全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調(diào)整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺，2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。

三星晶圓代工部門(mén)調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力

近期，媒體報(bào)道三星電子DS部門(mén)針對(duì)代工部門(mén)人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計(jì)劃把超過(guò)兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。

業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的研究和開(kāi)發(fā)”，全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部正在招募人員則是為了“加強(qiáng)HBM和新產(chǎn)品的測(cè)量、分析和設(shè)備技術(shù)”。

隨著大型科技公司對(duì)AI服務(wù)器的投資擴(kuò)大，AI芯片需求持續(xù)上漲，與之相關(guān)的HBM產(chǎn)品行情火熱，大廠(chǎng)競(jìng)相研發(fā)，下一代HBM4備受矚目。

此前，三星電子DS部門(mén)負(fù)責(zé)人、副會(huì)長(zhǎng)全永鉉表示，“我們將較去年大幅增加HBM的供應(yīng)量，進(jìn)一步強(qiáng)化在HBM市場(chǎng)的地位”。據(jù)悉，三星正全力提升HBM4的質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力，該公司計(jì)劃今年下半年順利開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)HBM4產(chǎn)品。

兩則整合傳聞，晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局未來(lái)有望重塑？

近期，外媒報(bào)道市場(chǎng)傳出兩則傳聞：格芯與聯(lián)電正評(píng)估合并可能性，旨在創(chuàng)造出一家規(guī)模更大，能與臺(tái)積電抗衡的企業(yè)，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生變化；英特爾和臺(tái)積電已經(jīng)就成立一家合資企業(yè)以運(yùn)營(yíng)英特爾在美國(guó)的芯片制造工廠(chǎng)達(dá)成了“初步協(xié)議” 。

這兩則消息都未得到四家大廠(chǎng)的明確回復(fù)，但仍舊引發(fā)了熱烈討論。

業(yè)界指出，在成本上升、技術(shù)復(fù)雜性增加以及對(duì)供應(yīng)鏈彈性需求日益增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與聯(lián)盟趨勢(shì)日益明顯。此前，臺(tái)積電、索尼、電裝、豐田合作成立的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造（JASM），臺(tái)積電、飛利浦/恩智浦成立的新加坡半導(dǎo)體制造公司（SSMC）均是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的成功典范。

復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)更廣泛的合作有助于提供更有彈性的供應(yīng)鏈，形成更加集成的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，但成功合作的道路上會(huì)存在潛在的各種障礙。

比如格芯與聯(lián)電，兩家廠(chǎng)商主攻成熟制程，部分技術(shù)可能出現(xiàn)重疊，導(dǎo)致資源浪費(fèi)，最為重要的是，兩家公司體量巨大，合并必須獲得全球主要經(jīng)濟(jì)體的監(jiān)管批準(zhǔn)；臺(tái)積電與英特爾，兩家公司不同制造生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的技術(shù)整合挑戰(zhàn)也應(yīng)該引起重視，另外，臺(tái)積電作為純晶圓代工廠(chǎng)商，其合作的部分客戶(hù)與英特爾存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，如何協(xié)調(diào)也是一大挑戰(zhàn)。

需要指出的是，不管上述傳聞走向?qū)⑷绾伟l(fā)展，業(yè)界認(rèn)為，合作將成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢(shì)之一，半導(dǎo)體制造涉及高昂的成本和漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期，合作對(duì)于尋求擴(kuò)大制造能力或進(jìn)入新市場(chǎng)領(lǐng)域的公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)更具吸引力的選擇，它有助于分?jǐn)偝杀九c風(fēng)險(xiǎn)，并有可能重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

2nm開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元，廠(chǎng)商加速布局

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級(jí)，晶圓代工廠(chǎng)商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍，2nm在今年迎來(lái)顯著進(jìn)展。

臺(tái)積電于2025年4月1日正式開(kāi)放2nm晶圓訂單，首波客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等。原計(jì)劃2025年下半年量產(chǎn)，現(xiàn)因需求高漲今年上半年加快啟動(dòng)。

晶圓代工領(lǐng)域，盡管有不少人員將調(diào)整至存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，但三星仍在堅(jiān)定發(fā)力2nm芯片。三星即將量產(chǎn)全球首款2nm芯片：Exynos 2600，計(jì)劃在2025年5月進(jìn)入原型量產(chǎn)階段。Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，相較于3nm工藝，SF2在相同計(jì)算頻率和復(fù)雜度下可降低25%的功耗，同時(shí)提高12%的計(jì)算性能，并減少5%的芯片面積。

Rapidus目標(biāo)2027年量產(chǎn)2nm，今年試產(chǎn)2nm。近期，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義對(duì)外表示， Rapidus位于北海道千歲市的工廠(chǎng)的2nm試產(chǎn)線(xiàn)已在4月1日部分啟動(dòng)，4月內(nèi)(試產(chǎn)線(xiàn))所有工序預(yù)定會(huì)全數(shù)啟動(dòng),最遲會(huì)在7月中旬之前對(duì)客戶(hù)出示產(chǎn)品數(shù)據(jù)?？蛻?hù)方面，小池淳義介紹，已經(jīng)接觸了包括蘋(píng)果、Google等在內(nèi)的40至50家潛在客戶(hù)，展現(xiàn)出其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的雄心壯志。

業(yè)界指出，以臺(tái)積電為例，該公司2nm芯片速度提升15%，能效提高30%，密度增加15%，將顯著提升超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI推理等領(lǐng)域的運(yùn)算效率，同時(shí)降低能耗，響應(yīng)全球綠色低碳趨勢(shì)。

2nm量產(chǎn)在即，將加速半導(dǎo)體行業(yè)向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，推動(dòng)HPC、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。在技術(shù)突破與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新一輪發(fā)展。