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VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機(jī)會

  • 經(jīng)歷了多款手機(jī)之后，藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光：對三星4nm優(yōu)勢不是一般大

  • 　　市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?！　〔贿^，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺積電4nm。　　那么背后的原因到底是什么呢？　　PA報(bào)道中提到了一點(diǎn)，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達(dá)70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?！　≈劣诎l(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關(guān)，臺積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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驍龍頂級移動技術(shù)加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗(yàn)

  • 近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機(jī)正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實(shí)現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級體驗(yàn)。作為游戲手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，黑鯊游戲手機(jī)與高通共同攜手探索移動設(shè)備游戲場景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗(yàn)提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內(nèi)核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關(guān)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍(lán)牙耳機(jī)打造頂級聆聽體驗(yàn)

  • 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機(jī)及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布，兩款無線耳機(jī)產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗(yàn)。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2021》顯
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高通宣布設(shè)立驍龍?jiān)钪婊穑嚎傤~高達(dá)1億美元 6月正式開放

  • 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗(yàn)的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍?jiān)钪婊穑⊿napdragon Metaverse Fund）將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）體驗(yàn)的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè)，高通還計(jì)劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門將控制投資部分，而高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？

  • 　　2022年會有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價格實(shí)在是太貴。　　根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動平臺

  • 　　今日，三星宣布，高通技術(shù)公司已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。　　據(jù)了解到，自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術(shù)公司合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺?！　∪潜硎荆琇PDDR5X的速度約是目前高端智能手機(jī)上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機(jī)上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗(yàn)證使用

  • 今日三星宣布，高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術(shù)公司密切合作，優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍，有
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曝AMD銳龍6000系列APU已經(jīng)量產(chǎn)：首批6款產(chǎn)品

  • 　　即將迎戰(zhàn)Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU?！　”先薌reymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)?！　∷嘎?，首批產(chǎn)品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚?！　〈饲靶孤兜穆肪€圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存，移動版
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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設(shè)計(jì)

  • 2021年2月23日，基于高通驍龍TM  XR1平臺的輕量級AR參考設(shè)計(jì)全新面世。該參考設(shè)計(jì)由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗(yàn)AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款A(yù)R智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計(jì)需要連接至與之相兼容的智能手機(jī)、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學(xué)模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計(jì)和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計(jì)，提升了
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

  • 半導(dǎo)體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

  • 對于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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驍龍芯片被曝嚴(yán)重漏洞 安卓用戶瞬間暴露在危險(xiǎn)中

  • 近日，有網(wǎng)絡(luò)安全人員表示，他們在芯片業(yè)巨頭高通旗下的驍龍?zhí)幚砥髦邪l(fā)現(xiàn)了6個嚴(yán)重的潛在漏洞，這讓很多Android設(shè)備都暴露在網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權(quán)限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標(biāo)設(shè)備擁有完全控制權(quán)。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數(shù)字信號處理器里（下稱DS
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