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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍

首發(fā)驍龍8 Gen3！小米14 Pro渲染圖出爐

  • 據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機型則為小米14系列?，F(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步曬出了據(jù)稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。據(jù)海外知名爆料達人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機身背部將基本延續(xù)當前小米13 Pro的外觀設(shè)計，依然將采用方形的后置相機模組，其中內(nèi)置三顆攝像頭，包含一枚115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。而在潛望式長焦鏡頭的右側(cè)，則是熟悉的“
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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驍龍連續(xù)四年攜手中國國家地理，用科技賦能生態(tài)保護

  • 5月30日，中國國家地理主辦的2023中國野生生物影像年賽啟動儀式在深圳舉辦，驍龍連續(xù)第四年成為大賽獨家影像技術(shù)合作伙伴，彰顯了驍龍在利用移動技術(shù)創(chuàng)新賦能野生生物影像發(fā)展和自然生態(tài)保護方面的不懈努力。高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東（Don McGuire）、高通公司全球副總裁侯明娟、《中國國家地理》雜志社社長兼總編輯李栓科、中華環(huán)境保護基金會理事長徐光、深圳市生態(tài)環(huán)境局黨組成員、副局長文忠，以及國際著名野生生物攝影師奚志農(nóng)共同出席了本次啟動儀式，見證2023中國野生生物影像年賽開啟全新篇章，讓更多人
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

  • 在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
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realme GT Neo5 SE 手機官宣率先搭載驍龍 7+ Gen 2 芯片

  • IT之家 3 月 17 日消息，realme 手機官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭載第二代驍龍 7 + 旗艦芯片（驍龍 7+ Gen 2）。該機代號誅神，即將登場。IT之家匯總了相關(guān)爆料，realme GT Neo5 SE 新機將采用 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 調(diào)光，后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，鏡頭排列和閃光燈布局不變，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 燈和透明蓋板，右側(cè)是鏡頭信息 MRTR
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驍龍7系新平臺誠意升級可期：或成年度中高端神U黑馬

  • 來自研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布報告顯示，去年三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模增長了17%，達到100億美元。其中在安卓陣營中，高通以絕對的優(yōu)勢列在第一位，且收入增長了32%。我們知道，在旗艦手機中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動平臺，囊括了巨大的市場份額。同樣，基于旗艦平臺的技術(shù)積累，不少能力也開始輻射到更主流的平臺，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動平臺發(fā)布，帶來了多個第一次，包括首個支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

  • IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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驍龍成為2023王者榮耀系列賽事中國區(qū)行業(yè)合作伙伴

  • 近日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業(yè)聯(lián)賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰(zhàn)者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區(qū)行業(yè)合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業(yè)戰(zhàn)隊的巔峰競技時刻。先進的無線科技正在加速游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級，作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，高通持續(xù)打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新，樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，以
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點：·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

  • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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