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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息,半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當?shù)貢r間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關,同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
- 關鍵字: 三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
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