英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經(jīng)在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠的備份計劃。無論如何，客戶可以期待該產(chǎn)品在 2026 年下半年按時交付，但背后可能有一些有趣的解決方案。

至于具體日期，從流片到最終產(chǎn)品交付需要幾個月的時間。目前，Tape-Out 完成的芯片正在 Intel 實驗室進(jìn)行開機測試，運行各種測試以測試芯片在多次使用下的性能并檢查其運行的正確性。通常需要幾周到一個月的時間才能開機，最終的量產(chǎn)將在幾個月后開始。制造和發(fā)貨還需要兩到三個月的時間，這意味著 Nova Lake-S 很可能會在 2026 年第三季度發(fā)布。需要注意的是，這款 CPU 將集成多達(dá) 52 個內(nèi)核（16 個 P 內(nèi)核、32 個 E 內(nèi)核和 4 個 LPE 內(nèi)核），以及一個 8,800MT/s 內(nèi)存控制器，以及用于圖形渲染的 Xe3 Celestial 和用于媒體和顯示任務(wù)的 Xe4 Druid。這無疑使其成為極具吸引力的產(chǎn)品，但由于其異構(gòu)復(fù)雜性，其制造難度也相當(dāng)高。