科技戰(zhàn)：中國(guó)最大芯片制造商中芯國(guó)際因美國(guó)制裁而急于囤積半導(dǎo)體工具，支出大幅增加

中國(guó)最大的代工企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）今年增加了資本支出，這表明在華盛頓對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)設(shè)備的制裁不斷升級(jí)的情況下，該公司正急于提前購買芯片制造工具。

中芯國(guó)際已將 2023 年年度預(yù)算提高至 75 億美元，比該公司去年的 63.5 億美元支出高出 18%。 這家總部位于上海的芯片巨頭前三季度支出為 51 億美元，此前預(yù)計(jì)今年支出將持平。

支出的增加反映出，在美國(guó)上個(gè)月更新了本已嚴(yán)格的科技出口管制、再次降低了不能出售給中國(guó)公司的芯片制造工具類型的門檻后，中芯國(guó)際正在加快設(shè)備采購和安裝。

10月份中國(guó)從荷蘭的進(jìn)口量也猛增，這被視為中國(guó)爭(zhēng)奪僅來自荷蘭公司ASML的昂貴光刻系統(tǒng)的另一個(gè)跡象。 盡管與歐盟的貿(mào)易大幅下滑，但中國(guó)海關(guān)周二公布的數(shù)據(jù)顯示，上個(gè)月荷蘭的發(fā)貨量較去年同期增長(zhǎng)了 29.5%。

中芯國(guó)際沒有提供有關(guān)收購的細(xì)節(jié)，但聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍表示，地緣政治因素對(duì)該行業(yè)存在一些“灰犀牛”風(fēng)險(xiǎn)，指的是經(jīng)常被忽視的明顯危險(xiǎn)。

趙海軍在周五的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“地緣政治因素給行業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展帶來了灰犀牛效應(yīng)。”他補(bǔ)充說，行業(yè)的所有參與者都在探索戰(zhàn)略和前進(jìn)路徑。

趙海軍表示，由于地緣政治對(duì)出貨時(shí)間的影響日益復(fù)雜，中芯國(guó)際將允許工具供應(yīng)商提前交貨，以“確保已啟動(dòng)工廠的產(chǎn)能提升”。

趙海軍表示，今年年底前交付給晶圓廠的設(shè)備數(shù)量將比最初的預(yù)測(cè)“大幅增加”。

在上個(gè)月更新的規(guī)則中，美國(guó)工業(yè)和安全局加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造關(guān)鍵工藝所需的一系列設(shè)備的出口限制，包括光刻、蝕刻、沉積、注入和清潔。 這些更新將限制 ASML 向中國(guó)運(yùn)送某些深紫外 (DUV) 光刻系統(tǒng)，包括其 Twinscan NXT1980Di。

趙海軍沒有對(duì)中芯國(guó)際為華為最新 5G 手機(jī) Mate 60 Pro 制造 7 納米片上系統(tǒng)的報(bào)道發(fā)表評(píng)論。 這些報(bào)道引發(fā)了人們對(duì)中芯國(guó)際如何實(shí)現(xiàn)這一工藝以及是否能夠大規(guī)模生產(chǎn)此類芯片的疑問，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示沒有證據(jù)證明這一點(diǎn)。

不過，趙海軍表示，由于地緣政治動(dòng)蕩中供應(yīng)鏈的重新洗牌，中芯國(guó)際的客戶看到了自己的市場(chǎng)份額有所增加。 Mate 60幫助華為上季度銷量增長(zhǎng)了37%。

第三季度，中芯國(guó)際84%的收入來自中國(guó)，高于上一季度的80%和去年同期的75%。 由于海外市場(chǎng)智能手機(jī)和其他消費(fèi)相關(guān)集成電路的庫存去化緩慢，美國(guó)和歐亞大陸的貢獻(xiàn)跌至五個(gè)季度低點(diǎn)。

盡管有中國(guó)客戶的幫助，中芯國(guó)際今年的營(yíng)收仍連續(xù)第三季度下降。 趙海軍在電話會(huì)議上表示，在全球第二大經(jīng)濟(jì)體面臨經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的情況下，年初的V型反彈并未出現(xiàn)預(yù)期。

該芯片制造商報(bào)告稱，9 月份季度收入下降 15%，至 16.2 億美元，低于預(yù)期的 16.4 億美元。 公司股東凈利潤(rùn)下降 80%，至 9,400 萬美元，而預(yù)期為 1.781 億美元。

趙海軍表示，上季度其智能手機(jī)和工業(yè)客戶的高庫存開始下降至更健康的水平。 不過，他警告說，中芯國(guó)際的客戶今年對(duì)下訂單變得更加謹(jǐn)慎。

中芯國(guó)際第三季度的產(chǎn)能利用率（衡量生產(chǎn)活動(dòng)強(qiáng)度的指標(biāo)）降至77%，低于上一季度的78.3%和去年同期的92.1%。 晶圓出貨量同比下降 14.5% 至 150 萬片。

展望未來，趙海軍表示，除了與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的高性能計(jì)算芯片、晶圓背面處理、雙晶圓和三晶圓的銅鍵合以及小芯片的先進(jìn)封裝之外，他認(rèn)為其他主要市場(chǎng)沒有新的驅(qū)動(dòng)力或動(dòng)力。

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)本季度營(yíng)收將從 1% 增長(zhǎng)至 3%。