半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局

據(jù)印度媒體近日報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。報道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng)，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強(qiáng)勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？

12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟(jì)體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長、實控人為
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制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無法生產(chǎn)武器裝備芯片

俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨立》的報
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學(xué)，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新報告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝

半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟(jì)大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實踐和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的公告》。公告內(nèi)容顯示公司董事會、監(jiān)事會同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆上市事項，“加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機(jī)再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作?！北葋喌戏Q為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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三季報致股價集體下滑市場疲軟英特爾帶頭尋新動能

過去的一周內(nèi)，眾多半導(dǎo)體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務(wù)報告（按自然年），不出意料的是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象，因此也導(dǎo)致半導(dǎo)體股價集體走跌，市場前景不被看好。其實，半導(dǎo)體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場需求疲軟是最根本問題。消費電子方面以手機(jī)、PC為主的半導(dǎo)體消費大戶紛紛迎來整機(jī)廠商砍單潮，而汽車和醫(yī)療兩個新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動的態(tài)勢，存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年9月
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韓國將半導(dǎo)體、顯示器等技術(shù)指定為“12大國家戰(zhàn)略技術(shù)”

近日，韓國發(fā)布國家戰(zhàn)略技術(shù)培育方案，將半導(dǎo)體、顯示器、二次電池等技術(shù)指定為“12大國家戰(zhàn)略技術(shù)”。根據(jù)報道，12項戰(zhàn)略技術(shù)具體包括半導(dǎo)體和顯示器、二次電池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氫能源、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能、新一代通信、高科技機(jī)器人和其制造技術(shù)、量子技術(shù)。方案還提出了將在這些領(lǐng)域著力推進(jìn)的50項重點技術(shù)。預(yù)算方面，韓國將把相應(yīng)技術(shù)的研發(fā)投資額從今年的3.74萬億韓元增加10%至4.12萬億韓元（約合人民幣210億元），并將在明年的預(yù)算中為系統(tǒng)半導(dǎo)體、小型模塊化反應(yīng)堆（SMR）、
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聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體擬投資 30 億元擴(kuò)建東莞封測廠

IT之家 10 月 26 日消息，從聞泰科技官方獲悉，10 月 24 日，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項目簽約儀式在東莞黃江舉行。儀式現(xiàn)場，聞泰科技孫公司安世半導(dǎo)體（中國）有限公司與東莞市黃江鎮(zhèn)人民政府簽署了《安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項目投資協(xié)議》。IT之家了解到，本次投資的項目為安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項目，項目計劃總投資約 30 億元人民幣，從事產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括但不限于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs。聞泰科技表示，安世半導(dǎo)體東莞封測
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]