驍龍成為2023王者榮耀系列賽事中國區(qū)行業(yè)合作伙伴

近日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業(yè)聯賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰(zhàn)者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區(qū)行業(yè)合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業(yè)戰(zhàn)隊的巔峰競技時刻。

先進的無線科技正在加速游戲產業(yè)的發(fā)展和升級，作為全球領先的無線技術創(chuàng)新者，高通持續(xù)打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領域的創(chuàng)新發(fā)展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領域的前沿技術創(chuàng)新，樹立網聯計算新標桿，以科技力量助力游戲生態(tài)蓬勃發(fā)展，為移動電競產業(yè)注入新活力，為廣大玩家和電競選手帶來專業(yè)級移動游戲體驗。

驍龍旗艦移動平臺集成專門面向游戲優(yōu)化的一整套軟硬件特性Snapdragon Elite Gaming，旨在為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Snapdragon Elite Gaming支持一系列移動端首創(chuàng)的先進特性，打造超流暢游戲體驗、超最高HDR品質和端游級特性，讓頂級移動終端成為玩家手中強大的游戲設備。數年來，搭載驍龍的iQOO一直是KPL的官方比賽用機。此次，憑借頂尖硬核性能和專業(yè)電競操控，搭載第二代驍龍8的iQOO 11繼續(xù)成為KPL官方指定用機，為職業(yè)電競選手提供強悍裝備。第二代驍龍8移動平臺支持全新Snapdragon Elite Gaming，通過實時硬件加速光線追蹤等特性，將移動游戲體驗帶到全新水平。同時，全新升級的高通Adreno GPU性能提升高達25%，高通Kryo CPU能效提升高達40%，讓選手能夠在激烈鏖戰(zhàn)中施展頂級操作。

高通公司全球副總裁侯明娟與英雄體育VSPO高級副總裁兼商業(yè)化事業(yè)部總裁游央簽署2023年王者榮耀系列賽事合作協(xié)議

英雄體育VSPO高級副總裁兼商業(yè)化事業(yè)部總裁游央表示：“驍龍一直引領移動游戲技術的發(fā)展和創(chuàng)新，驍龍旗艦移動平臺是玩家和職業(yè)選手公認的頂級游戲裝備。我們非常高興再次攜手驍龍，成為王者榮耀系列賽事的行業(yè)合作伙伴，將驍龍所支持的突破性游戲體驗帶到王者榮耀的賽場，并為移動電競生態(tài)上下游帶來更多革新和可能?！?/p>

高通公司全球副總裁侯明娟表示：“驍龍一直是頂級Android移動體驗的代名詞，我們致力于通過移動技術創(chuàng)新為用戶帶來卓越性能、流暢體驗、極速響應、超凡畫質，打造頂級游戲體驗，這與追求卓越的電競精神高度契合。我們很高興能夠成為王者榮耀系列賽事的行業(yè)合作伙伴，讓第二代驍龍8的強大性能成為玩家手中的利器，助力職業(yè)選手征戰(zhàn)峽谷，巔峰對決?！?/p>