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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬

  • 3 月 24 日消息,消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節(jié),并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹,高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝,沒有采用Oryon自研核心,其配置信息如下:驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
  • 關鍵字: 高通  驍龍 8s  至尊版芯片  4nm  制程工藝  

關于驍龍8至尊版,你提問我來答

  • 隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,我們在后臺收到了不少關于新平臺及其相關技術的提問留言。今天的驍龍問答室,我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題,接下來就讓我們一起了解下關于驍龍8至尊版的“知識點”,看看這里有沒有你關心的問題。1. 國補活動火熱進行中,哪些驍龍8至尊版手機正在享受國家補貼,趕緊推薦一波?截至目前,已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
  • 關鍵字: 驍龍  Oryon  

出發(fā)!和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗

  • 如今,汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展,智能座艙作為各種感知和交互技術的載體,集中體現著智能汽車的技術水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU,支持卓越的計算、圖形處理和先進的AI功能,可為用戶打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來出行體驗。AI賦能,更智能作為用戶的“第三生活空間”,汽車承載著休閑、娛樂、辦公等各種需求。因此,一個更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶提供便捷、高效且個
  • 關鍵字: 驍龍  智能座艙  

華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC,搭載驍龍X平臺引領智能辦公新體驗

  • 近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現,華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面實現突破,完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素,開啟智能辦公設備新紀元,為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU,采用先進的4nm制程工藝,憑借強大的單核和多核性能,輕松應對多任務處理,支持高性能任務的流暢運行,同時日常使用功耗極低,為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
  • 關鍵字: 華碩  驍龍  PC  

驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數據顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
  • 關鍵字: 驍龍  X 芯片  高通  高端 Windows PC  

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產

  • 1 月 22 日消息,科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文,整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息,涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列,揭示了它們的代號、封裝、生產廠商以及部分性能參數。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850,第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612,代號 Kaanapali。此前曾出現過代號為 KaanapaliS 的版本,推測為三星生產,但最新信息顯示出現了 KaanapaliT,推測為臺積電生產。由于 KaanapaliS 版本在物流
  • 關鍵字: 高通  驍龍  臺積電  

德賽西威聯合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

  • 德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯合簽約儀式,推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系,致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案,這些解決方案目前已被全球數百萬輛汽車采用。在此基礎上,雙方將推出搭載高通技術公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能,突破汽車技術的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
  • 關鍵字: 德賽西威  高通  驍龍  智能座艙  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展(Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字: 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會上,萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU,不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字: 高通  驍龍.Oryon CPU  

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動平臺,主打一個“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構,還融入了諸多行業(yè)領先的新技術,旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版,看過發(fā)布會的朋友應該已經了解了它的基本參數,不過在參數背后,還有很多直接挖掘的看點和細節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節(jié),并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
  • 關鍵字: 驍龍  智能手機  SoC  

5G Advanced,邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路

  • 作為5G演進的第二階段,5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現規(guī)?;耐苿恿α浚谄渥钚峦瞥龅膬纱旪?G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構,能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前,5G Advanced正迎來加速落地,并支持更多擴展特性,這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。高通也積極攜手產業(yè)伙伴,先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
  • 關鍵字: 5G  Advanced  驍龍  

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,聯發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺,預計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息,IT之家為大家匯總對
  • 關鍵字: 天璣  驍龍  SoC  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
  • 關鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
  • 關鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz

  • 7月29日消息,高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門級市場,采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計,包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR,以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項性能參數有所降低,例如CPU大核主頻從2
  • 關鍵字: 高通  驍龍  4s Gen2  三星  4nm  主頻2.0GHz  
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