高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺
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IT之家 10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202310/452010.htm
高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。
高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案?！?/p>
IT之家此前報道，包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和 OPPO 在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用 Snapdragon Seamless 賦能多終端體驗，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
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