臺積電產能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價

據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。

而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。

除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。

盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智能手機市場企穩(wěn)的一些早期跡象?！?—— 芯片市場已接近底部，預計到2024年將實現更健康的增長，人工智能需求將繼續(xù)成為增長的驅動力。

值得注意的是，AI芯片需求在持續(xù)增長，成為臺積電一大營收來源，“公司正在努力滿足需求”魏哲家強調道。臺積電是英偉達人工智能加速器芯片的主要供應商，因此在去年年底開始的人工智能熱潮中獲得了巨大的受益。

此外，AI芯片的客戶還包括AMD旗下的賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟和特斯拉等公司，而且它們都已經接受了臺積電在2024年再次漲價的決定。

由于市場對人工智能芯片的需求仍然強勁，臺積電在10月19日公布的第三季度凈利潤超出了預期。該公司三季度的營收為172.8億美元，同比下降14.6%，環(huán)比增長10.2%，此前在二季度財報中預計三季度營收為167-175億美元。

臺積電預計第四季度銷售額在188億美元至196億美元之間，毛利率為51.5%至53.5%；預計全年資本支出為320億美元，算是勉強達到此前預測的數值。

第三季度，臺積電3nm的出貨量占總晶圓收入的6%；5nm占37%；7nm占16%。具體業(yè)務方面，智能手機收入環(huán)比增長33%，高性能計算收入增長6%，汽車業(yè)務收入環(huán)比下降24%。此外，來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%；來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

制程進度方面，魏哲家稱3nm制程良率很好，N3E制程已通過驗證并達良率目標，將于本季量產。下半年需求受益于高性能計算（HPC）及智能手機驅動，全年營收貢獻預計約4%至6％，到明年還會更高。3nm將作為一個長期工藝節(jié)點，未來將持續(xù)發(fā)展N3P、N3X等制程。

至于納米片（Nanosheet）晶體管結構的N2制程，魏哲家則表示研發(fā)進展順利，他指出AI相關需求要求能效提升，因此客戶參與程度和時間均較早，對2nm的興趣將與3nm相當或更高。預期2nm制程于2025年量產推出后，將是業(yè)界最先進制程。