半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)進(jìn)口問(wèn)題促使美國(guó)啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查

華盛頓，12月21日美國(guó)商務(wù)部周四表示，將啟動(dòng)一項(xiàng)調(diào)查，關(guān)注中國(guó)芯片對(duì)國(guó)家安全帶來(lái)的擔(dān)憂(yōu)，該調(diào)查將涵蓋美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基地。這項(xiàng)調(diào)查旨在確定美國(guó)公司如何采購(gòu)所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體，因?yàn)樵摬块T(mén)計(jì)劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門(mén)表示，這項(xiàng)計(jì)劃將于明年一月開(kāi)始，旨在“減少由中國(guó)引起的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)”，并將重點(diǎn)關(guān)注在關(guān)鍵美國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購(gòu)中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門(mén)周四發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng)，過(guò)去十年里，中國(guó)向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補(bǔ)貼
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全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)，到2032年將達(dá)到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(zhǎng)到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車(chē)行業(yè)大趨勢(shì)下，到2028年，該數(shù)字將增長(zhǎng)至約912美元。電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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美國(guó)搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)

中國(guó)和美國(guó)試圖奪取臺(tái)灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭(zhēng)的真正原因。與中國(guó)一樣，美國(guó)認(rèn)為人工智能是21世紀(jì)軍事和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對(duì)中國(guó)的進(jìn)展速度感到擔(dān)憂(yōu)。事實(shí)上，國(guó)會(huì)山的一個(gè)流行笑話(huà)是他們唯一能達(dá)成一致的事情就是“中國(guó)威脅”。為此，國(guó)會(huì)最近通過(guò)了《芯片法案》，行政部門(mén)一直在實(shí)施貿(mào)易管制，以阻止他們認(rèn)為對(duì)中國(guó)人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長(zhǎng)期內(nèi)不太可能奏效，而且只會(huì)加劇地緣政治緊張局勢(shì)。美國(guó)的技術(shù)戰(zhàn)略依賴(lài)于七個(gè)現(xiàn)實(shí)，盡管這些現(xiàn)實(shí)今天是真實(shí)的，但明天可能不再全部如
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢(shì)和演變

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢(shì)和演變半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開(kāi)發(fā)需要從設(shè)計(jì)到制造的各個(gè)層面的先進(jìn)復(fù)雜工藝。為了應(yīng)對(duì)目前正在蔓延的對(duì)半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求，需要從建筑設(shè)計(jì)到可持續(xù)材料采購(gòu)和端到端制造進(jìn)行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導(dǎo)致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進(jìn)化將盡早到來(lái)。在過(guò)去的3
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?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導(dǎo)體制造

日本金融服務(wù)公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數(shù)字資產(chǎn)和半導(dǎo)體，雙方可以利用其投資組合。根據(jù)公告，此次合作將支持日本數(shù)字資產(chǎn)服務(wù)提供商向沙特阿拉伯的擴(kuò)張，其安排旨在提供技術(shù)和監(jiān)管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數(shù)字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機(jī)會(huì)。這一安排將擴(kuò)大到啟動(dòng)幾項(xiàng)與半導(dǎo)體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫(xiě)道：“通過(guò)與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識(shí)和資源，討論半導(dǎo)體、數(shù)字資產(chǎn)等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步商機(jī)，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
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半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)相推進(jìn)下一代尖端芯片

臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)數(shù)十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電（TSMC）仍然是分析師們認(rèn)為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個(gè)飛躍，看作是縮小差距的機(jī)會(huì)。數(shù)十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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紐約計(jì)劃投資10億美元擴(kuò)大芯片研究

紐約州長(zhǎng)凱西·霍楚爾于周一宣布了一項(xiàng)價(jià)值10億美元的計(jì)劃，旨在擴(kuò)大在紐約州奧爾巴尼市的芯片研究活動(dòng)，以使該州繼續(xù)保持全球半導(dǎo)體中心的地位。該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造700個(gè)新的永久性工作崗位，并保留數(shù)千個(gè)崗位，其中包括購(gòu)買(mǎi)世界上最昂貴和最復(fù)雜的制造機(jī)器之一的新版本，以及建造一個(gè)新的建筑來(lái)容納它。
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SiC是否會(huì)成為下一代液晶

碳化硅作為下一代功率半導(dǎo)體的本命，進(jìn)入了全面的市場(chǎng)拓展階段。加上面向再生能源的市場(chǎng)，汽車(chē)使用市場(chǎng)的增長(zhǎng)比最初的預(yù)想早了一年多，功率半導(dǎo)體的投資增長(zhǎng)也顯示出SiC的一方面。不久前，行業(yè)也有研究在300mm的SIC增產(chǎn)的動(dòng)向。然而，解決SiC容量增強(qiáng)問(wèn)題現(xiàn)在成為主流。這一趨勢(shì)不僅限于日本和歐洲的功率半導(dǎo)體制造商。美國(guó)和中國(guó)之間的摩擦導(dǎo)致了SiC的國(guó)產(chǎn)化和量產(chǎn)化，這也是影響SIC的一方面。據(jù)電子器件行業(yè)報(bào)道，2023年9月7日，該公司表示，“中國(guó)SiC市場(chǎng)全方位戰(zhàn)略已擴(kuò)大工業(yè)化加速進(jìn)入公司約100家。”中國(guó)Si
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ASML：美國(guó)對(duì)中國(guó)的技術(shù)制裁正在適得其反

美國(guó)對(duì)中國(guó)公司的制裁導(dǎo)致了華為和中芯國(guó)際技術(shù)實(shí)力的進(jìn)步，以及對(duì)非中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備公司的影響。中國(guó)設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長(zhǎng)，而非中國(guó)公司則難以保持增長(zhǎng)。美國(guó)制裁的漏洞使中國(guó)半導(dǎo)體公司得以囤積非中國(guó)設(shè)備，并達(dá)到先進(jìn)的芯片節(jié)點(diǎn)。美國(guó)政府削減可能被中國(guó)軍方使用的芯片或設(shè)備運(yùn)輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導(dǎo)致了一系列損害非中國(guó)公司的失誤。特朗普政府對(duì)華為和中芯國(guó)際（半導(dǎo)體制造國(guó)際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進(jìn)。但拜登政府的失誤導(dǎo)致了華為和中芯國(guó)際技術(shù)實(shí)力的復(fù)蘇，以及非中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
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?中國(guó)芯片相關(guān)公司以創(chuàng)紀(jì)錄的速度倒閉

自2019-2020年美國(guó)開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施制裁以來(lái)，中國(guó)的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來(lái)，已有超過(guò)22,000家與芯片相關(guān)的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的消失。報(bào)告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀(jì)錄的10900家芯片相關(guān)公司注銷(xiāo)，比2022年注銷(xiāo)的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國(guó)平均每天有30家芯片相關(guān)公司關(guān)門(mén)。這是五年趨勢(shì)的一部分，2021-2022年期間，超過(guò)10000家中國(guó)芯片相關(guān)公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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?半導(dǎo)體材料市場(chǎng)——2024年將有更好的發(fā)展

盡管2023年經(jīng)濟(jì)下滑，但材料需求和市場(chǎng)增長(zhǎng)仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司——宣布，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開(kāi)工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將以超過(guò)5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。到2027年，TECHCET預(yù)計(jì)市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來(lái)潛在的更大市場(chǎng)規(guī)模。盡管202
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東芝、羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

知情人士表示，日本東芝集團(tuán)和電氣部件公司羅姆公司將合作開(kāi)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。他們表示，這兩家公司總共花費(fèi)了3800億日元（26億美元）來(lái)擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將承擔(dān)高達(dá)約1300億日元的成本。功率半導(dǎo)體能夠處理高電壓和大電流，通常用于電動(dòng)汽車(chē)。據(jù)消息人士透露，東芝和羅姆的合作將分別涉及在石川縣和宮崎縣建造的新工廠。日本工業(yè)伙伴股份有限公司領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)收購(gòu)了東芝78.65%的股份，東芝將于本月退市。羅門(mén)是該財(cái)團(tuán)的一部分。全球?qū)β拾雽?dǎo)體的需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)，羅姆和東芝是主要供應(yīng)商之一。根據(jù)研究公
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2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”圓滿(mǎn)結(jié)束！

1月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)”最后一站在上海圓滿(mǎn)收官。此次交流會(huì)以“鑄就芯程，智造未來(lái)”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線(xiàn)上線(xiàn)下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項(xiàng)新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專(zhuān)用SoC和汽車(chē)電子等方面的最新進(jìn)展。本次產(chǎn)品&技術(shù)交流會(huì)分別在深圳、長(zhǎng)沙、上海三城舉行。到場(chǎng)工程師、產(chǎn)業(yè)人士超500人次，超萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人士線(xiàn)上參與了交流會(huì)。線(xiàn)上線(xiàn)下，工程師們積極就新品性能、應(yīng)用進(jìn)展及未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃等問(wèn)題與相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)專(zhuān)家進(jìn)
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臺(tái)積電魏哲家：2024年將是充滿(mǎn)機(jī)會(huì)的一年，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵

12月7日，臺(tái)積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱(chēng)，2023年處于調(diào)整庫(kù)存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過(guò)得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿(mǎn)機(jī)會(huì)的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷，或是透過(guò)改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂(lè)、更安全；透過(guò)AI改善環(huán)境問(wèn)題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開(kāi)發(fā)AI技術(shù)并提升運(yùn)算力，同時(shí)也必須專(zhuān)注于降低能耗。隨著AI
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裁員風(fēng)暴再次席卷半導(dǎo)體圈，技術(shù)人員何去何從？

最近幾日，互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體制造廠等裁員的現(xiàn)象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節(jié)跳動(dòng)裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導(dǎo)體行業(yè)工作者、程序員及運(yùn)營(yíng)運(yùn)維人員面臨著被裁員失業(yè)的問(wèn)題，那么程序員這個(gè)行業(yè)，或者說(shuō)半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)這個(gè)行業(yè)，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來(lái)，科技公司已宣布裁員11萬(wàn)793人，就國(guó)內(nèi)而言，自研大環(huán)境下人才短缺，技術(shù)公司迅速擴(kuò)充的后續(xù)就是快速裁員。前兩年芯片行業(yè)被推到風(fēng)口之上，爆發(fā)式的“野蠻生長(zhǎng)”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導(dǎo)體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對(duì)比2021
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]