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Canalys：2024 Q3 全球智能手機出貨量同比增長 5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比反彈

12 月 6 日消息，Canalys 今日發(fā)布報告稱，2024 年第三季度，全球智能手機市場同比增長 5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比反彈。Canalys 對于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹慎樂觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機出貨量預計為 12.2 億臺，同比上升 6%。Canalys 預計 2024 年 AI 手機滲透率將達到 17%，預計 2025 年 AI 手機滲透將進一步加速，更多次旗艦以及中高端機型將配備更強大的端側 AI 能力，推動全球滲透率將達到 32%，出貨量近四億臺。全球智能手機出貨量排名前 1
關鍵字：智能手機市場分析

受銷售旺季和旗艦新機推動，3Q24智能手機產(chǎn)量季增7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復疫情前水平，表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機生產(chǎn)進入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負擔。TrendForce集邦
關鍵字：智能手機 TrendForce 集邦咨詢

Counterpoint 報告 2024Q3 全球折疊手機出貨量：三星同比降 21%、華為增 23%、榮耀增 121%、摩托羅拉增 164%、小米增 185%

11 月 27 日消息，市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機市場遭遇寒流，出貨量同比下降 1%，是連續(xù) 6 個季度同比增長后首次下降，也是該細分市場歷年第 3 季度首次出現(xiàn)下降。附上圖表如下：三星該機構將第 3 季度全球折疊屏手機銷量下滑，歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機銷量不如預期，雖然三星折疊手機市場份額占據(jù) 56%，穩(wěn)坐頭把交椅，但其出貨量卻同比暴
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凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務占近46%

11月15日消息，聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務報告準則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務營收占比近46%，復制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
關鍵字：聯(lián)想智能手機 PC 財報

全球智能手機平均售價創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場調(diào)查機構Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示，預計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑

自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
關鍵字： VIVO 芯片影像智能手機

Counterpoint：2024 年 Q3 全球智能手機出貨量同比增長 2%，收入和平均售價創(chuàng)下第三季度歷史新高

11 月 7 日消息，市場調(diào)研機構 Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場監(jiān)測智能手機追蹤報告，2024 年第三季度全球智能手機出貨量同比增長 2%，出貨量達到 3.07 億部。報告稱，這是全球智能手機市場連續(xù)第四個季度增長。雖然智能手機市場在過去幾個季度實現(xiàn)了強勁的同比增長，但主要原因是宏觀經(jīng)濟狀況和消費者需求的復蘇。從全球最大的幾個市場來看：美國出貨量同比下降，因為創(chuàng)紀錄的低換機率持續(xù)影響市場。印度的手機品牌廠商比平時稍早開始在各銷售渠道為節(jié)日季鋪貨，助推了同
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消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市，部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%

10 月 29 日消息，據(jù)科創(chuàng)板日報報道，從供應鏈相關人士處獲悉，目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn)，為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%?！?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露，華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版，其余設備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考，華為在 2023 年 8 月 29
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2024年三季度中國智能手機市場：vivo領跑，華為大漲

Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國智能手機銷量數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示該季度銷量同比增長2.3%，實現(xiàn)連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比正增長，這表明中國智能手機市場正在逐步回暖，有望實現(xiàn)五年來的首次年度正增長。在第三季度，vivo以19.2%的市場份額穩(wěn)居首位，而華為則以16.4%的市場份額緊隨其后，位列第二。值得注意的是，華為是榜中銷量唯一大幅增長的手機品牌，實現(xiàn)了29.7%的同比增長。其中，Pura 70和Mate 60系列成為華為銷量增長的主要推動力，特別是華為Pura 70系列，自今年
關鍵字：智能手機 vivo 華為

小米王騰：未來旗艦機應該都會取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型占用更多

10 月 28 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認為未來的旗艦機應該都會取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型對內(nèi)存的占用更多?？紤]到未來幾年 AI 能力在手機上的快速應用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實需要漲價”，同時系列新機將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價
關鍵字：小米 RAM.智能手機 AI

IDC：2024Q3 中國智能手機市場 vivo 同比增長 21.5% 居首，蘋果、華為、小米、榮耀前五

10 月 25 日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2024 年第三季度，中國智能手機市場出貨量約 6,878 萬臺，同比增長 3.2%，連續(xù)四個季度保持同比增長?！?圖源 IDC，下同媒體獲悉，2024 年第三季度中國前五大智能手機廠商分別為 vivo、蘋果、華為、小米、榮耀，共占 78.9% 的市場份額。vivo 第三季度繼續(xù)位居中國智能手機市場第一，今年前三季度合計出貨量也保持首位。蘋果憑借年度新品上市，以 15.6% 的市場份額重返中國市場前五位。華為第三季度市場份額
關鍵字： IDC 智能手機市場分析

小米 15 / Pro 細節(jié)公布：號稱小米手機有史以來最先進、最流暢、最精致數(shù)字旗艦

10 月 24 日消息，今天下午，小米手機官微公布了小米 15 與小米 15 Pro 手機的細節(jié)圖，并稱該機是小米手機有史以來最先進、最流暢、最精致的數(shù)字旗艦。從外觀來看，小米 15 / Pro 系列手機的主打色為綠色，有望直屏 / 曲屏兩種設計、擁有較為光滑圓潤的手感。細節(jié)方面，其預計采用全系金屬直角中框 + 倒角切邊設計，鏡頭 deco 部分則是加入了“火山口”過渡設計。小米集團公關部總經(jīng)理王化表示，自己就評價兩個字“精致”，體現(xiàn)在工藝、細節(jié)、手感等各方面，“大家發(fā)布后一定去小米之家摸摸真機就知道，圖
關鍵字：小米15 小米15 Pro 智能手機

小米 15 手機完整外觀公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

10 月 24 日消息，小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節(jié)設計之后，沒過多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀設計，更稱該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據(jù)介紹，小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀上采用了四曲包裹式中框設計，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設計，工藝為一體化冷雕。同時，該機擁有近乎 50:50 的配重，號稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時候，小米集團公關部總經(jīng)理王化表示，自己就評價兩
關鍵字：小米小米 15 智能手機

全球智能手機出貨量同比增長4%，三星排名第一、蘋果緊追

IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實現(xiàn)連續(xù)五個季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領導地位，得益于Galaxy AI驅動的機型組合及折疊屏手機在內(nèi)的細分市場，三星在高端市場的份額持續(xù)增長。iPhone 15系列以及蘋果老機型的持續(xù)強勁需求，對其第三季度的
關鍵字：智能手機三星蘋果 iPhone

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領先的新技術，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
關鍵字：驍龍智能手機 SoC

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智能手機介紹

什么是智能手機？所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡接入的這樣一類手機的總稱”。簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。智能手機有什么 [ 查看詳細 ]