半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比,2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到476億美元,同比增長15.2%,但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導(dǎo)體行業(yè),以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示:“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁,全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?!彼€表示:“市場增長預(yù)計(jì)將在今年余下時(shí)間繼續(xù),2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口
- 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險(xiǎn)競賽的中心,人們普遍認(rèn)識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃??傆?jì),從2023年到2030年,預(yù)計(jì)將有近1萬億美元的投資。這場全球擴(kuò)張的狂潮可能會重新塑造這個(gè)行業(yè),并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而,有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進(jìn)行調(diào)查
- 應(yīng)用材料公司是美國最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商,根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件,該公司表示已收到多份來自各個(gè)政府機(jī)構(gòu)的傳票,涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān),后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示:“我們已經(jīng)收到了來自政府機(jī)構(gòu)的多份傳票,要求提供與某些中國客戶出貨有關(guān)的信息。” “在2022年8月和2024年2月,我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票;在2023年11月,我們收到了來自美國商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起:芯片制造的新時(shí)代?》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額,但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者,為科技巨頭提供驅(qū)動(dòng)人工智能的處理器,并在中東培育了一個(gè)新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期,OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目,不僅因?yàn)樗蝗缙鋪淼仉x開公司,緊接著又迅速回歸,還因?yàn)樗c投資者進(jìn)行的持續(xù)討論,其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi),為一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目籌集高達(dá)7萬億美元,該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大全球建造計(jì)算機(jī)芯片的產(chǎn)能,特別是那些驅(qū)動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項(xiàng)重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲
- 人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股在美國芯片設(shè)計(jì)公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲,該公司預(yù)測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應(yīng)商臺積電(TSMC)周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進(jìn)的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價(jià)上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關(guān)重要的光刻機(jī)的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4%。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報(bào)告后,競爭對手先進(jìn)微設(shè)備(AMD
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韓國半導(dǎo)體出口額同比大增,2月份前20天達(dá)到52.9億美元
- 韓國關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示,在2月份的前20天,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%,達(dá)到了52.9億美元,這是自2021年8月(39.1%)同期30個(gè)月以來的最高增幅。自2023年11月以來,韓國每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個(gè)月同比增長。半導(dǎo)體出口額同比大增,也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重:半導(dǎo)體所占的比重為17.2%,較去年同期提升了5.8個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)韓國關(guān)稅廳2月21日消息,2月1日至20日韓國出口額達(dá)307.21億美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長9.9%。今年2
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AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力,產(chǎn)能引關(guān)注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下,AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力,AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。近期,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式,其表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求,最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能,而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此,張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù),但他認(rèn)為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求,在某種程度上取一個(gè)中間值,即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下,AI芯片需求持續(xù)高漲,部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
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2800 億美元不夠,美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng),表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國,聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說:我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體
- 2月21日消息,據(jù)外媒消息,美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息,這筆贈(zèng)款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議,格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示,對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款,預(yù)計(jì)這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計(jì)125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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訂單需求放緩,預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達(dá)11,103億顆,環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升,反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解,ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升,帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng),村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地,智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們,后來都過得怎么樣?
- 在商業(yè)歷史的舞臺上,有些公司如璀璨的星辰,一度輝煌卻最終黯然失色,有些則如彗星般劃過天際,留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們,正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負(fù)著母公司的期望與壓力,而現(xiàn)在,它們必須獨(dú)自面對市場的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初,賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言,「真正的男人擁有晶圓代工廠(Real men have fabs)」,意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計(jì)自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個(gè)「真男人」。實(shí)際上,AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠(yuǎn)于英特
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響!三星2nm時(shí)間表公布
- 2月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國投資500萬億韓元,建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠,將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉,2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破,它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的競爭對手,臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié),臺積電的2nm芯片將采用N2平臺,引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù),在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相
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英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域;非存儲器收入表現(xiàn)相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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中美芯片戰(zhàn)升級
- 美國以國家安全風(fēng)險(xiǎn)為由,采取了重大措施,試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿??偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力,這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中,中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示,中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場:2024年預(yù)計(jì)將反彈,但仍面臨挑戰(zhàn)
- 盡管2023年市場條件嚴(yán)峻,但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢:服務(wù)器市場預(yù)計(jì)將呈上升趨勢,受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫存的減少正在進(jìn)行中。電信市場顯示出減緩的跡象,全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費(fèi)者信心仍然較低,盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費(fèi)電子的需求,但預(yù)計(jì)將有弱勢復(fù)蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板(CoWoS)出現(xiàn)短缺,2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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