日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降21.6%

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長(zhǎng)4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。

此外，該協(xié)會(huì)發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷(xiāo)售額為137.18億日元，比上個(gè)月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。

SEAJ此前發(fā)布預(yù)測(cè)稱：由于美國(guó)芯片出口管制，加上以DRAM為主的存儲(chǔ)市場(chǎng)狀況不佳，以及制造商減少設(shè)備的投資，2023年（2023年4月至2024年3月）日本制造的芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將從之前估計(jì)的34998億日元大幅減少至3021億日元（每年減少23.0%），這是四年來(lái)首次出現(xiàn)收縮。

然而，SEAJ還指出，隨著人工智能需求的擴(kuò)大和存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年（2024年4月至2025年3月）日本的芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將以每年30%的速度增長(zhǎng)至39261億日元，但仍低于此前估計(jì)的44412億日元。