GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
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最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202303/444063.htm高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bionic。Geekbench 是一款流行的移動(dòng)設(shè)備基準(zhǔn)測(cè)試工具，最近泄露了 Snapdragon 8 Gen 3 的潛在得分。據(jù)稱(chēng)單核得分高達(dá) 1,930，而多核得分更高，達(dá)到了 6,236。這些數(shù)字遠(yuǎn)高于最初預(yù)期，之前的傳言稱(chēng)單核得分為 1,800，多核得分為 6,500。將這些得分與當(dāng)前的 Snapdragon 8 Gen 2 進(jìn)行比較，后者平均單核得分為 1,491，多核得分為 5,164，顯示出單核性能增加了 30%，多核性能增加了 20%。
Snapdragon 8 Gen 3 的主要優(yōu)勢(shì)之一是其 1+5+2 的核心配置。這種設(shè)置包括一個(gè)高性能核心、五個(gè)中等核心和兩個(gè)效率核心，這是與其前輩 1+4+3 設(shè)置的變化。這種新的配置可以更好地管理電源。據(jù)說(shuō)，該芯片比 Snapdragon 8 Gen 2 更節(jié)能，可提高 20% 的功率效率。此外，使用 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)也有助于芯片的效率。
盡管有著令人期待的謠言和泄漏的得分，但重要的是要對(duì)這些信息持懷疑態(tài)度。Snapdragon 8 Gen 3 仍處于工程樣品階段。工程師們可能正在推動(dòng)芯片的極限，以確定其性能能力。最終產(chǎn)品的性能可能與泄漏的得分不完全相同，可能需要更慢的速度來(lái)管理熱量。
評(píng)論