驍龍 文章 進(jìn)入驍龍技術(shù)社區(qū)
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬
- 3 月 24 日消息,消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié),并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹,高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝,沒有采用Oryon自研核心,其配置信息如下:驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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關(guān)于驍龍8至尊版,你提問我來答
- 隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布,我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問留言。今天的驍龍問答室,我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題,接下來就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點”,看看這里有沒有你關(guān)心的問題。1. 國補活動火熱進(jìn)行中,哪些驍龍8至尊版手機正在享受國家補貼,趕緊推薦一波?截至目前,已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
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華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC,搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗
- 近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面實現(xiàn)突破,完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素,開啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元,為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU,采用先進(jìn)的4nm制程工藝,憑借強大的單核和多核性能,輕松應(yīng)對多任務(wù)處理,支持高性能任務(wù)的流暢運行,同時日常使用功耗極低,為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息,科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文,整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息,涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列,揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850,第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612,代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本,推測為三星生產(chǎn),但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT,推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
- 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式,推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系,致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案,這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎(chǔ)上,雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能,突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展(Scalable Matrix Extensio
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%
- 10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會上,萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU,不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
- 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動平臺,主打一個“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構(gòu),還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù),旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版,看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié),并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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5G Advanced,邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路
- 作為5G演進(jìn)的第二階段,5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?;耐苿恿α浚谄渥钚峦瞥龅膬纱旪?G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu),能夠跨多個細(xì)分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前,5G Advanced正迎來加速落地,并支持更多擴展特性,這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4;相機方面還包括三重
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高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz
- 7月29日消息,高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門級市場,采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計,包括2個最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個A55內(nèi)核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR,以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低,例如CPU大核主頻從2
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