番上馬的背后

最近，看到了兩則新聞，一則是介紹美國(guó)幾家芯片大廠投資新建或擴(kuò)建晶圓廠的，另一則是介紹中國(guó)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上馬或建造儀式的。美國(guó)方面，三大芯片廠商英特爾、格芯和美光動(dòng)作頻頻。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，該公司計(jì)劃投資 80 億美元，到 2030 年，將其位于德國(guó)德累斯頓的晶圓廠產(chǎn)能提高一倍。在美國(guó)本土，格芯計(jì)劃擴(kuò)大三個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，其中一個(gè)在佛蒙特州，兩個(gè)在紐約，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特爾表示計(jì)劃在美國(guó)俄亥俄州新建兩座
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臺(tái)灣部長(zhǎng)稱臺(tái)積電已收到美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片豁免的延期

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美華周五表示，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電已收到美國(guó)的豁免延期，可以向該公司在中國(guó)的工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項(xiàng)措施，切斷中國(guó)與世界任何地方使用美國(guó)工具生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片的聯(lián)系，從而大大擴(kuò)大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國(guó)政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備，而無需美國(guó)單獨(dú)批準(zhǔn)。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電去年表示，已獲得美國(guó)為期一年的授權(quán)，涵蓋其位于中國(guó)南京的工廠，該工廠生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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如果中國(guó)切斷芯片制造材料供應(yīng)，世界將付出高昂代價(jià)

就在中國(guó)宣布限制對(duì)制造半導(dǎo)體至關(guān)重要的鍺和鎵的出口一個(gè)月后，其材料的海外出貨量降至零。北京表示，此后已批準(zhǔn)了一些出口許可證，但這些限制是一個(gè)嚴(yán)厲的警告，表明中國(guó)擁有強(qiáng)大的武器，可以在圍繞科技未來不斷升級(jí)的貿(mào)易戰(zhàn)中使用。此前，美國(guó)、歐洲和日本限制向中國(guó)銷售芯片和芯片制造設(shè)備，以切斷中國(guó)獲得可用于軍方的關(guān)鍵技術(shù)的渠道。“現(xiàn)在判斷限制有多嚴(yán)格還為時(shí)過早。 [但是]如果中國(guó)最終阻止大量出口，就會(huì)導(dǎo)致直接消費(fèi)者的供應(yīng)鏈中斷，”歐亞集團(tuán)地球技術(shù)總監(jiān)陸曉萌說。中國(guó)幾乎壟斷了這兩種元素的生產(chǎn)。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局 (U
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全面暫停生產(chǎn)！知名半導(dǎo)體大廠宣布倒閉，虧損超8倍

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的重要支撐，對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步起著關(guān)鍵性的作用。半導(dǎo)體在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，扮演著連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。1、技術(shù)研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，要保持競(jìng)爭(zhēng)力必須不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。新興技術(shù)的涌現(xiàn)不僅促使企業(yè)進(jìn)行升級(jí)換代，同時(shí)也帶來了更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。然而，技術(shù)研發(fā)需要投入大量的資金和人力資源，對(duì)于規(guī)模較小的企業(yè)來說具有較大的挑戰(zhàn)。 2、產(chǎn)品質(zhì)量半
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]