半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營(yíng)收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
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英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購(gòu)買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過(guò)該工廠每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報(bào)道，日本將于 2024 年 4 月開始對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國(guó)和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財(cái)年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對(duì)日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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歐盟批準(zhǔn)半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案軟硬件巨頭合體市場(chǎng)會(huì)有什么變化？

博通宣布，歐盟委員會(huì)有條件批準(zhǔn)其以610億美元收購(gòu)VMware的交易，該批準(zhǔn)是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的硬件兼容。
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大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

2023 年的半導(dǎo)體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。
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IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動(dòng)態(tài)

后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來(lái)兩條新消息。華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊(cè)資本668萬(wàn)元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮

2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來(lái)，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點(diǎn)難，「貧富分化」越來(lái)越嚴(yán)重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機(jī)會(huì)在過(guò)去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個(gè)行業(yè)和地區(qū)對(duì)芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級(jí)合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問(wèn)題

美國(guó)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問(wèn)題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。
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馬來(lái)西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)：全球占比增至15%

據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道，馬來(lái)西亞副首相阿末扎希近日談及該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時(shí)表示，2030年將本國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來(lái)西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國(guó)，也是半導(dǎo)體組裝、測(cè)試及包裝的主要國(guó)家，目前在全球的市場(chǎng)占比為13％。阿末扎希指出，馬來(lái)西亞應(yīng)與東南亞國(guó)家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來(lái)西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國(guó)家合作而不是競(jìng)爭(zhēng)，以便能有效吸引來(lái)自跨國(guó)企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道指出，馬來(lái)西亞成立了特別委員會(huì)，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎(jiǎng)補(bǔ)措施。阿末扎希說(shuō)：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(zhǎng)期，全球各科技大國(guó)再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國(guó)運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國(guó)家都開始從國(guó)家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬(wàn)億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道，2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光（Micron）
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退出消費(fèi)級(jí)手機(jī)業(yè)務(wù)，被動(dòng)元件大廠京瓷計(jì)劃逾200億押注半導(dǎo)體

近日，日本被動(dòng)元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們?cè)僖舱也坏酱蟊娛袌?chǎng)的銷路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購(gòu)案

近日，日本富士膠片株式會(huì)社官網(wǎng)顯示，將收購(gòu)半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡(jiǎn)稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動(dòng)半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來(lái)愈復(fù)雜。資料顯
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]